树脂多孔质体的制造方法
    14.
    发明授权

    公开(公告)号:CN113118005B

    公开(公告)日:2023-02-17

    申请号:CN202011636740.6

    申请日:2020-12-31

    Abstract: 本发明提供简便性优异、并且能够抑制表皮层形成的、使用非水溶性高分子制造树脂多孔质体的制造方法。这里公开的树脂多孔质体的制造方法包含以下工序:在含有非水溶性高分子的良溶剂和所述非水溶性高分子的不良溶剂的混合溶剂中溶解所述非水溶性高分子,并且使绝缘粒子分散在其中而调制涂布液的工序,将所述涂布液涂布在基材上的工序,以及从所述涂布的涂布液使所述混合溶剂气化而将其除去的工序,所述不良溶剂的沸点高于所述良溶剂的沸点,通过使所述混合溶剂气化将其除去而形成孔隙,得到多孔质体。

    多孔体的制造方法和多孔体
    16.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117736489A

    公开(公告)日:2024-03-22

    申请号:CN202311049449.2

    申请日:2023-08-18

    Abstract: 本发明涉及多孔体的制造方法和多孔体。本发明提供生产率更优异的多孔体的制造方法。本公开的多孔体的制造方法包括:制备溶液,所述溶液含有二官能以上的聚合性单体、和与所述聚合性单体相容的溶剂,不含聚合引发剂;使所述溶液中所含的所述聚合性单体直接自由基化,使所述聚合性单体聚合,由所述溶液形成包含多孔体和所述溶剂的相分离物;使所述相分离物中所含的所述溶剂汽化。所述溶剂包含二甘醇二乙基醚等规定的溶剂。

    非水溶性高分子的多孔质体的制造方法

    公开(公告)号:CN112442210A

    公开(公告)日:2021-03-05

    申请号:CN202010846922.X

    申请日:2020-08-21

    Abstract: 本发明提供简便性优异的非水溶性高分子的多孔质体的制造方法。本文中公开的非水溶性高分子的多孔质体的制造方法包含下述工序:调制在含有非水溶性高分子的良溶剂和上述非水溶性高分子的不良溶剂的混合溶剂中溶解了上述非水溶性高分子的溶液的工序;以及从上述溶液使上述混合溶剂气化而除去的工序。上述不良溶剂的沸点高于上述良溶剂的沸点。通过使上述混合溶剂气化而除去,从而形成孔隙而获得多孔质体。

    隔板一体型电极的制造方法和隔板一体型电极

    公开(公告)号:CN110808348A

    公开(公告)日:2020-02-18

    申请号:CN201910698734.4

    申请日:2019-07-31

    Abstract: 本发明提供一种隔板一体型电极的制造方法,包括:对在混合溶剂中溶解了水溶性高分子的溶液进行调整,混合溶剂是水和沸点比水高的第1溶剂混合而成的;在电极的表面以膜状涂布溶液,从而在电极的表面形成由溶液构成的涂膜;以及通过使混合溶剂气化而将其从涂膜中除去,由此随着第1溶剂的除去而在涂膜的内部形成多个孔隙,并且在电极的表面形成由水溶性高分子构成的多孔隔板层。水溶性高分子在第1溶剂中的溶解度低于水溶性高分子在水中的溶解度。

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