公开(公告)号：CN219508839U

公开(公告)日：2023-08-11

申请号：CN202223576314.5

申请日：2022-12-30

Applicant: 中国联合网络通信集团有限公司 ,  中讯邮电咨询设计院有限公司

Inventor： 魏文豪 ,  金鉴 ,  贺晓 ,  刘广红 ,  程序 ,  张乐 ,  姜晓君 ,  耿国胤 ,  李华 ,  王凯 ,  仝双明 ,  李俊伟 ,  吴江风 ,  石俊晓 ,  胡孝俊 ,  张琪 ,  海继良 ,  安冬 ,  朱鹏飞 ,  张德科 ,  禹光 ,  韩宝权 ,  刘冬

IPC: E04B1/58 ,  E04B1/343 ,  E04B1/98

Abstract: 本申请提供一种模块建筑连接节点及模块化建筑，涉及建筑工程技术领域，能够解决模块化建筑载荷能力差的问题。该模块建筑连接节点：与第一柱体和第一梁体连接的第一抗拉连接部；与第一柱体和第一抗拉连接部的底部连接且设置第一安装孔的第一抗拉连接板；与第二柱体和第二梁体连接的第二抗拉连接部；与第二柱体和第二抗拉连接部的顶部连接的且有第二安装孔的第二抗拉连接板；在第一抗拉连接板与第二抗拉连接板间且设置定位凸起对和第三安装孔的安装定位板；第一柱体和第二梁体所属的建筑模块位于第二柱体和第二梁体所属的建筑模块的上方；第一柱体和第二柱体通过定位凸起对定位、第一、第二和第三安装孔固定。本申请实施例用于固定相邻楼层的建筑模块。

公开(公告)号：CN219164893U

公开(公告)日：2023-06-09

申请号：CN202223239664.2

申请日：2022-12-05

Applicant: 中讯邮电咨询设计院有限公司

Inventor： 魏文豪 ,  金鉴 ,  刘广红 ,  贺晓 ,  程序 ,  张乐 ,  王凯 ,  仝双明 ,  李俊伟 ,  吴江风 ,  石俊晓 ,  胡孝俊 ,  张琪

IPC: H05K5/02 ,  H05K7/14

Abstract: 本实用新型涉及一种多层可拓展式微模块数据中心，包括一层或至少两层上下叠放的微模块单元，微模块单元包括两个端头模块，两个端头模块之间连接有至少一个拓展模块，端头模块包括端头地板、端头机柜和端头封闭通道，拓展模块包括拓展地板、拓展机柜和拓展封闭通道，所述端头模块上设有第一拼接结构，所述拓展模块的左右两侧均设有分别用于与第一拼接结构或相邻的拓展模块拼接连接的第二拼接结构；所述微模块数据中心还包括用于将相邻两层微模块单元上下拼接的纵向拼接结构。最大限度的利用场所内的空间，有效增加空间利用率。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利