公开(公告)号：CN219164893U

公开(公告)日：2023-06-09

申请号：CN202223239664.2

申请日：2022-12-05

Applicant: 中讯邮电咨询设计院有限公司

Inventor： 魏文豪 ,  金鉴 ,  刘广红 ,  贺晓 ,  程序 ,  张乐 ,  王凯 ,  仝双明 ,  李俊伟 ,  吴江风 ,  石俊晓 ,  胡孝俊 ,  张琪

IPC: H05K5/02 ,  H05K7/14

Abstract: 本实用新型涉及一种多层可拓展式微模块数据中心，包括一层或至少两层上下叠放的微模块单元，微模块单元包括两个端头模块，两个端头模块之间连接有至少一个拓展模块，端头模块包括端头地板、端头机柜和端头封闭通道，拓展模块包括拓展地板、拓展机柜和拓展封闭通道，所述端头模块上设有第一拼接结构，所述拓展模块的左右两侧均设有分别用于与第一拼接结构或相邻的拓展模块拼接连接的第二拼接结构；所述微模块数据中心还包括用于将相邻两层微模块单元上下拼接的纵向拼接结构。最大限度的利用场所内的空间，有效增加空间利用率。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利