核电厂降噪抗干扰会议系统及通信方法

    公开(公告)号:CN118118281A

    公开(公告)日:2024-05-31

    申请号:CN202410235425.4

    申请日:2024-03-01

    Abstract: 本发明提供了一种核电厂降噪抗干扰会议系统及通信方法,系统包括多个用户终端设备、多个气传导单元、噪声过滤装置和服务器;其中服务器包括声音存储单元、信号转换单元、会议流程鉴定单元、特征数据库、管理单元和报警单元;管理单元用于设置标准会议流程和会议信息,标准会议流程包括一组具有时序关系的特征词汇,特征数据库用于存储特征词汇,声音存储单元用于存储过滤后的语音信号,信号转换单元用于将过滤后的语音信号转换为文本信息,会议流程鉴定单元用于将信号转换单元输送过来的文本信息与特征数据库中的特征词汇进行匹配,当匹配到的特征词汇在当前时序之前还存在未匹配的特征词汇,则将异常信息推送至报警单元。

    用于在管道内壁涂覆材料的装置及方法

    公开(公告)号:CN119426105B

    公开(公告)日:2025-03-21

    申请号:CN202510038286.0

    申请日:2025-01-10

    Abstract: 本申请提供了一种用于在管道内壁涂覆材料的装置及方法。用于在管道内壁涂覆材料的装置包括:封口段,具有相对的第一端面和第二端面;连接件,包括相对的第一端和第二端,第一端与第二端面连接;推进段,具有相对的第三端面和第四端面,第二端与第三端面连接,第二端面与第三端面之间具有容纳涂覆材料的空间;推进件,与第四端面连接,其中,推进件适用于在管道内壁涂覆涂覆材料时推动推进段,在涂覆过程中,涂覆材料从推进段与管道内壁之间的缝隙挤出并涂覆在管道内壁上。本申请的装置通过将涂覆材料从推进段与管道的内壁之间的缝隙挤出并涂覆在管道的内壁上,如此能够在管道的内壁上涂覆均匀且连续的涂覆材料层。

    导热填料的制备方法、导热填料和导热材料

    公开(公告)号:CN118184196B

    公开(公告)日:2024-11-22

    申请号:CN202410592473.9

    申请日:2024-05-14

    Abstract: 本申请提供了一种导热填料的制备方法、导热填料和导热材料,该制备方法包括步骤:在多孔材料表面涂覆核材和金属化合物的水解产物;对涂覆有核材和金属化合物水解产物的多孔材料进行第一热处理,以制备导热填料前驱体,导热填料前驱体包括多孔材料、核材和金属化合物水解产物;从导热填料前驱体中的多孔材料上剥离核材和金属化合物水解产物,以获得导热填料,内核包括核材,外壳包括金属化合物水解产物,导热填料的表面具有羟基基团,导热填料具有枝状结构。本申请的导热填料具有枝状结构,能够通过彼此搭接而构建出高效的导热路径。导热填料表面具有较高的活性,可以避免导热填料在基质中团聚,羟基基团可键合到耐高温基质上。

    一种管状试样定量线性划伤装置及其使用方法

    公开(公告)号:CN111579321A

    公开(公告)日:2020-08-25

    申请号:CN202010382692.6

    申请日:2020-05-08

    Abstract: 本发明涉及传热管表面缺陷腐蚀评估领域,具体为一种管状试样定量线性划伤装置及其使用方法。在主框架上设置有装卡固定管套、试样架台、导向槽、划伤框架,管状试样设置于试样架台上表面的弧形凹槽上,试样架台上相对平行设置两个跨设于管状试样顶部的龙门压管固定装置,每个龙门压管固定装置通过其上V型压紧块底部的V形凹槽与管状试样相对应,试样架台上表面的弧形凹槽与V型压紧块底部的V形凹槽相对应,使管状试样上下通过龙门压管固定装置与试样架台夹持,管状试样的一端插设于装卡固定管套中。该装置能够实现管状试样的定量表面线性划伤,解决用于在高温高压水中腐蚀测试的管状定量划伤试样制备问题。

    高温高压水中严格控制面积比的电偶腐蚀试样及制备方法

    公开(公告)号:CN114518317A

    公开(公告)日:2022-05-20

    申请号:CN202011314021.2

    申请日:2020-11-20

    Abstract: 本发明属于金属材料腐蚀领域,具体为一种高温高压水中严格控制面积比的电偶腐蚀试样及制备方法,解决了高温高压水条件下常用电偶腐蚀试样设计不适用的问题。该电偶腐蚀试样包括堆焊层试板、圆柱形盲孔、圆柱试样、盖面堆焊层、圆孔,其制备过程包括:下料、堆焊I、机加工I、探伤、钻孔I、圆柱机加工、清洗、装配、堆焊II、热处理、切块、钻孔II、清洗、包装等。本发明通过控制钻孔II过程中的孔径来严格控制不同材料间的面积比,在试样制备过程中不再采用除试验材料外的其它封装材料,不存在缝隙腐蚀的风险,能够严格模拟实际使用时的材料间的真实位置(空间)关系,特别适用于高温高压水环境中的相关电偶腐蚀实验。

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