公开(公告)号：CN214409192U

公开(公告)日：2021-10-15

申请号：CN202022780976.9

申请日：2020-11-26

Applicant: 中国电子技术标准化研究院

Inventor： 黄东巍 ,  吕贤亮 ,  周钦沅 ,  张玉芹 ,  李旭 ,  赵雅君

IPC: G01R31/26 ,  G01R1/44

Abstract: 本实用新型提出了一种多路结温在线测试系统，该多路结温在线测试系统包括：测试电路板、栅压模块、功率模块、采集单元和控制器，测试电路板包括多条测试支路，每条测试支路均连接有待测器件；栅压模块、功率模块和采集单元均与各条测试支路连接，栅压模块用于控制各条测试支路的导通和关断；功率模块用于为各条测试支路提供功率电流；采集单元用于采集各条测试支路上的待测器件的温度敏感参数；控制器与采集单元连接，用于接收温度敏感参数，并基于温度敏感参数从预存的校温曲线中获取对应的待测器件的实时结温。由此，可以通过温度敏感参数在预存的校温曲线中查找出对应的温度值，实时可靠获取各待测器件的结温。

公开(公告)号：CN215768668U

公开(公告)日：2022-02-08

申请号：CN202121695264.5

申请日：2021-07-23

Applicant: 中国电子技术标准化研究院

Inventor： 吕贤亮 ,  张玉芹 ,  周钦沅 ,  姜思晓 ,  李旭 ,  时慧 ,  刘晨

IPC: G01R1/04 ,  G01R31/26 ,  G01K7/02

Abstract: SMD表贴封装器件热阻测试夹具，属于半导体器件测试技术领域。夹具主体(23)一半部分的上表面设有器件定位板(3)，器件定位板(3)中间设有孔槽，孔槽直接露出的夹具主体(23)作为主散热面(24)，主散热面(24)的一边设有两个大电极针：第一大电极针(7A)和第二大电极针(7B)，第一大电极针(7A)和第二大电极针(7B)的一侧区域的主散热面(24)内的四个角各设有一个小电极针(17)；在主散热面(24)的正中心设有一热电偶(12)。通过分离控温、壳温测试及电连接三个板块，避免温度性能与电性能之间的相互干扰，进而准确测试SMD表贴封装器件热阻。