一种扩散硅水压传感器动态温度补偿方法

    公开(公告)号:CN118936695A

    公开(公告)日:2024-11-12

    申请号:CN202411250363.0

    申请日:2024-09-06

    Abstract: 本发明公开了一种扩散硅水压传感器动态温度补偿方法,主要应用于硅压阻式压力传感器的温度补偿,首先通过有限元仿真方法测试压阻芯体的瞬态热阻抗曲线,之后用Foster型网络对瞬态热阻抗曲线进行拟合,得到压阻芯体的热阻抗网络;然后,根据热路与电路之间的对应关系,按照热阻抗网络搭建对应的阻容网络电路,并用此电路来求解压阻芯片的实际温度,以压阻芯片的温度作为温度校准的索引值来进行标定校准实验,获得不同温度下的温度校准参数;在实际工作时,就可以根据温度调节放大器增益倍数,从而消除温度漂移;可以在不额外增加制造成本的条件下,保证压阻式压力传感器在环境温度或介质温度复杂变化时的稳定性。

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