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公开(公告)号：CN210443552U
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：CN201921940588.3
申请日：2019-11-12
Applicant: 中南大学 , 长沙安牧泉智能科技有限公司
IPC: H01L25/16 , H01L23/367 , H01L23/31
Abstract: 本实用新型提供了一种用于系统级封装的散热结构，包括：封装基板；模封材侧壁，所述模封材侧壁围绕所述封装基板顶面的边缘设置；散热装置，所述散热装置覆盖设置在所述模封材侧壁顶面；倒装芯片，所述倒装芯片粘接安装在所述所述散热装置的底面，所述倒装芯片的底部通过焊料球倒装焊在所述封装基板的表面与所述封装基板进行电连接；引线键合芯片，所述引线键合芯片粘接安装在所述封装基板的表面，所述引线键合芯片与封装基板间连接有引线键合线，所述引线键合芯片通过所述引线键合线与所述封装基板进行电连接；本实用新型结构简单，能够将不同封装形式的芯片整合到同一封装体中，并且散热效率高，能够优化芯片工作温度环境，提高芯片使用寿命。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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