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公开(公告)号：CN102384384B
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201110305867.4
申请日：2011-08-31
Applicant: 东芝照明技术株式会社 , 株式会社东芝
IPC: F21S2/00 , F21V17/04 , F21V5/04 , F21V3/02 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V17/101 , F21K9/232 , F21K9/238 , F21K9/60 , F21V3/00 , F21V5/04 , F21V23/006 , F21Y2115/10
Abstract: 本发明提供一种电灯泡形灯以及照明器件，该电灯泡形灯能够容易地以面对光源的方式配置透镜，并且能够调整光源与透镜之间的位置关系，从而使配光特性稳定。电灯泡形器件具备：基体、安装于基体的一侧的光源单元、安装于光源单元上的透镜、设置于基体的另一侧的灯头、以及配置于由基体和灯头所形成的空间的点灯电路。光源单元具备由半导体发光元件构成的平面光源。透镜具有面对平面光源的透镜主体、以及将透镜主体安装在光源单元上的安装支脚，在安装支脚上设置用于固定在光源单元上的卡爪部。
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公开(公告)号：CN102003666B
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN201010268683.0
申请日：2010-08-30
Applicant: 东芝照明技术株式会社 , 株式会社东芝
Abstract: 本发明是有关于一种照明装置及照明器具，将成本方面有利的半导体发光元件作为光源。其中的照明装置(10)包括：导热性的主体(13)，一端部具有基板支撑部(13e)；基板(14)，安装着半导体发光元件(11)且配设于主体的基板支撑部；导电性的绕线引脚(15)，配设于基板上且连接于半导体发光元件；点灯装置(12)，收容于主体内并点亮半导体发光元件；供电用的导线(16)，一端连接于点灯装置，另一端卷绕且连接于绕线引脚；以及灯座部件(17)，设置于主体的另一端部侧且连接于点灯装置。其中的照明器具包括：器具主体，设置有插座；以及上述照明装置，安装于此器具主体的插座上。本发明提供的上述技术方案有效降低了成本。
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公开(公告)号：CN102109114A
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN201010608372.4
申请日：2010-12-23
Applicant: 东芝照明技术株式会社 , 株式会社东芝
Abstract: 本发明是有关一种灯泡形灯及照明器具，该灯泡形灯(1)包括：发光模块(2)，包括半导体发光元件(9)；金属制的装置本体(3)，包括形成在一端侧(3a)的安装部(14)、及形成为大致圆锥台状的孔(17)，且安装部(14)上安装着发光模块(2)；电绝缘性的树脂外壳(4)，形成为大致圆锥台状的筒状，且朝向安装部(14)侧的移动受到发光模块(2)的限制；嵌合凹部(18)及嵌合凸部(25)，分别形成在装置本体(3)的孔(17)的内壁面(17a)及树脂外壳(4)的外周面(4c)，彼此嵌合以限制相互的转动；点灯电路(5)，收纳在树脂外壳(4)的内部；以及灯口(6)，电性连接于点灯电路(5)。
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公开(公告)号：CN101936472A
公开(公告)日：2011-01-05
申请号：CN201010216943.X
申请日：2010-06-29
Applicant: 东芝照明技术株式会社 , 株式会社东芝
IPC: F21S2/00 , F21V17/00 , F21V19/00 , F21V29/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V29/004 , F21K9/232 , F21K9/233 , F21V3/061 , F21V3/062 , F21V23/002 , F21V29/773 , F21Y2115/10
Abstract: 本发明是有关于一种使用半导体发光元件的灯泡形灯、以及使用该灯泡形灯的照明器具。该灯泡形灯包括，具有基体部的固定器，设置在该基体部的一侧边缘且基体部侧较厚、前侧边缘较薄的缘部，以及设置在较该缘部更另一侧边缘即设置在基体部的周围的散热片。该灯泡形灯可以将发光模块的多个LED芯片的热高效率地传导至固定器，且可以抑制LED芯片的温度上升。将半导体发光元件的热从基体部传导至散热片来散热，也将半导体发光元件的热从基体部传导至缘部来散热。此时，使缘部的基体部侧较厚而增大热容量，从而使导热变得良好。
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公开(公告)号：CN104019386B
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201410200734.4
申请日：2010-02-10
Applicant: 东芝照明技术株式会社 , 株式会社东芝
IPC: F21K9/20 , F21V29/00 , F21V17/00 , F21Y115/10
CPC classification number: F21V19/0005 , F21K9/20 , F21S8/04 , F21V3/02 , F21V3/04 , F21V7/0016 , F21V7/0091 , F21V15/01 , F21V17/12 , F21V21/03 , F21V29/71 , F21V29/773 , F21V29/83 , F21V29/89 , F21Y2115/10
Abstract: 本发明是有关于一种灯装置以及照明装置，该可提高散热性的灯装置12，将沿着金属制罩32的周边部而设置的金属热传导部47a、和沿着透光性罩35的周边部而设置的树脂热传导部65a呈热接触状而嵌合在一起。将LED56所产生的热从金属制罩32散发到大气中，并且从金属制罩32高效地热传导至透光性罩35，也从透光性罩35散发到大气中。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102109114B
公开(公告)日：2014-07-30
申请号：CN201010608372.4
申请日：2010-12-23
Applicant: 东芝照明技术株式会社 , 株式会社东芝
Abstract: 本发明是有关一种灯泡形灯及照明器具，该灯泡形灯(1)包括：发光模块(2)，包括半导体发光元件(9)；金属制的装置本体(3)，包括形成在一端侧(3a)的安装部(14)、及形成为大致圆锥台状的孔(17)，且安装部(14)上安装着发光模块(2)；电绝缘性的树脂外壳(4)，形成为大致圆锥台状的筒状，且朝向安装部(14)侧的移动受到发光模块(2)的限制；嵌合凹部(18)及嵌合凸部(25)，分别形成在装置本体(3)的孔(17)的内壁面(17a)及树脂外壳(4)的外周面(4c)，彼此嵌合以限制相互的转动；点灯电路(5)，收纳在树脂外壳(4)的内部；以及灯口(6)，电性连接于点灯电路(5)。
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公开(公告)号：CN102032479B
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201010292756.X
申请日：2010-09-20
Applicant: 东芝照明技术株式会社 , 株式会社东芝
CPC classification number: F21V3/00 , F21K9/23 , F21V23/002 , F21V29/773 , F21Y2115/10
Abstract: 本发明是有关于一种灯泡型灯，其具备基体，该基体具有基体部以及设于基体部周围的多个散热片。在基体的一端侧，设置具有半导体发光元件的发光模块，并且设置覆盖发光模块的灯罩。在基体的另一端侧设置灯头。在基体与灯头之间收容点灯电路。从灯罩至灯头为止的灯全长为70～120mm，投入至发光模块的每1W电力的基体露出至外部的表面积处于20.5～24.4cm2/W的范围内。
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公开(公告)号：CN102165249B
公开(公告)日：2013-11-06
申请号：CN201080002760.6
申请日：2010-02-19
Applicant: 东芝照明技术株式会社 , 株式会社东芝
IPC: F21S2/00 , F21V23/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V19/0005 , F21K9/20 , F21S8/04 , F21V11/06 , F21V17/12 , F21V17/14 , F21V29/507 , F21V29/70 , F21V29/773 , F21Y2103/33 , F21Y2115/10
Abstract: 在使用GX53型灯头(31)且将LED(56)用作光源的灯装置(12)中，限定金属罩(32)的合适的形状。在金属罩(32)的上表面侧配置有灯头(31)及点灯装置(36)，在下表面侧配置有安装了LED(56)的基板(33)。金属罩(32)是最大外径D为80～150mm、高度H为5～25mm的大致圆筒状，对灯装置(12)的每单位总输入功率W所对应的外周面的面积即2π(D/2)H/W在200～800mm2/W的范围内。总输入功率W为5～20W。
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公开(公告)号：CN102149962B
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN200980135603.X
申请日：2009-11-16
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: F21S2/00 , F21V19/00 , F21V29/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V29/004 , F21K9/20 , F21V19/001 , F21V19/006 , F21V29/67 , F21V29/73 , F21V29/74 , F21Y2115/10 , H01R33/9456 , Y10T29/49879
Abstract: 本发明提供一种照明设备(11)，其能够使装配于灯座装置(13)的灯装置(14)的热高效地进行散热。通过将灯装置(14)装配于灯座装置(13)，灯装置(14)的灯头部(38)与设备主体(12)接触，并且，利用弹性体(30)将灯头部(38)按压于设备主体(12)而使其与设备主体(12)紧密接触。使通过灯装置(14)的LED(35)的点亮而产生的热从灯头部(38)热传导至设备主体(12)，从而使灯装置(14)的热高效地进行散热。
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公开(公告)号：CN102165249A
公开(公告)日：2011-08-24
申请号：CN201080002760.6
申请日：2010-02-19
Applicant: 东芝照明技术株式会社 , 株式会社东芝
IPC: F21S2/00 , F21V23/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V19/0005 , F21K9/20 , F21S8/04 , F21V11/06 , F21V17/12 , F21V17/14 , F21V29/507 , F21V29/70 , F21V29/773 , F21Y2103/33 , F21Y2115/10
Abstract: 在使用GX53型灯头(31)且将LED(56)用作光源的灯装置(12)中，限定金属罩(32)的合适的形状。在金属罩(32)的上表面侧配置有灯头(31)及点灯装置(36)，在下表面侧配置有安装了LED(56)的基板(33)。金属罩(32)是最大外径D为80～150mm、高度H为5～25mm的大致圆筒状，对灯装置(12)的每单位总输入功率W所对应的外周面的面积即2π(D/2)H/W在200～800mm2/W的范围内。总输入功率W为5～20W。
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