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公开(公告)号：CN102032479A
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN201010292756.X
申请日：2010-09-20
Applicant: 东芝照明技术株式会社 , 株式会社东芝
CPC classification number: F21V3/00 , F21K9/23 , F21V23/002 , F21V29/773 , F21Y2115/10
Abstract: 本发明是有关于一种灯泡型灯，其具备基体，该基体具有基体部以及设于基体部周围的多个散热片。在基体的一端侧，设置具有半导体发光元件的发光模块，并且设置覆盖发光模块的灯罩。在基体的另一端侧设置灯头。在基体与灯头之间收容点灯电路。从灯罩至灯头为止的灯全长为70～120mm，投入至发光模块的每1W电力的基体露出至外部的表面积处于20.5～24.4cm2/W的范围内。
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公开(公告)号：CN100358086C
公开(公告)日：2007-12-26
申请号：CN200510070255.6
申请日：2005-05-13
Applicant: 东芝照明技术株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种改进环形玻璃灯管形状、增加放电通路长度的四方形状的多重环形荧光灯以及使用其的照明装置。多重环形荧光灯FL具有：多环灯管(1)，其中管外径为12～20mm、管长为800～3000mm的玻璃管，形成大致上在同一平面内相互邻接的多个直管部(1a)和弯曲部(1c)，两端成为直管部，而且位于互相邻接的状态，由此，整体形成四方形状的多个环形玻璃灯管(1A、1B)在同一平面上被配置成大致同心关系，而且，具有通过桥接部(1C)进行接合而形成的单一放电通路，并且邻接的环形玻璃灯管的弯曲部间的最大距离G为7～15mm；荧光物质层(2)，被设置在多重环灯管的内面一侧；一对电极(3、3)，被封装在多重环灯管的两端内部；以及放电介质，被封入到多重环灯管的内部。
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公开(公告)号：CN1619760A
公开(公告)日：2005-05-25
申请号：CN200410102363.2
申请日：2004-09-24
Applicant: 东芝照明技术株式会社
Abstract: 管径小因而薄形，而且，能以高效率点灯，于光输出特性提高的同时，在弯曲部荧光体层难以产生龟裂剥落，所以提供外观良好荧光灯和使用该荧光灯的照明装置。荧光灯FL具备，包括通过局部地弯曲管外径12～20mm的玻璃管而形成的弯曲部和直管部，作为全体有大体封闭形状的玻璃真空管1；在平均粒径1.0μm以上大直径粒子和平均粒径10～100nm微粒子混合后的状态，形成在玻璃真空管1里面的保护层2；形成于玻璃真空管1的保护层2上边的荧光体层3；封装到玻璃真空管1的两端内部的一对电极4；以及封入玻璃真空管1的内部的放电介质。
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公开(公告)号：CN1144261C
公开(公告)日：2004-03-31
申请号：CN99127481.4
申请日：1999-12-28
Applicant: 东芝照明技术株式会社
CPC classification number: H01J61/327 , H01J61/56
Abstract: 一种放电灯及灯泡形荧光灯，能降低进行管体连接加工时、在封装辅助汞齐支承件的管体封装部位发生裂纹，提高合格率。管体(33a-33d)经连通管部(36)依次连接成有弯曲形放电路径(37)的管壳(31)。管壳(31)内封入气体，管壳(31)两端封装电极(32、32)，在管壳的至少一个管体的细管(38d)内配置主汞齐(51)，在管壳的经连通管部(36)连接的至少一个管体的端部，通过夹紧密封封装有将辅助汞齐支承在管壳的放电路径内的支承件，且管壳形成为，连通管部(36)与管体端部的距离在8-15mm的范围内，一根支承件通过夹紧密封封装在管体的无细管端部的大致管体中心。可减小管体连接加工时支承件受到的热影响。
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公开(公告)号：CN102287786B
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：CN201110119649.1
申请日：2011-05-10
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: F21V23/06
CPC classification number: F21S8/086 , F21K9/23 , F21V23/06 , F21W2131/103 , F21Y2115/10 , H01R12/515
Abstract: 本发明提供一种发光装置以及照明装置，由能够抑制发光效果降低的无焊锡的电性连接机构而构成。构成发光装置(10)，该发光装置(10)包括：基板(11)，在一面侧形成有配线图案以及供电端子；发光元件(12)，安装于基板的一面侧；以及导电性的连接器构件(13)，在一端部具有与基板的供电端子(11d)接触的基板侧接触部(13a)，在另一端部具有供电用的配线(w1)所连接的配线连接部(13b)，该另一端部在与基板的一面侧相向的另一面侧延伸而设置着。
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公开(公告)号：CN102003666B
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN201010268683.0
申请日：2010-08-30
Applicant: 东芝照明技术株式会社 , 株式会社东芝
Abstract: 本发明是有关于一种照明装置及照明器具，将成本方面有利的半导体发光元件作为光源。其中的照明装置(10)包括：导热性的主体(13)，一端部具有基板支撑部(13e)；基板(14)，安装着半导体发光元件(11)且配设于主体的基板支撑部；导电性的绕线引脚(15)，配设于基板上且连接于半导体发光元件；点灯装置(12)，收容于主体内并点亮半导体发光元件；供电用的导线(16)，一端连接于点灯装置，另一端卷绕且连接于绕线引脚；以及灯座部件(17)，设置于主体的另一端部侧且连接于点灯装置。其中的照明器具包括：器具主体，设置有插座；以及上述照明装置，安装于此器具主体的插座上。本发明提供的上述技术方案有效降低了成本。
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公开(公告)号：CN101639171B
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：CN200910160871.9
申请日：2009-07-28
Applicant: 东芝照明技术株式会社
Abstract: 本发明是有关于一种灯泡形灯，散热体13的一端侧安装着基板12，且覆盖基板12而安装着灯罩14。在散热体13的另一端侧设置着散热片32，在散热片32的内侧可旋转地配置着空气冷却机构15。在散热体13的另一端侧安装着收容有电路部A的盒16，在盒16上安装着灯口17。通过空气冷却机构15的送风，使得散热片32作为通风路径的一部分而使散热体13的内部通风。
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公开(公告)号：CN102032481A
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN201010292771.4
申请日：2010-09-20
Applicant: 东芝照明技术株式会社 , 株式会社东芝
CPC classification number: F21V19/0055 , F21K9/23 , F21K9/238 , F21V3/00 , F21V19/004 , F21V23/002 , F21V23/006 , F21Y2115/10
Abstract: 一种附带灯口的照明灯及照明器具。其中的附带灯口的照明灯(10)包括：中空状的导热性主体(13)，在一端部形成着与内侧的收纳部(13c)连通的开口部(13a)，且在所述开口部(13a)的周围设有基板支撑部(13e)；基板(14)，由导热性金属板及导热性绝缘基板中的任一个构成，在一面侧(14a)安装着半导体发光元件(11)，另一面侧(14e)的周边部可导热地安装在主体(13)的基板支撑部(13e)，并覆盖主体(13)的开口部(13a)；点亮装置(12)，收纳在主体(13)内的收纳部(13c)，将半导体发光元件(11)点亮；及灯口构件(17)，设置在主体(13)另一端部侧，且连接于点亮装置(12)。
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公开(公告)号：CN101936472A
公开(公告)日：2011-01-05
申请号：CN201010216943.X
申请日：2010-06-29
Applicant: 东芝照明技术株式会社 , 株式会社东芝
IPC: F21S2/00 , F21V17/00 , F21V19/00 , F21V29/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V29/004 , F21K9/232 , F21K9/233 , F21V3/061 , F21V3/062 , F21V23/002 , F21V29/773 , F21Y2115/10
Abstract: 本发明是有关于一种使用半导体发光元件的灯泡形灯、以及使用该灯泡形灯的照明器具。该灯泡形灯包括，具有基体部的固定器，设置在该基体部的一侧边缘且基体部侧较厚、前侧边缘较薄的缘部，以及设置在较该缘部更另一侧边缘即设置在基体部的周围的散热片。该灯泡形灯可以将发光模块的多个LED芯片的热高效率地传导至固定器，且可以抑制LED芯片的温度上升。将半导体发光元件的热从基体部传导至散热片来散热，也将半导体发光元件的热从基体部传导至缘部来散热。此时，使缘部的基体部侧较厚而增大热容量，从而使导热变得良好。
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公开(公告)号：CN1315151C
公开(公告)日：2007-05-09
申请号：CN200410102363.2
申请日：2004-09-24
Applicant: 东芝照明技术株式会社
Abstract: 管径小因而薄形，而且，能以高效率点灯，于光输出特性提高的同时，在弯曲部荧光体层难以产生龟裂剥落，所以提供外观良好荧光灯和使用该荧光灯的照明装置。荧光灯FL具备，包括通过局部地弯曲管外径12～20mm的玻璃管而形成的弯曲部和直管部，作为全体有大体封闭形状的玻璃真空管1；在平均粒径1.0μm以上大直径粒子和平均粒径10～100nm微粒子混合后的状态，形成在玻璃真空管1里面的保护层2；形成于玻璃真空管1的保护层2上边的荧光体层3；封装到玻璃真空管1的两端内部的一对电极4；以及封入玻璃真空管1的内部的放电介质。
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