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公开(公告)号：CN102032479A
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN201010292756.X
申请日：2010-09-20
Applicant: 东芝照明技术株式会社 , 株式会社东芝
CPC classification number: F21V3/00 , F21K9/23 , F21V23/002 , F21V29/773 , F21Y2115/10
Abstract: 本发明是有关于一种灯泡型灯，其具备基体，该基体具有基体部以及设于基体部周围的多个散热片。在基体的一端侧，设置具有半导体发光元件的发光模块，并且设置覆盖发光模块的灯罩。在基体的另一端侧设置灯头。在基体与灯头之间收容点灯电路。从灯罩至灯头为止的灯全长为70～120mm，投入至发光模块的每1W电力的基体露出至外部的表面积处于20.5～24.4cm2/W的范围内。
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公开(公告)号：CN101865374A
公开(公告)日：2010-10-20
申请号：CN201010111283.9
申请日：2010-02-10
Applicant: 东芝照明技术株式会社 , 株式会社东芝
CPC classification number: F21V19/0005 , F21K9/20 , F21S8/04 , F21V3/02 , F21V3/04 , F21V7/0016 , F21V7/0091 , F21V15/01 , F21V17/12 , F21V21/03 , F21V29/71 , F21V29/773 , F21V29/83 , F21V29/89 , F21Y2115/10
Abstract: 本发明是有关于一种灯装置以及照明器具，该可提高散热性的灯装置12，将沿着金属制罩32的周边部而设置的金属热传导部47a、和沿着透光性罩35的周边部而设置的树脂热传导部65a呈热接触状而嵌合在一起。将LED56所产生的热从金属制罩32散发到大气中，并且从金属制罩32高效地热传导至透光性罩35，也从透光性罩35散发到大气中。
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公开(公告)号：CN111744026B
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN202010186154.X
申请日：2020-03-17
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: A61L2/10 , H01L25/075 , H01L33/50
Abstract: 本发明提供一种可确认是否正在放射紫外线的紫外线放射装置以及照明装置。紫外线放射装置(10)包括光源(11)、及收容光源(11)的框体(16)。框体(16)具有放射波长为300nm以下的紫外线的紫外线放射区域(30)、及在从紫外线放射区域(30)放射紫外线时放射可见光的可见光放射区域(31)。
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公开(公告)号：CN103097801B
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201180042904.5
申请日：2011-09-27
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: F21K9/232 , F21V29/70 , F21Y115/10
CPC classification number: F21V17/164 , F21K9/232 , F21K9/238 , F21V3/02 , F21V23/006 , F21V29/507 , F21V29/70 , F21Y2115/10
Abstract: 本发明提供一种灯泡形灯及照明器具。灯泡形灯(11)包括为金属制且通过加压成形而形成为向一端侧扩展的圆筒状的框体(12)。在框体(12)内配置形成为沿框体(12)的内表面向一端侧扩展的圆筒状的合成树脂制的外壳(13)。在外壳(13)的另一端侧安装灯口(15)。在框体(12)的一端侧配置装载着具有半导体发光元件(51a)的发光模块(16)的散热板(17)。将点灯电路(19)收纳在外壳(13)内。点灯电路(19)具有在外壳(13)内沿灯轴方向配置为纵形的点灯电路基板(74)。点灯电路基板(74)形成为一端侧沿着外壳(13)的内表面形状成为宽幅的形状，并且配置在外壳(13)内的靠灯口(15)侧的位置。
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公开(公告)号：CN101910710B
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：CN200880124554.5
申请日：2008-12-24
Applicant: 东芝照明技术株式会社 , 株式会社东芝
IPC: F21S2/00 , F21V29/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V3/02 , F21K9/232 , F21S8/026 , F21V3/00 , F21V23/002 , F21V29/773 , F21Y2115/10
Abstract: 本发明的目的是提供一种LED灯泡，其中，在LED发光过程中，抑制了照明电路的温升，从而维持了照明电路的寿命而不增加部件的制造成本。根据本发明，LED模块(11)具有多个表面地安装在模块上的LED，该LED模块(11)安装在散热单元(12)上。由LED产生的热量通过散热单元(12)的多个散热翅片(18)进行耗散。覆盖住LED模块(11)的灯套(14)将辐射光线从LED辐射到外面。用来使LED发光的照明电路(17)容纳在帽子(16)的中空内部(23)内，所述帽子(16)布置在散热单元(12)的与灯套(14)相反的一侧上。因此，由LED模块(11)的LED产生的热量大部分通过散热单元(12)耗散掉，由此，抑制了照明电路的温升。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102003666B
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN201010268683.0
申请日：2010-08-30
Applicant: 东芝照明技术株式会社 , 株式会社东芝
Abstract: 本发明是有关于一种照明装置及照明器具，将成本方面有利的半导体发光元件作为光源。其中的照明装置(10)包括：导热性的主体(13)，一端部具有基板支撑部(13e)；基板(14)，安装着半导体发光元件(11)且配设于主体的基板支撑部；导电性的绕线引脚(15)，配设于基板上且连接于半导体发光元件；点灯装置(12)，收容于主体内并点亮半导体发光元件；供电用的导线(16)，一端连接于点灯装置，另一端卷绕且连接于绕线引脚；以及灯座部件(17)，设置于主体的另一端部侧且连接于点灯装置。其中的照明器具包括：器具主体，设置有插座；以及上述照明装置，安装于此器具主体的插座上。本发明提供的上述技术方案有效降低了成本。
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公开(公告)号：CN102109114A
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN201010608372.4
申请日：2010-12-23
Applicant: 东芝照明技术株式会社 , 株式会社东芝
Abstract: 本发明是有关一种灯泡形灯及照明器具，该灯泡形灯(1)包括：发光模块(2)，包括半导体发光元件(9)；金属制的装置本体(3)，包括形成在一端侧(3a)的安装部(14)、及形成为大致圆锥台状的孔(17)，且安装部(14)上安装着发光模块(2)；电绝缘性的树脂外壳(4)，形成为大致圆锥台状的筒状，且朝向安装部(14)侧的移动受到发光模块(2)的限制；嵌合凹部(18)及嵌合凸部(25)，分别形成在装置本体(3)的孔(17)的内壁面(17a)及树脂外壳(4)的外周面(4c)，彼此嵌合以限制相互的转动；点灯电路(5)，收纳在树脂外壳(4)的内部；以及灯口(6)，电性连接于点灯电路(5)。
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公开(公告)号：CN102032481A
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN201010292771.4
申请日：2010-09-20
Applicant: 东芝照明技术株式会社 , 株式会社东芝
CPC classification number: F21V19/0055 , F21K9/23 , F21K9/238 , F21V3/00 , F21V19/004 , F21V23/002 , F21V23/006 , F21Y2115/10
Abstract: 一种附带灯口的照明灯及照明器具。其中的附带灯口的照明灯(10)包括：中空状的导热性主体(13)，在一端部形成着与内侧的收纳部(13c)连通的开口部(13a)，且在所述开口部(13a)的周围设有基板支撑部(13e)；基板(14)，由导热性金属板及导热性绝缘基板中的任一个构成，在一面侧(14a)安装着半导体发光元件(11)，另一面侧(14e)的周边部可导热地安装在主体(13)的基板支撑部(13e)，并覆盖主体(13)的开口部(13a)；点亮装置(12)，收纳在主体(13)内的收纳部(13c)，将半导体发光元件(11)点亮；及灯口构件(17)，设置在主体(13)另一端部侧，且连接于点亮装置(12)。
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公开(公告)号：CN101936472A
公开(公告)日：2011-01-05
申请号：CN201010216943.X
申请日：2010-06-29
Applicant: 东芝照明技术株式会社 , 株式会社东芝
IPC: F21S2/00 , F21V17/00 , F21V19/00 , F21V29/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V29/004 , F21K9/232 , F21K9/233 , F21V3/061 , F21V3/062 , F21V23/002 , F21V29/773 , F21Y2115/10
Abstract: 本发明是有关于一种使用半导体发光元件的灯泡形灯、以及使用该灯泡形灯的照明器具。该灯泡形灯包括，具有基体部的固定器，设置在该基体部的一侧边缘且基体部侧较厚、前侧边缘较薄的缘部，以及设置在较该缘部更另一侧边缘即设置在基体部的周围的散热片。该灯泡形灯可以将发光模块的多个LED芯片的热高效率地传导至固定器，且可以抑制LED芯片的温度上升。将半导体发光元件的热从基体部传导至散热片来散热，也将半导体发光元件的热从基体部传导至缘部来散热。此时，使缘部的基体部侧较厚而增大热容量，从而使导热变得良好。
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公开(公告)号：CN101910710A
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200880124554.5
申请日：2008-12-24
Applicant: 东芝照明技术株式会社 , 株式会社东芝
IPC: F21S2/00 , F21V29/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V3/02 , F21K9/232 , F21S8/026 , F21V3/00 , F21V23/002 , F21V29/773 , F21Y2115/10
Abstract: 本发明的目的是提供一种LED灯泡，其中，在LED发光过程中，抑制了照明电路的温升，从而维持了照明电路的寿命而不增加部件的制造成本。根据本发明，LED模块(11)具有多个表面地安装在模块上的LED，该LED模块(11)安装在散热单元(12)上。由LED产生的热量通过散热单元(12)的多个散热翅片(18)进行耗散。覆盖住LED模块(11)的灯套(14)将辐射光线从LED辐射到外面。用来使LED发光的照明电路(17)容纳在帽子(16)的中空内部(23)内，所述帽子(16)布置在散热单元(12)的与灯套(14)相反的一侧上。因此，由LED模块(11)的LED产生的热量大部分通过散热单元(12)耗散掉，由此，抑制了照明电路的温升。
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