公开(公告)号：CN205874290U

公开(公告)日：2017-01-11

申请号：CN201620743099.9

申请日：2016-07-14

Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 ,  东洋科美株式会社

Inventor： 早坂努 ,  西之原聡 ,  松户和规

IPC: C09J9/02 ,  C09J7/02 ,  H05K3/38

CPC classification number: C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00 ,  H05K3/32

Abstract: 本实用新型提供一种临时粘贴性良好、难以产生粘连及面-面密接、具有与金属增强板的良好的粘合强度、并且回流焊后的连接可靠性也良好的导电性粘合剂层，及具有其的导电性粘合片，印刷配线板以及电子机器。本实用新型的导电性粘合剂层(2)是形成在剥离性膜(1)上来使用的导电性粘合剂层(2)，剥离性膜(1)侧的面B的表面粗糙度Ra为3μm～6μm，另一侧的面A的表面粗糙度Ra为0.2μm～1.1μm。

公开(公告)号：CN118098676A

公开(公告)日：2024-05-28

申请号：CN202410239533.9

申请日：2024-03-01

Applicant: 爱天思株式会社 ,  东洋科美株式会社

Inventor： 永井芳树 ,  西之原聡

IPC: H01B5/14 ,  H01B1/22 ,  H05K1/02 ,  C09J167/00 ,  C09J179/08 ,  C09J175/04 ,  C09J175/02 ,  C09J125/04

Abstract: 本公开提供一种在卷出时不产生粘连、膜厚担保性优异、保护片的剥离性良好且层压强度以及接着性高的卷状导电性接合片、带金属增强板的配线板以及电子设备。本公开是通过如下卷状导电性接合片来解决，即为一种将导电性接合片卷绕成卷状而成的卷状导电性接合片，其中，所述导电性接合片具有保护片以及导电性接合剂层，所述导电性接合剂层的探针粘性粘着力为5.0N/cm2以下，所述导电性接合剂层在25℃～30℃下的储存弹性模量的最高值为1.0×107Pa～2.0×109Pa。

公开(公告)号：CN116285233B

公开(公告)日：2024-11-12

申请号：CN202310307224.6

申请日：2023-03-27

Applicant: 爱天思株式会社 ,  东洋科美株式会社

Inventor： 永井芳树 ,  西之原聡

IPC: C08L67/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/14 ,  H05K1/02 ,  C08L75/04 ,  C08K9/02 ,  C08K3/08 ,  C09J9/02 ,  C09J7/10 ,  C09J7/30 ,  C09J167/00 ,  C09J179/08 ,  C09J177/00 ,  C09J175/02 ,  C09J133/00 ,  C08L79/08 ,  C08L77/00 ,  C08L75/02 ,  C08L33/00

Abstract: 本发明提供一种树脂流动抑制优异、具有高粘接性及导电性、可兼顾优异的冲压加工性与膜厚担保性的导电性组合物、导电性片、金属增强板、带金属增强板的配线板、及电子设备。本发明可通过导电性组合物解决，所述导电性组合物包含粘合剂(A)、金属粒子(B)、树脂粒子(C)，树脂粒子(C)的复原率为5％以上且95％以下。此外，本发明可通过所述导电性组合物解决，所述导电性组合物中，所述粘合剂(A)包含选自由酰亚胺键、酰胺键、氨基甲酸酯键、及脲键所组成的群组中的至少一个。