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公开(公告)号：CN112384053B
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN202011468451.X
申请日：2020-12-14
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
Abstract: 本发明提供一种具有高耐清洗性与优异的高频屏蔽性及良好的绝缘性的电磁波屏蔽片、以及使用了所述电磁波屏蔽片的电磁波屏蔽性配线电路基板。本发明的解决手段为一种电磁波屏蔽片，具有依次包括粘接剂层、金属层、保护层的层叠体，在与所述粘接剂层相接的所述金属层的界面中，通过式(1)而算出的动态指数(FI)为50以下，且由式(2)表示的X小于1.0。
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公开(公告)号：CN111818723B
公开(公告)日：2021-05-04
申请号：CN202010749948.2
申请日：2020-07-30
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
Abstract: 本发明提供一种具有回流焊耐性及优良的冷热循环可靠性且具有优异的高频屏蔽性与良好的弯折耐性的电磁波屏蔽片、及使用了所述电磁波屏蔽片的配线电路基板。通过一种电磁波屏蔽片得到解决，所述电磁波屏蔽片，包括导电粘接剂层、金属层与保护层，所述金属层的与导电粘接剂层相接的所述金属层的界面中，依据ISO 7668而求出的60°镜面光泽度为10～800，且，所述金属层具有多个开口部，且开口率为0.10％～20％。
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公开(公告)号：CN112616306A
公开(公告)日：2021-04-06
申请号：CN202110002324.9
申请日：2021-01-04
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
IPC: H05K9/00
Abstract: 本发明提供一种具有高耐清洗性、电路连接稳定性、优异的耐折性及良好的绝缘性的电磁波屏蔽片、以及使用了所述电磁波屏蔽片的电磁波屏蔽性配线电路基板。本发明的解决手段为一种电磁波屏蔽片，具有依次包括粘接剂层、金属层、保护层的层叠体，在与所述粘接剂层相接的所述金属层的面中，依据ISO 7668而求出的60°镜面光泽度为0～500，且由式(1)表示的X小于1.0。Rz为依据JIS B0601而求出的金属层的最大高度粗糙度，T为保护层的厚度。式(1)X＝Rz/T。
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公开(公告)号：CN112384053A
公开(公告)日：2021-02-19
申请号：CN202011468451.X
申请日：2020-12-14
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
Abstract: 本发明提供一种具有高耐清洗性与优异的高频屏蔽性及良好的绝缘性的电磁波屏蔽片、以及使用了所述电磁波屏蔽片的电磁波屏蔽性配线电路基板。本发明的解决手段为一种电磁波屏蔽片，具有依次包括粘接剂层、金属层、保护层的层叠体，在与所述粘接剂层相接的所述金属层的界面中，通过式(1)而算出的动态指数(FI)为50以下，且由式(2)表示的X小于1.0。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111556703A
公开(公告)日：2020-08-18
申请号：CN202010536865.5
申请日：2020-06-12
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
Abstract: 本发明提供一种具有回流焊耐性，即使在用于高频传输电路的情况下也会减少传输损耗，呈现出优异的高频屏蔽性，且在冷热循环暴露后仍具有高的连接可靠性的电磁波屏蔽片、电磁波屏蔽性配线电路基板。通过一种电磁波屏蔽片得到解决，所述电磁波屏蔽片，包含导电粘接剂层、金属层与保护层，所述金属层的与导电粘接剂层相接的表面的依据ISO 25178-2：2012而求出的均方根斜率Sdq为0.0001～0.5，且所述金属层具有多个开口部，且开口率为0.10％～20％。
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公开(公告)号：CN215818720U
公开(公告)日：2022-02-11
申请号：CN202120745341.7
申请日：2021-04-13
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
Inventor： 岸大将
IPC: H05K1/02
Abstract: 本实用新型的目的在于提供高防污性、粘合力以及导电连接稳定性优异，且与其他印刷配线板或模块的连接时不会产生短路的带金属加强板的印刷配线板、金属加强板及电子设备。带金属加强板的印刷配线板包括：带开口部的印刷配线板，在绝缘性薄膜上配置有金属配线，且金属配线的一部分经由开口部而露出；导电性粘合剂层，配置在配线板上；以及金属加强板，配置在导电性粘合剂层上，经由导电性粘合剂层而与带开口部的印刷配线板粘合，导电性粘合剂层的一部分填充至开口部。其中，在金属加强板中，粘合有导电性粘合剂层的面上的、峰度为0.05～15。
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公开(公告)号：CN212727896U
公开(公告)日：2021-03-16
申请号：CN202021082076.0
申请日：2020-06-12
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
Abstract: 本实用新型提供一种具有回流焊耐性，即使在用于高频传输电路的情况下也会减少传输损耗，呈现出优异的高频屏蔽性，且在冷热循环暴露后仍具有高的连接可靠性的电磁波屏蔽片、电磁波屏蔽性配线电路基板。通过一种电磁波屏蔽片得到解决，所述电磁波屏蔽片，包含导电粘接剂层、金属层与保护层，所述金属层的与导电粘接剂层相接的表面的依据ISO 25178‑2：2012而求出的均方根斜率Sdq为0.0001～0.5，且所述金属层具有多个开口部，且开口率为0.10％～20％。
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公开(公告)号：CN211744836U
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN201921846079.4
申请日：2019-10-30
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
Abstract: 本实用新型提供一种电磁波屏蔽片及印刷配线板，所述电磁波屏蔽包括，保护层、金属层及导电性粘接剂层。所述金属层具有多个开口部，所述开口部的开口率为0.1％～20％。而且，电磁波屏蔽片的拉伸断裂强度为10N/20mm～80N/20mm。本实用新型可提供一种回流焊耐性及裂纹耐性良好且即使是对于小开口的通路也能够进行可靠性高的GND接地、在用于高频传输电路中的情况下也具有高的电磁波屏蔽性的电磁波屏蔽片。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN215818756U
公开(公告)日：2022-02-11
申请号：CN202120748414.8
申请日：2021-04-13
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
Inventor： 岸大将
Abstract: 本实用新型的目的在于提供高防污性、粘合力以及导电连接稳定性优异，且与其他印刷配线板或模块的连接时不会产生短路的带金属加强板的印刷配线板、金属加强板及电子设备。带金属加强板的印刷配线板包括：带开口部的印刷配线板，在绝缘性薄膜上配置有金属配线，且金属配线的一部分经由开口部而露出；导电性粘合剂层，配置在配线板上；以及金属加强板，配置在导电性粘合剂层上，经由导电性粘合剂层而与带开口部的印刷配线板粘合，导电性粘合剂层的一部分填充至开口部。在金属加强板中，与粘合有导电性粘合剂层的面相反的面上的均方根高度为0.001μm～10μm。
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