碳纤维强化树脂组合物、粒料、成型品以及电子设备壳体

    公开(公告)号:CN105492537A

    公开(公告)日:2016-04-13

    申请号:CN201480046695.5

    申请日:2014-10-03

    CPC classification number: C08L77/06 C08G69/265 C08K7/06 C08L67/02

    Abstract: 一种碳纤维强化树脂组合物,是相对于(A)半芳香族聚酰胺树脂100重量份,配合(B)碳纤维60~200重量份和(C)树枝状聚酯0.01~10重量份而成的,所述半芳香族聚酰胺树脂的熔点为220~300℃,是将二羧酸和二胺缩聚而得的,所述二羧酸在二羧酸总量中含有60~100摩尔%的对苯二甲酸,所述二胺在二胺总量中含有合计60~100摩尔%的1,9-壬二胺和/或2-甲基-1,8-辛二胺。一种粒料。一种成型品。一种电子设备壳体。本发明提供碳纤维强化树脂组合物、粒料以及将其注射成型而得的电子设备壳体用薄壁成型品,所述碳纤维强化树脂组合物热稳定性、滞留稳定性、流动性和薄壁成型性优异,能够获得具有金属同等水平的刚性和优异的表面外观以及吸水特性、并且翘曲降低的成型品。

    热塑性树脂组合物
    15.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1984957A

    公开(公告)日:2007-06-20

    申请号:CN200580023404.1

    申请日:2005-07-14

    Abstract: 本发明是一种热塑性树脂组合物,其是相对于由苯乙烯系树脂和聚酰胺树脂形成的组合物,添加具有特定的特性粘度的特定的改性乙烯系共聚物而成的。本发明提供一种热塑性树脂组合物,其能够良好地维持刚性、耐热性、耐化学性和在常温、低温下的耐冲击性,同时流动性优异,进而与目前相比具有更优异的表面外观。

    聚酰胺微粒及其制造方法
    17.
    发明授权

    公开(公告)号:CN116490543B

    公开(公告)日:2025-03-28

    申请号:CN202180078890.6

    申请日:2021-11-24

    Abstract: 作为本发明的一个方式的聚酰胺微粒的特征在于,空隙在粒子表面所占的比例r、与由BET法测得的所述粒子表面的比表面积即BET比表面积ABET之比(r/ABET)为6.0以上且100.0以下,并且是由以下述化学式(1)表示的重复结构单元作为主成分的聚合物或共聚物制成的。(化学式(1)中,x为2以上且3以下的整数。)#imgabs0#

    透明热塑性树脂组合物、由其获得的模制品和生产透明热塑性树脂组合物的方法

    公开(公告)号:CN117980403A

    公开(公告)日:2024-05-03

    申请号:CN202380013739.3

    申请日:2023-06-02

    Abstract: 本发明的一个目的提供在保持高透明度的同时具有优异的耐冲击性和流动性的透明热塑性树脂组合物,及其模制品。用于实现上述目的的本发明的要点是提供一种透明热塑性树脂组合物,其包含:通过使含有至少芳族乙烯基单体(a1)和(甲基)丙烯酸酯单体(a2)的单体混合物(a)在橡胶状聚合物(r)存在下接枝共聚而获得的接枝共聚物(A);通过使含有至少芳族乙烯基单体(b1)、(甲基)丙烯酸酯单体(b2)和乙烯基氰单体(b3)的单体混合物(b)共聚而获得的乙烯基共聚物(B);以下酯化合物(C);和以下酯化合物(D);其中所述酯化合物(C)是选自棕榈酸、硬脂酸、油酸、亚油酸、蓖麻油酸和二羟基硬脂酸的酸的甘油三酯的氢化产物,并且构成甘油三酯的酸的85质量%以上是蓖麻油酸的氢化产物;并且其中所述酯化合物(D)是选自棕榈酸、硬脂酸、油酸、亚油酸、蓖麻油酸和二羟基硬脂酸的酸与多元醇的酯(条件是所述酯含有至少一个与不饱和羧酸的酯键),并且构成所述酯的所述酸的85质量%以上是蓖麻油酸。

    碳纤维强化树脂组合物、粒料、成型品以及电子设备壳体

    公开(公告)号:CN105492537B

    公开(公告)日:2018-01-16

    申请号:CN201480046695.5

    申请日:2014-10-03

    CPC classification number: C08L77/06 C08G69/265 C08K7/06 C08L67/02

    Abstract: 一种碳纤维强化树脂组合物,是相对于(A)半芳香族聚酰胺树脂100重量份,配合(B)碳纤维60~200重量份和(C)树枝状聚酯0.01~10重量份而成的,所述半芳香族聚酰胺树脂的熔点为220~300℃,是将二羧酸和二胺缩聚而得的,所述二羧酸在二羧酸总量中含有60~100摩尔%的对苯二甲酸,所述二胺在二胺总量中含有合计60~100摩尔%的1,9‑壬二胺和/或2‑甲基‑1,8‑辛二胺。一种粒料。一种成型品。一种电子设备壳体。本发明提供碳纤维强化树脂组合物、粒料以及将其注射成型而得的电子设备壳体用薄壁成型品,所述碳纤维强化树脂组合物热稳定性、滞留稳定性、流动性和薄壁成型性优异,能够获得具有金属同等水平的刚性和优异的表面外观以及吸水特性、并且翘曲降低的成型品。

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