碳纤维强化树脂组合物、粒料、成型品以及电子设备壳体

    公开(公告)号:CN105492537B

    公开(公告)日:2018-01-16

    申请号:CN201480046695.5

    申请日:2014-10-03

    CPC classification number: C08L77/06 C08G69/265 C08K7/06 C08L67/02

    Abstract: 一种碳纤维强化树脂组合物,是相对于(A)半芳香族聚酰胺树脂100重量份,配合(B)碳纤维60~200重量份和(C)树枝状聚酯0.01~10重量份而成的,所述半芳香族聚酰胺树脂的熔点为220~300℃,是将二羧酸和二胺缩聚而得的,所述二羧酸在二羧酸总量中含有60~100摩尔%的对苯二甲酸,所述二胺在二胺总量中含有合计60~100摩尔%的1,9‑壬二胺和/或2‑甲基‑1,8‑辛二胺。一种粒料。一种成型品。一种电子设备壳体。本发明提供碳纤维强化树脂组合物、粒料以及将其注射成型而得的电子设备壳体用薄壁成型品,所述碳纤维强化树脂组合物热稳定性、滞留稳定性、流动性和薄壁成型性优异,能够获得具有金属同等水平的刚性和优异的表面外观以及吸水特性、并且翘曲降低的成型品。

    聚酰胺微粒及其制造方法
    20.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116490543A

    公开(公告)日:2023-07-25

    申请号:CN202180078890.6

    申请日:2021-11-24

    Abstract: 作为本发明的一个方式的聚酰胺微粒的特征在于,空隙在粒子表面所占的比例r、与由BET法测得的所述粒子表面的比表面积即BET比表面积ABET之比(r/ABET)为6.0以上且100.0以下,并且是由以下述化学式(1)表示的重复结构单元作为主成分的聚合物或共聚物制成的。(化学式(1)中,x为2以上且3以下的整数。)

Patent Agency Ranking