一种新型小型化的差压变送器

    公开(公告)号:CN205826198U

    公开(公告)日:2016-12-21

    申请号:CN201620700681.7

    申请日:2016-07-05

    Abstract: 本实用新型公开一种新型小型化的差压变送器,具有金属基体,金属基体内部具有传压腔室,传压腔室内充灌有填充液体,传压腔室上设有中心传感单元,在所述金属基体轴向方向两端均具有延长段,所述延长段内部设有导压侧腔,导压侧腔与传压腔室之间通过隔离膜片隔离开,延长段内部径向设有导压通道,导压通道与导压侧腔连通。延长段与所述金属基体是一体的,延长段一体铸造固定在金属基体上。所述导压侧腔的侧部具有侧盖,侧盖将导压侧腔封闭住。本实用新型具有的有益效果:去除了螺栓、安装组件等结构,改成了一体化的结构,结构简单,组装简化,成本也更低,体积变小,现场安装更加灵活。

    一种仪表用全密封自复位的操作磁按钮组件

    公开(公告)号:CN202443908U

    公开(公告)日:2012-09-19

    申请号:CN201120272543.0

    申请日:2011-07-29

    Abstract: 一种仪表用全密封自复位的操作磁按钮组件,将磁钢嵌套入橡胶结构体,装配成一个操作磁按钮组件,按动磁按钮使得组件内的磁钢向下位移,松开磁按钮后组件自动复位,同时,将操作磁按钮组件嵌装入仪表按钮腔体内,橡胶结构体填充满整个仪表按钮腔体的开口处,使得仪表按钮腔体内部形成了一个全密封的防水且隔绝外部空气的腔体。

    一种耐环境气体污染的表压测量硅传感器

    公开(公告)号:CN202420756U

    公开(公告)日:2012-09-05

    申请号:CN201220044150.9

    申请日:2012-02-10

    Abstract: 一种耐环境气体污染的表压测量硅传感器,在硅信号发生器的负侧上端焊接密封一张可传递压力的参比腔耐腐蚀金属测量膜片,充入参比腔充灌液,形成参比腔体,环境气体的压力作为参比压力通过通气管道和参比腔体向硅信号发生器负侧传递;在硅信号发生器的正侧下端焊接密封一张可传递压力的正侧耐腐蚀金属测量膜片,充入正腔充灌液,形成正侧腔体,测量介质的压力通过正侧腔体向硅信号发生器正侧传递,这种硅传感器的设计方式在有污染气体环境下工作时,有效地隔绝了污染气体对硅信号发生器的污染和氧化,并实现了表压测量。

    一种灵敏度高的双导油管差压传感器芯片管座

    公开(公告)号:CN206038215U

    公开(公告)日:2017-03-22

    申请号:CN201620701414.1

    申请日:2016-07-05

    Abstract: 本实用新型公开一种灵敏度高的双导油管差压传感器芯片管座,具有金属基体和芯片,其特征在于,在所述金属基体上设有可阀合金,所述芯片的端部粘在所述可阀合金上。所述可阀合金通过填料烧结在金属基体上,芯片通过胶水粘在可阀合金上。可阀合金烧结在金属基体内部。可阀合金的外端部凸出在金属基体外侧。本实用新型具有的有益效果:通过填料烧结可阀合金,由于可阀合金的膨胀系数与金属基体的膨胀系数接近,因此信号通过可阀合金再传导到芯片,灵敏度更高。

    一种小型化的差压变送器
    15.
    实用新型

    公开(公告)号:CN205228705U

    公开(公告)日:2016-05-11

    申请号:CN201521081102.7

    申请日:2015-12-22

    Abstract: 本实用新型公开一种小型化的差压变送器,具有传感器基体,其特征在于,在所述传感器基体的轴向方向两端设置有法兰,所述传感器基体端面与法兰之间设置有焊接层,传感器基体与所述法兰通过所述焊接层焊接在一起。所述法兰的下端设置有安装孔,所述安装孔内装入有固定用的螺栓组件。本实用新型具有的有益效果:相比现有市场上的差压变送器,尺寸上缩减了30%,重量也由一般的2kg降低到1.1kg,结构得以简化,安装更加方便,并且降低了生产、运输和安装成本。另外,由于采用全焊接的结构,充分保证了高低温状态下的密封性,可避免现有结构由于密封件失效带来的密封不严等问题。

    一种无传压损耗的单向过压保护差压传感器

    公开(公告)号:CN202041345U

    公开(公告)日:2011-11-16

    申请号:CN201120073486.3

    申请日:2011-03-18

    Abstract: 一种无传压损耗的单向过压保护差压传感器。在正腔室和负腔室外侧各设置外隔离膜片,内侧各设置中心隔离膜片,两个中心隔离膜片的外侧各设置预紧的线性弹簧,内侧设置差压信号发生器。差压信号发生器通过硅油分别与正、负侧外隔离膜片导通。在测压过程中,当压差在正常范围内时,在线性弹簧预紧力作用下,中心隔离膜片紧贴内侧不发生位移,使得外隔离膜片也发生不位移,压差向差压信号发生器传递,不发生损耗;当发生单向过压时,中心隔离膜片顶开线性弹簧发生位移,使高压一侧的外隔离膜片和腔室内壁重合,使高压侧硅油全部赶入腔室内,阻断了过压传递通路,实现了无传压损耗并保护了差压信号发生器的目的。

    温度压力复合变送器
    17.
    实用新型

    公开(公告)号:CN207300304U

    公开(公告)日:2018-05-01

    申请号:CN201721071717.0

    申请日:2017-08-25

    Abstract: 本实用新型公开一种温度压力复合变送器,包括散热卡盘基座以及套接在散热卡盘基座上的外壳,散热卡盘基座的上部安装有压力电路板支架;散热卡盘基座的内部设置有压力传感器以及温度探杆,温度探杆内部设置温度电阻;散热卡盘基座的底部设置有隔离膜片,隔离膜片通过压力导油孔与压力传感器连接;压力电路板支架分别固定有压力电路板与温度电路板,压力传感器与压力电路板通过电连接,温度电阻导线通过温度导线穿孔与温度电路板连接。本实用新型所述复合变送器,集成了温度和压力测量模块,可以同时实现温度和压力双路信号输出。

    差压传感器
    18.
    实用新型

    公开(公告)号:CN204043843U

    公开(公告)日:2014-12-24

    申请号:CN201420517731.9

    申请日:2014-09-10

    Abstract: 本实用新型涉及一种硅差压传感器,包括正、负差压基座(3、7),其外侧设有正、负腔隔离膜片(1、8),其内侧设有带有中心孔的环形过载保护膜片(4),负差压基座上部设有带负腔横孔油道(12)的芯片管座(10),硅芯片封装在该芯片管座内;过载保护膜片外缘与正、负差压基座的外缘焊接密封,其内缘和负差压基座内缘之间设有密封连接以实现正负腔隔离密封;硅芯片的正向测试端通过正、负差压基座中的正腔油路通道及环形过载保护膜片的中心孔中充灌的正腔硅油与正腔隔离膜片导通,硅芯片的负向测试端通过正、负差压基座中的负腔油路通道及芯片管座的负腔横孔油道和芯片管座的负腔中心纵向油道(11)中充灌的负腔硅油与负腔隔离膜片导通。

    一种使用TO表压芯片支架的差压传感器

    公开(公告)号:CN202204634U

    公开(公告)日:2012-04-25

    申请号:CN201120161499.6

    申请日:2011-05-19

    Abstract: 一种使用TO表压芯片支架的差压传感器,用TO表压芯片支架替代差压芯片支架,TO表压芯片支架与电气连接片、差压传感器芯片以及顶盖封装,然后将封装后的TO表压芯片支架与差压传感器底座下端圆周电阻点焊密封,再在芯片支架背面负腔部分加装内、外密封圈和负腔密封顶块,同时该负腔密封顶块与差压传感器底座上端圆周焊接密封,这样就封装完成了一个使用TO表压芯片支架封装生产的差压传感器,提升了生产效率,降低了产品成本。

    一种无传压损耗的过压保护压力、绝压传感器

    公开(公告)号:CN202018354U

    公开(公告)日:2011-10-26

    申请号:CN201120073503.3

    申请日:2011-03-18

    Abstract: 一种无传压损耗的过压保护压力、绝压传感器,在腔室的下侧设置测量膜片,上侧设置信号发生器,上侧环形面处设置环形过压保护膜片,环形过压保护膜片的上侧设置环形腔室,环形腔室上设置导气管。通过导气管将干燥压缩气体灌封于环形腔室内,气压设置为1.5倍工作量程压力。信号发生器的测试端通过硅油与测量膜片导通。在测压过程中,当压力在正常范围内时,被干燥压缩气体预压紧的环形过压保护膜片紧贴腔室内侧而不移动,测量膜片也不移动,压力向内部的信号发生器传递而不损耗;当发生过压时,环形过压保护膜片向上移动,使硅油全部赶入腔室内,导致测量膜片和腔室内壁重合,阻断了过压传递通路,实现了无传压损耗并保护了信号发生器的目的。

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