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公开(公告)号：CN220306239U
公开(公告)日：2024-01-05
申请号：CN202321373861.5
申请日：2023-05-31
Applicant: 上海新昇半导体科技有限公司
IPC: H01L21/687 , H01L21/677
Abstract: 本实用新型提供一种基片夹持结构，包括：至少两个夹持单元，每个所述夹持单元的一端包括两个限位部，两个所述限位部上下相对且相交形成用于夹持基片的边缘的开口，所述开口的形状及角度大小与基片的边缘相匹配。本实用新型提供的基片夹持结构通过增加与晶圆的接触面积，降低压强来改善可能出现的接触点表面微损伤，从而可以减小夹持对晶圆MCLT的影响。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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