公开(公告)号：CN112176230A

公开(公告)日：2021-01-05

申请号：CN202010612310.4

申请日：2020-06-30

Applicant: 三菱铝株式会社 ,  株式会社电装

Inventor： 森祥基 ,  三宅秀幸 ,  吉野路英 ,  岩尾祥平 ,  江户正和 ,  杉本尚规 ,  本间伸洋 ,  山田诏悟 ,  寺本勇树 ,  外山猛敏

IPC: C22C21/02 ,  C22C21/00 ,  C22C21/10 ,  B23K35/28 ,  B32B15/01 ,  B32B15/20

Abstract: 本发明提供一种铝合金包覆材，其用于以无助焊剂的方式稳定地进行钎焊。在芯材的一面配置有牺牲材料，在芯材的另一面配置有钎料，所述钎料含有Si：6.0～14.0%、Mg：0.05～1.5%、Bi：0.05～0.25%、Sr：0.0001～0.1%，余量由Al和不可避免的杂质构成，并且满足（Bi+Mg）×Sr≤0.1，关于钎料的Mg‑Bi系化合物，在钎焊前的表层面方向上，具有0.1μm以上且小于5.0μm的直径的Mg‑Bi系化合物在每10000μm2视野中为多于20个，具有5.0μm以上的直径的Mg‑Bi系化合物在每10000μm2视野中为小于2个，芯材含有Mn：1.0～1.7%、Si：0.2～1.0%、Fe：0.1～0.5%、Cu：0.08～1.0%、Mg：0.1～0.7%，余量由Al和不可避免的杂质构成，牺牲材料含有Zn：0.5～6.0%，Mg含量限制在0.1%以下，钎焊后的牺牲材料表面的Mg浓度为0.15%以下。

公开(公告)号：CN112171105A

公开(公告)日：2021-01-05

申请号：CN202010612213.5

申请日：2020-06-30

Applicant: 三菱铝株式会社 ,  株式会社电装

Inventor： 森祥基 ,  三宅秀幸 ,  吉野路英 ,  岩尾祥平 ,  江户正和 ,  杉本尚规 ,  本间伸洋 ,  山田诏悟 ,  寺本勇树 ,  外山猛敏

IPC: B23K35/28 ,  B23K1/00

Abstract: 本发明提供一种铝合金包覆材，其用于以无助焊剂的方式稳定地进行钎焊。关于铝合金包覆材，在芯材的一面配置有牺牲材料且在另一面配置有Al‑Si‑Mg‑Bi系钎料，所述Al‑Si‑Mg‑Bi系钎料含有Si：6.0～14.0%、Mg：0.05～1.5%、Bi：0.05～0.25%、Sr：0.0001～0.1%，余量由Al和不可避免的杂质构成，以质量%计满足（Bi+Mg）×Sr≤0.1的关系，关于Al‑Si‑Mg‑Bi系钎料中所包含的Mg‑Bi系化合物，在钎焊前的表层面方向的观察中，以当量圆直径计具有0.1μm以上且小于5.0μm的直径的Mg‑Bi系化合物在每10000μm2视野中为多于20个，具有5.0μm以上的直径的Mg‑Bi系化合物在每10000μm2视野中为小于2个，芯材含有Mn：0.9～1.7%、Si：0.2～1.0%、Fe：0.1～0.5%、Cu：0.08～1.0%，余量由Al和不可避免的杂质构成。

公开(公告)号：CN110691857A

公开(公告)日：2020-01-14

申请号：CN201980002073.5

申请日：2019-01-23

Applicant: 三菱铝株式会社

Inventor： 森祥基 ,  三宅秀幸 ,  吉野路英 ,  岩尾祥平 ,  江戸正和

IPC: C22C21/00 ,  C22C21/02 ,  C22C21/08 ,  C22C21/10 ,  C22C21/14 ,  C22C21/16 ,  B23K35/28 ,  B32B15/01 ,  B32B15/20

Abstract: 本发明提供一种无助焊剂钎焊用铝合金，其在不伴有减压的非氧化性气氛中通过Al-Si系钎料供于以无助焊剂的方式进行的钎焊，其中，以质量％计含有0.01～2.0％的Mg、0.005～1.5％的Bi，关于所述铝合金中所包含的Mg-Bi系化合物，在与钎焊前的轧制方向平行的截面中，以当量圆直径计具有0.01μm以上且小于5.0μm的直径的Mg-Bi系化合物在每10000μm2视场中存在多于10个，并且，具有5.0μm以上的直径的Mg-Bi系化合物在每10000μm2视场中为小于2个，进而，关于铝合金中所包含的Bi单质的粒子，在与钎焊前的轧制方向平行的截面中，以当量圆直径计具有5.0μm以上的直径的Bi单质的粒子在每10000μm2视场中成为小于5个。