公开(公告)号：CN110998988A

公开(公告)日：2020-04-10

申请号：CN201780093341.X

申请日：2017-07-21

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 秦佑贵 ,  山本彰 ,  荒木慎太郎

IPC: H01R13/658 ,  H01L23/32 ,  H05K1/18

Abstract: 具有：金属体(30b)，其形成有贯通孔(30c)；插座(30a)，其以不堵塞该贯通孔的方式覆盖该金属体；连接端子(30d)，其与该金属体(30b)直接连接或者电连接，露出至该插座的外部；控制基板(10)，其具有金属图案(10B)和电路图案(10A)；以及半导体芯片(20)，其具有不与该金属体相接地穿过该贯通孔而与该电路图案连接的控制端子(TK)，该连接端子(30d)与该金属图案(10B)直接连接或者电连接。

公开(公告)号：CN106489196B

公开(公告)日：2019-04-12

申请号：CN201480080464.6

申请日：2014-07-09

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 秦佑贵 ,  荒木慎太郎 ,  白泽敬昭

IPC: H01L23/34 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 本发明涉及的半导体装置的特征在于，具有：半导体模块，其具有半导体元件、散热板以及树脂，该散热板与该半导体元件连接，在该散热板形成有散热板通孔，该树脂以露出该散热板的下表面的方式将该半导体元件和该散热板覆盖；冷却器；第1绝缘脂，其设置于该散热板的下表面与该冷却器之间，将该散热板与该冷却器热连接；以及第2绝缘脂，其以与该第1绝缘脂连接的方式设置于该散热板通孔。