公开(公告)号：CN107870294A

公开(公告)日：2018-04-03

申请号：CN201710899457.4

申请日：2017-09-28

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 冈田章 ,  山下钦也 ,  上野和起

IPC: G01R31/26

Abstract: 本发明的目的在于，提供在半导体装置的电气特性的评价时，能够抑制局部放电的产生，且抑制异物或橡胶痕迹向半导体装置的表面转印的便利性高的评价装置和半导体装置的评价方法。特征在于，具有：绝缘板；多个探针，它们固定于该绝缘板；绝缘部，其具有可拆卸地与该绝缘板连接的连接部分和与该连接部分相连的前端部分，该前端部分比该连接部分形成得细；绝缘物，其是组合多个该绝缘部，以在俯视观察时包围该多个探针的方式形成的；以及评价部，其使电流流过该多个探针，对被测定物的电气特性进行评价。

公开(公告)号：CN106291302A

公开(公告)日：2017-01-04

申请号：CN201610466367.1

申请日：2016-06-23

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 山下钦也 ,  野口贵也 ,  冈田章 ,  秋山肇 ,  上野和起

IPC: G01R31/26 ,  G01K7/22 ,  G01K7/18

CPC classification number: G01K1/143 ,  G01K7/02 ,  H01C7/008 ,  G01R31/2601 ,  G01K7/18 ,  G01K7/22

Abstract: 本发明的目的在于提供一种技术，该技术在对半导体装置的电气特性进行评价时能够抑制气体放电，并且高精度地对半导体装置的温度进行检测。作为接触探针型温度检测器的温度检测用探针(7)具有：柱塞部(12)，其能够与作为被测定物的半导体装置(5)接触；弹簧部件(17)，其配置于柱塞部(12)的基端部；筒部(14)，其经由弹簧部件(17)而将柱塞部(12)向半导体装置(5)侧按压；以及作为测温部的热电偶(19)，其对半导体装置(5)的温度进行检测。