公开(公告)号：CN101150915B

公开(公告)日：2010-06-23

申请号：CN200710153023.6

申请日：2007-09-18

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金永财 ,  郑在祐 ,  刘永锡

IPC: H05K3/12

CPC classification number: H05K1/097 ,  B22F3/008 ,  B22F2998/10 ,  H05K3/125 ,  H05K3/245 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/1131 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T29/4914 ,  B22F3/10

Abstract: 本发明公开了一种合金电路板和制造合金电路板的方法。利用该合金电路板的制造方法可以在不使用合金油墨的情况下形成期望的合金电路，以及可以通过价格低廉的工艺而不使用掩模来形成合金电路，该合金电路板的制造方法包括：通过对应于电路图案在板上印刷含有第一金属微粒的油墨来形成第一电路层；通过在该板上印刷含有第二金属微粒的油墨来在第一电路层上堆叠第二电路层；以及烧结第一电路层和第二电路层。

公开(公告)号：CN101150915A

公开(公告)日：2008-03-26

申请号：CN200710153023.6

申请日：2007-09-18

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金永财 ,  郑在祐 ,  刘永锡

IPC: H05K3/12

CPC classification number: H05K1/097 ,  B22F3/008 ,  B22F2998/10 ,  H05K3/125 ,  H05K3/245 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/1131 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T29/4914 ,  B22F3/10

Abstract: 本发明公开了一种合金电路板和制造合金电路板的方法。利用该合金电路板的制造方法可以在不使用合金油墨的情况下形成期望的合金电路，以及可以通过价格低廉的工艺而不使用掩模来形成合金电路，该合金电路板的制造方法包括：通过对应于电路图案在板上印刷含有第一金属微粒的油墨来形成第一电路层；通过在该板上印刷含有第二金属微粒的油墨来在第一电路层上堆叠第二电路层；以及烧结第一电路层和第二电路层。

公开(公告)号：CN1830670A

公开(公告)日：2006-09-13

申请号：CN200610058301.5

申请日：2006-03-01

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 林栽圣 ,  吴圣日 ,  金永财

IPC: B41J2/045 ,  B41J2/14 ,  B41J2/16

CPC classification number: B41J2/16 ,  B41J2/14314 ,  B41J2/1623 ,  B41J2/1628 ,  B41J2/1631 ,  B41J2/164

Abstract: 公开了一种静电喷墨头及其制造方法。所述静电喷墨头包括形成墨盒表面的形变振动膜，一个或多个从所述振动膜表面突出的第一凸部，朝向所述振动膜的结构固定的电极，以及一个或多个从所述电极表面朝向所述振动膜突出的第二凸部，其中所述第一凸部和第二凸部被交替设置，从而其侧面互相邻近。通过所述静电喷墨头可以增加静电作用力而与振动膜和电极之间的距离无关，从而增加了振动膜可以形变的最大偏移量以及墨水释放压力，从而允许释放高粘度墨水。