公开(公告)号：CN101442153A

公开(公告)日：2009-05-27

申请号：CN200810213912.1

申请日：2008-08-28

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金贤学 ,  朴种权 ,  李正男 ,  柳真熙 ,  金南兴 ,  禹锡玟

IPC: H01Q9/04 ,  H01Q1/36 ,  H01Q21/28 ,  H01Q1/52

CPC classification number: H01Q1/243 ,  H01Q5/378 ,  H01Q9/42 ,  H01Q21/28

Abstract: 本发明提供了一种天线，包括：第一发射器，具有连接至供电单元的一端并且接收第一频带内的信号；第二发射器，具有连接至接地表面的一端并且接收第二频带内的信号；第一支脚，从第一发射器的另一端伸出并且细微地调节由第一发射器接收的信号；第二支脚，从第二发射器的另一端伸出并且细微地调节由第二发射器接收的信号；以及短路单元，将第一发射器电连接至接地表面。天线以及采用该天线的移动通信装置。

公开(公告)号：CN100463170C

公开(公告)日：2009-02-18

申请号：CN200510102893.1

申请日：2005-09-14

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 裴孝根 ,  边宇镇 ,  金南兴

IPC: H01L25/16

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48237 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种多芯片模块，其有助于在其中包括大容量无源元件并显示了较好的机械性能。多芯片模块包括：基于有机材料的层压基板，在其中插入高介电常数陶瓷层；至少一个射频/中频有源电路芯片，连接到该基板并且被设置为执行两个或更多射频/中频功能；以及多个无源元件，连接到该基板。

公开(公告)号：CN1783486A

公开(公告)日：2006-06-07

申请号：CN200510102893.1

申请日：2005-09-14

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 裴孝根 ,  边宇镇 ,  金南兴

IPC: H01L25/16

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48237 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种多芯片模块，其有助于在其中包括大容量无源元件并显示了较好的机械性能。多芯片模块包括：基于有机材料的层压基板，在其中插入高介电常数陶瓷层；至少一个射频/中频有源电路芯片，连接到该基板并且被设置为执行两个或更多射频/中频功能；以及多个无源元件，连接到该基板。