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公开(公告)号：CN102573276A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201110218872.1
申请日：2011-08-01
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/0366 , H05K2201/0251
Abstract: 本发明公开了介电层及其制备方法和包括该介电层的印刷电路板，该介电层通过在电介质聚合物树脂中分散短纤维并且将其中分散有短纤维的树脂浸入织物状材料来制备。电介质聚合物树脂由短纤维来增强并浸入在织物状材料中，从而使得能够制备具有良好的强度和低热膨胀系数的介电层。因此，包括该介电层的印刷电路板在其厚度变薄的情况下也可维持其强度和硬度与根据现有技术的印刷电路板的强度和硬度在同一水平。
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