公开(公告)号：CN1399508A

公开(公告)日：2003-02-26

申请号：CN01134842.9

申请日：2001-11-15

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 姜明杉 ,  朴建阳 ,  康丈珪

IPC: H05K3/46 ,  H01L21/50 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L21/50 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49816 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T156/1744 ,  H01L2924/00

Abstract: 公开了一种用于制备高性能BGA板的方法和可用于该方法的夹具。该方法包括利用夹具将粘合剂预粘接到BGA板叠层结构或热沉上；利用夹具，将在预粘接步骤中已经附着粘合剂的BGA板叠层结构或热沉分别主粘接到热沉或BGA板叠层结构上。利用各个热沉和带状夹具，不用带状热沉，可以制备高性能BGA板，并且可以防止热沉的镀Ni面受沾污。