-
公开(公告)号：CN110085856A
公开(公告)日：2019-08-02
申请号：CN201910057393.2
申请日：2019-01-22
IPC: H01M4/38 , H01M4/62 , H01M10/052
Abstract: 本发明涉及含硅结构体、其制备方法、使用其的碳复合物及各自包括其的电极、锂电池和设备。含硅结构体包括：硅复合物，其包括多孔硅二次颗粒和在所述多孔硅二次颗粒的表面上的第一碳片；在硅复合物上的碳质包覆层，所述碳质包覆层包括第一无定形碳；以及所述硅复合物包括第二无定形碳且具有等于或小于所述碳质包覆层的密度的密度，其中所述多孔硅二次颗粒包括硅复合一次颗粒的聚集体，所述硅复合一次颗粒各自包括硅、在所述硅的表面上的硅低价氧化物、和在所述硅低价氧化物的表面上的第二碳片。
-
公开(公告)号：CN111106329B
公开(公告)日：2024-11-05
申请号：CN201910961964.5
申请日：2019-10-11
IPC: H01M4/36 , H01M4/38 , H01M4/583 , H01M4/62 , H01M10/0525
Abstract: 本发明涉及多孔含硅复合物、其制备方法、碳复合物、电化学活性材料复合物、电极、锂电池和器件，所述多孔含硅复合物包括：包括多孔的硅复合二次颗粒的多孔芯；和在所述多孔芯的至少一个表面上的壳，所述壳包括第一石墨烯，其中所述多孔的硅复合二次颗粒包括如下的聚集体：包括硅的第一一次颗粒、包括硅的第二一次颗粒和在所述第二一次颗粒的至少一个表面上的第二石墨烯，和其中所述第一一次颗粒和所述第二一次颗粒的形状和氧化程度的至少一种是不同的。
-
公开(公告)号：CN111106329A
公开(公告)日：2020-05-05
申请号：CN201910961964.5
申请日：2019-10-11
IPC: H01M4/36 , H01M4/38 , H01M4/583 , H01M4/62 , H01M10/0525
Abstract: 本发明涉及多孔含硅复合物、其制备方法、碳复合物、电化学活性材料复合物、电极、锂电池和器件，所述多孔含硅复合物包括：包括多孔的硅复合二次颗粒的多孔芯；和在所述多孔芯的至少一个表面上的壳，所述壳包括第一石墨烯，其中所述多孔的硅复合二次颗粒包括如下的聚集体：包括硅的第一一次颗粒、包括硅的第二一次颗粒和在所述第二一次颗粒的至少一个表面上的第二石墨烯，和其中所述第一一次颗粒和所述第二一次颗粒的形状和氧化程度的至少一种是不同的。
-
公开(公告)号：CN108075117A
公开(公告)日：2018-05-25
申请号：CN201711159045.3
申请日：2017-11-20
IPC: H01M4/36 , H01M4/38 , H01M4/485 , H01M4/62 , H01M10/0525 , H01L35/22 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , G01N27/327 , G01N27/30
CPC classification number: H01M4/386 , H01G11/24 , H01G11/38 , H01G11/42 , H01G11/50 , H01M4/04 , H01M4/0471 , H01M4/134 , H01M4/1393 , H01M4/1395 , H01M4/362 , H01M4/364 , H01M4/366 , H01M4/625 , H01M10/052 , H01M2004/021 , H01M2004/027 , Y02E60/13 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , G01N27/308 , G01N27/327 , H01L35/22 , H01M4/485 , H01M4/628 , H01M10/0525
Abstract: 本发明涉及多孔硅复合物、其制备方法、用其的碳复合物及各自含其的电极、锂电池和器件。多孔硅复合物簇结构体包括：多孔硅复合物簇，其包括多孔硅复合物二次颗粒和在所述多孔硅复合物二次颗粒的至少一个表面上的第二碳薄片；和在所述多孔硅复合物簇上的碳质层，碳质层包括无定形碳，其中所述多孔硅复合物二次颗粒包括两个或更多个硅一次颗粒的聚集体，所述两个或更多个硅一次颗粒包括硅、在硅的表面上的其中0
-
-
-
Search Results
14
records
(took 0.031 seconds)
