公开(公告)号：CN104696669B

公开(公告)日：2018-09-11

申请号：CN201410715032.X

申请日：2014-12-01

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 蒋忠晓 ,  金炯成 ,  陆世元 ,  葛承勋 ,  吴承真

IPC: F16L59/065 ,  F16L59/02 ,  F25D23/06

Abstract: 本发明提供一种真空绝热板，该真空绝热板包括芯材料、设置在芯材料外侧的第一覆盖材料以及具有不同于第一覆盖材料的导热率的第二覆盖材料，第二覆盖材料联接到第一覆盖材料以形成容纳芯材料的空间。

公开(公告)号：CN108474610A

公开(公告)日：2018-08-31

申请号：CN201680062421.4

申请日：2016-10-12

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴珍贤 ,  葛承勋 ,  金炯成 ,  陆世元 ,  丁海庸

IPC: F25D23/06 ,  F25D23/08

CPC classification number: F25D23/06 ,  F25D23/08 ,  F25D2201/14

Abstract: 公开了具有可从中移除折叠过程的结构的真空隔热材料、真空隔热材料制造方法、以及包括该真空隔热材料的冰箱。该真空隔热材料包括：芯材；第一外覆材料，设置在芯材的外部；第二外覆材料，联接到第一外覆材料，从而形成在其中容纳压缩的芯材的容纳空间；以及联接部分，设置在第一外覆材料和第二外覆材料的边缘处，其中，联接部分的长度为10-30mm。

公开(公告)号：CN103245690A

公开(公告)日：2013-08-14

申请号：CN201310041959.5

申请日：2013-02-01

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 权载盛 ,  金炯成 ,  朴钟成 ,  丁永声

IPC: G01N25/20 ,  F25D23/00

CPC classification number: G01K17/00 ,  F25D23/065 ,  G01K17/20

Abstract: 本发明公开热绝缘性能测量设备以及使用该设备的测量方法，该设备借助由热通量传感器测量的至热绝缘体的热通量来测量热绝缘体的热绝缘性能。所述设备包括：热通量传感器，其具有一个适于与待测物体接触的表面；第一热源，其布置在热通量传感器的上表面上，以向热通量传感器供热；热绝缘体，其布置在第一热源的上表面上；第三热源，其布置在热绝缘体的上表面上；第二热源，其布置在热通量传感器周围。