用于射频部件的连接结构和包括该连接结构的电子设备

    公开(公告)号:CN111883909A

    公开(公告)日:2020-11-03

    申请号:CN202010362380.9

    申请日:2020-04-30

    Abstract: 本公开涉及将被提供用于支持比诸如长期演进(LTE)的超第四代(4G)通信系统更高数据速率的前第五代(5G)或5G通信系统。本公开涉及用于射频部件的连接结构和包括该连接结构的电子设备。根据各种实施例,用于射频(RF)部件的连接组件可以包括:第一RF部件,其包括开口部分和形成在开口部分中的突起;弹性结构;印刷电路板(PCB);以及第二RF部件,其连接到PCB。弹性结构可以设置在PCB的第一表面上,包括开口部分的第一RF部件的第一表面可以耦接到PCB的第一表面,并且第一RF部件的突起可以与弹性结构接触,从而在第一RF部件和第二RF部件之间形成电连接。

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