包括热模块的PCB组件
    11.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119836848A

    公开(公告)日:2025-04-15

    申请号:CN202380066601.X

    申请日:2023-08-17

    Abstract: 根据一个实施例的PCB组件包括:第一电路板;设置在所述第一电路板上的电子部件;连接到所述第一电路板的第二电路板;被配置为从所述电子部件吸收热量的热模块;以及加压结构,其被配置为在朝向电子部件的方向上向热模块施加预载荷,其中加压结构可以在与第二电路板分离的同时被支撑在第一电路板或外部结构上。

    相机模块和包括该相机模块的电子设备

    公开(公告)号:CN108259716A

    公开(公告)日:2018-07-06

    申请号:CN201711432899.4

    申请日:2017-12-26

    Abstract: 公开了一种提供有OIS功能的相机模块,该相机模块包括:相机装置,该相机装置被配置为沿垂直于光轴的第一方向旋转;第一旋转支撑件,该第一旋转支撑件被配置为提供支撑以便使第一方向成为相机装置旋转的中心轴;以及柔性印刷电路板(FPCB),该柔性印刷电路板被配置为在两个或更多个分离点处物理地连接相机装置和第一旋转支撑件。相机模块在中心轴的方向上的横截面形状被配置为:使得将中心点连接到两个或更多个分离点的线段和柔性印刷电路板的横截面形状形成闭环,并且,连接闭环中的两个随机点的至少一条线段穿过闭环的外部。

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