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公开(公告)号：CN111180857B
公开(公告)日：2025-01-10
申请号：CN201910770248.9
申请日：2019-08-20
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种射频装置包括射频集成电路芯片及设置在射频集成电路芯片的上表面上的天线模块。天线模块包括：第一天线贴片，与射频集成电路芯片平行，第一天线贴片包括第一穿透点及连接到第一电力馈送线以传输及接收第一频带的第一射频信号的第一电力馈送点；以及第二天线贴片，与第一天线贴片平行地设置在第一天线贴片上方，第二天线贴片包括第二电力馈送点，第二电力馈送点连接到穿透过第一穿透点的第二电力馈送线以传输及接收第二频带的第二射频信号。第一穿透点形成在第一天线贴片的其中对由第一天线贴片通过第一电力馈送点产生的电场的影响最小化的第一区中。本公开的天线模块及包括其的射频装置能够在新无线电环境下有效地传输/接收数据。
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公开(公告)号：CN110350929B
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN201910141478.9
申请日：2019-02-26
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了射频(RF)集成电路、接收器和控制接收器的方法。所述接收器包括支持载波聚合(CA)的放大电路。放大电路包括第一放大器电路，第一放大电路被配置为在块节点处接收来自外部源的射频(RF)输入信号，放大RF输入信号，并将放大后的RF输入信号作为第一RF输出信号输出。所述块节点是所述放大电路的输入节点。第一放大器电路包括：第一放大器，被配置为通过第一输入节点接收RF输入信号以放大RF输入信号；以及第一反馈电路，其耦合在第一输入节点和第一放大器的第一内部放大节点之间以向第一放大器提供反馈。
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公开(公告)号：CN106549564B
公开(公告)日：2020-03-17
申请号：CN201610829297.1
申请日：2016-09-18
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供一种具有供给调制的功率放大设备和方法。所述设备包括：降压‑升压转换器，包括连接到第一电压的供给输入以及输出；开关和电容器模块，包括连接到降压‑升压转换器的输出的第一输入以及第二输入；降压转换器，包括连接到第一电压的供给输入、连接到降压‑升压转换器的输出的输入和连接到开关和电容器模块的第二输入的输出；线性放大器，包括连接到降压‑升压转换器的输出的供给输入、输入以及连接到开关和电容器模块的第二输入的输出；功率放大器，包括连接到降压转换器的输出的供给输入、接收射频输入信号的输入和输出射频输出信号的输出。
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公开(公告)号：CN110391827A
公开(公告)日：2019-10-29
申请号：CN201910122024.7
申请日：2019-02-19
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04B7/0413 , H04L5/00
Abstract: 提供了一种通过使用载波聚合来收发信号的无线通信设备。该无线通信设备包括：第一天线，被配置为向无线通信设备的外部发送第一信号或者从外部接收第二信号；第一发送器，经由第一节点连接到第一天线，并且被配置为通过合并在多个发送载波上接收的多个发送载波信号来生成第一信号；和第一接收器，经由第一节点连接到第一天线，并且被配置为将第二信号划分成在多个接收载波上接收的多个接收载波信号。第一接收器包括共同连接到多个载波接收器的第一接收放大器，该第一接收放大器被配置为分别放大从第一天线接收的第二信号和划分接收载波信号。
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公开(公告)号：CN110034394A
公开(公告)日：2019-07-19
申请号：CN201811247560.1
申请日：2018-10-25
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供一种多馈电贴片天线及包括多馈电贴片天线的装置。一种射频(RF)装置可包括射频集成电路(RFIC)芯片和安装在RFIC芯片的上表面上的天线模块。所述天线模块可包括：第一贴片，与RFIC芯片平行并具有被配置为从RFIC芯片沿与第一贴片相对的垂直方向发射辐射的上表面；接地板，与第一贴片平行，并在第一贴片与RFIC芯片之间；第一多条馈电线，连接到第一贴片的下表面并被配置为将至少一个第一差分信号从RFIC芯片提供给第一贴片。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107171669A
公开(公告)日：2017-09-15
申请号：CN201710127879.X
申请日：2017-03-06
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种半导体器件及其操作方法。该半导体器件包括：模式控制器，配置为在第一通信模式输出第一控制信号和在不同于第一通信模式的第二通信模式输出第二控制信号；和可配置电路，配置为在第一通信模式生成要发送到第一类型模数转换器(ADC)的第一输出信号和在第二通信模式使用第二类型ADC生成第二输出信号，其中可配置电路包括切换电路，切换电路配置为取决于从模式控制器接收到的第一控制信号或者第二控制信号，将电路配置改变为在第一通信模式生成第一输出信号的第一电路配置或者在第二通信模式生成第二输出信号的第二电路配置。
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公开(公告)号：CN110391827B
公开(公告)日：2023-07-11
申请号：CN201910122024.7
申请日：2019-02-19
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04B7/0413 , H04L5/00
Abstract: 提供了一种通过使用载波聚合来收发信号的无线通信设备。该无线通信设备包括：第一天线，被配置为向无线通信设备的外部发送第一信号或者从外部接收第二信号；第一发送器，经由第一节点连接到第一天线，并且被配置为通过合并在多个发送载波上接收的多个发送载波信号来生成第一信号；和第一接收器，经由第一节点连接到第一天线，并且被配置为将第二信号划分成在多个接收载波上接收的多个接收载波信号。第一接收器包括共同连接到多个载波接收器的第一接收放大器，该第一接收放大器被配置为分别放大从第一天线接收的第二信号和划分接收载波信号。
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公开(公告)号：CN110034394B
公开(公告)日：2023-06-20
申请号：CN201811247560.1
申请日：2018-10-25
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供一种多馈电贴片天线及包括多馈电贴片天线的装置。一种射频(RF)装置可包括射频集成电路(RFIC)芯片和安装在RFIC芯片的上表面上的天线模块。所述天线模块可包括：第一贴片，与RFIC芯片平行并具有被配置为从RFIC芯片沿与第一贴片相对的垂直方向发射辐射的上表面；接地板，与第一贴片平行，并在第一贴片与RFIC芯片之间；第一多条馈电线，连接到第一贴片的下表面并被配置为将至少一个第一差分信号从RFIC芯片提供给第一贴片。
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公开(公告)号：CN107171669B
公开(公告)日：2022-06-28
申请号：CN201710127879.X
申请日：2017-03-06
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种半导体器件及其操作方法。该半导体器件包括：模式控制器，配置为在第一通信模式输出第一控制信号和在不同于第一通信模式的第二通信模式输出第二控制信号；和可配置电路，配置为在第一通信模式生成要发送到第一类型模数转换器(ADC)的第一输出信号和在第二通信模式使用第二类型ADC生成第二输出信号，其中可配置电路包括切换电路，切换电路配置为取决于从模式控制器接收到的第一控制信号或者第二控制信号，将电路配置改变为在第一通信模式生成第一输出信号的第一电路配置或者在第二通信模式生成第二输出信号的第二电路配置。
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公开(公告)号：CN106374924B
公开(公告)日：2021-05-25
申请号：CN201610570989.9
申请日：2016-07-19
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H03M1/12
Abstract: 提供了一种包括第一芯片的半导体器件，第一芯片通过将第一信号线和第二信号线连接来产生单个信号，并将单个信号输出到第三信号线，其中第一信号线和第二信号线被分别提供差分信号。由第一电源电压驱动第一芯片。半导体器件还包括含有模数转换器(ADC)的第二芯片，模数转换器经由第三信号线接收所述单个信号，将所述单个信号与参考电压进行比较，并基于所述比较输出数字信号。半导体器件还包括控制器，监视所述数字信号并将参考电压调整为近似等同于第一电源电压。
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