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公开(公告)号：CN111816997B
公开(公告)日：2024-12-17
申请号：CN202010281329.5
申请日：2020-04-10
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本公开涉及通信方法和系统，其对支持超过第四代(4G)系统数据速率的更高的数据速率的第五代(5G)通信系统与物联网(IoT)技术进行融合。本公开可以应用于基于5G通信技术和IoT相关技术的智能服务，例如智能家居、智能建筑、智慧城市、智能汽车、联网汽车、医疗保健、数字教育、智能零售、安全和安全服务。本公开涉及天线模块及包括天线模块的电子设备。在各种实施例中，天线模块包括：堆叠有至少一层的第一印刷电路板(PCB)、设置在第一PCB的上表面之上且堆叠有至少一层的第二PCB。天线模块还包括：无线通信芯片，其设置在第二PCB的上表面之上并且控制用于射频的电信号；第一结构，其设置在第一PCB的上表面上并围绕第一PCB的上表面；第一天线，其设置在第一结构的内表面上以面对第一PCB；以及馈电线，其电连接第一天线和无线通信芯片。
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公开(公告)号：CN114498000A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202210053240.2
申请日：2017-08-08
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本公开提供了天线器件以及包括该天线器件的电子装置。提供一种用于在无线通信系统中提供更高的数据传输速率的天线器件。该天线器件包括：第一辐射体，被安装到多层电路板的侧表面以发送和接收无线信号；和第二辐射体，被安装到多层电路板的顶表面并电连接到第一辐射体以与第一辐射体一起发送和接收无线信号。
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公开(公告)号：CN109565118B
公开(公告)日：2022-02-08
申请号：CN201780048240.0
申请日：2017-08-08
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供一种用于在无线通信系统中提供更高的数据传输速率的天线器件。该天线器件包括：第一辐射体，被安装到多层电路板的侧表面以发送和接收无线信号；和第二辐射体，被安装到多层电路板的顶表面并电连接到第一辐射体以与第一辐射体一起发送和接收无线信号。
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公开(公告)号：CN111816997A
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN202010281329.5
申请日：2020-04-10
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本公开涉及通信方法和系统，其对支持超过第四代(4G)系统数据速率的更高的数据速率的第五代(5G)通信系统与物联网(IoT)技术进行融合。本公开可以应用于基于5G通信技术和IoT相关技术的智能服务，例如智能家居、智能建筑、智慧城市、智能汽车、联网汽车、医疗保健、数字教育、智能零售、安全和安全服务。本公开涉及天线模块及包括天线模块的电子设备。在各种实施例中，天线模块包括：堆叠有至少一层的第一印刷电路板(PCB)、设置在第一PCB的上表面之上且堆叠有至少一层的第二PCB。天线模块还包括：无线通信芯片，其设置在第二PCB的上表面之上并且控制用于射频的电信号；第一结构，其设置在第一PCB的上表面上并围绕第一PCB的上表面；第一天线，其设置在第一结构的内表面上以面对第一PCB；以及馈电线，其电连接第一天线和无线通信芯片。
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公开(公告)号：CN109983850A
公开(公告)日：2019-07-05
申请号：CN201780071191.2
申请日：2017-12-07
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本公开涉及用于将用于支持超越第四代(4G)系统的更高数据速率的第五代(5G)通信系统与物联网(IoT)技术融合的通信方法和系统。本公开可以应用于基于5G通信技术和IoT相关技术的智能服务，诸如智能家居、智能建筑、智能城市、智能汽车、联网汽车、医疗保健、数字教育、智能零售、安保和安全服务。提供一种包括堆叠形成的多个基底层的多层印刷电路板(PCB)。多层印刷电路板包括位于多个基底层的外侧上的第一基底层以及位于多个基底层的与第一基底层相对的另一外侧上的第二基底层。多层印刷电路板还包括传输线，传输线连接第一基底层的第一点和第二基底层的第二点，穿过第一和第二基底层，并且包括布置在多个基底层中的至少两个相邻基底层之间并且沿着多个基底层中的至少两个相邻基底层延伸的子传输线。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109565118A
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201780048240.0
申请日：2017-08-08
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供一种用于在无线通信系统中提供更高的数据传输速率的天线器件。该天线器件包括：第一辐射体，被安装到多层电路板的侧表面以发送和接收无线信号；和第二辐射体，被安装到多层电路板的顶表面并电连接到第一辐射体以与第一辐射体一起发送和接收无线信号。
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公开(公告)号：CN111600113B
公开(公告)日：2025-01-28
申请号：CN202010106288.6
申请日：2020-02-20
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本公开涉及一种用于将用于支持超过第四代(4G)系统的更高的数据速率的第五代(5G)通信系统与物联网(IoT)技术相融合的无线通信系统的天线模块和包括该天线模块的电子设备。本公开可以被应用于基于5G通信技术和IoT相关技术的智能服务，诸如智能家居、智能建筑、智能城市、智能汽车、连网汽车、医疗保健、数字教育、智能零售、安全性和安全服务。该天线模块包括：柔性印刷电路板，其包括定向在第一方向上的第一表面和定向在第二方向上的第二表面，该第二方向相对于第一方向形成预定第一角度；第一天线，该第一天线被部署在第一表面的一个表面上；以及第二天线，该第二天线被部署在第二表面的一个表面上。
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公开(公告)号：CN109983850B
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN201780071191.2
申请日：2017-12-07
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本公开涉及用于将用于支持超越第四代(4G)系统的更高数据速率的第五代(5G)通信系统与物联网(IoT)技术融合的通信方法和系统。本公开可以应用于基于5G通信技术和IoT相关技术的智能服务，诸如智能家居、智能建筑、智能城市、智能汽车、联网汽车、医疗保健、数字教育、智能零售、安保和安全服务。提供一种包括堆叠形成的多个基底层的多层印刷电路板(PCB)。多层印刷电路板包括位于多个基底层的外侧上的第一基底层以及位于多个基底层的与第一基底层相对的另一外侧上的第二基底层。多层印刷电路板还包括传输线，传输线连接第一基底层的第一点和第二基底层的第二点，穿过第一和第二基底层，并且包括布置在多个基底层中的至少两个相邻基底层之间并且沿着多个基底层中的至少两个相邻基底层延伸的子传输线。
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公开(公告)号：CN111418114A
公开(公告)日：2020-07-14
申请号：CN201880075918.9
申请日：2018-11-19
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本发明涉及一种用于将5G通信系统与IoT技术融合以支持比4G系统更高的数据传输速率的通信技术及其系统。本公开基于5G通信技术和IoT相关技术，并且可以应用于智能服务(例如，智能家居、智能建筑、智慧城市、智能汽车或联网汽车、医疗保健、数字教育、零售、安全性、安全性相关服务等)。另外，本发明提供了一种包括天线和透镜的天线模块，其中，天线包括第一天线阵列，该第一天线阵列以预定的第一角度从天线的垂直平面偏转和辐射无线电波，并且透镜可以是与天线间隔开第一确定距离，以改变从天线辐射的无线电波的相位。
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