公开(公告)号：CN110021596B

公开(公告)日：2023-09-29

申请号：CN201811227029.8

申请日：2018-10-22

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金柱然 ,  洪世基

IPC: H01L27/088 ,  H01L29/423 ,  H01L29/51

Abstract: 提供了一种半导体器件，该半导体器件包括：基底，包括第一区域和第二区域；以及第一晶体管和第二晶体管，分别形成在第一区域和第二区域中。第一晶体管包括位于基底上的第一栅极绝缘层、位于第一栅极绝缘层上且接触第一栅极绝缘层的第一TiN层以及位于第一TiN层上的第一填充层。第二晶体管包括位于基底上的第二栅极绝缘层、位于第二栅极绝缘层上且接触第二栅极绝缘层的第二TiN层以及位于第二TiN层上的第二填充层。第一晶体管的阈值电压绝对值小于第二晶体管的阈值电压，第二栅极绝缘层不包括镧基材料，第一TiN层的一部分的氧含量大于第二TiN层的氧含量。

公开(公告)号：CN110034114A

公开(公告)日：2019-07-19

申请号：CN201811285463.1

申请日：2018-10-31

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金柱然 ,  洪世基

IPC: H01L27/088 ,  H01L27/11

Abstract: 提供一种半导体装置，所述半导体装置包括：基底，具有第一区域和第二区域；第一沟槽，位于第一区域中；以及第一PMOS晶体管和第二PMOS晶体管，分别位于第一区域和第二区域中。所述第一晶体管包括第一栅极绝缘层、位于第一栅极绝缘层上并与第一栅极绝缘层接触的第一TiN层以及位于第一TiN层上并与第一TiN层接触的第一栅电极。所述第二晶体管包括第二栅极绝缘层、位于第二栅极绝缘层上并与第二栅极绝缘层接触的第二TiN层以及位于第二TiN层上并与第二TiN层接触的第一TiAlC层。第一栅极绝缘层、第一TiN层和第一栅电极位于第一沟槽内。第一栅电极不包括铝。第一晶体管的阈值电压小于第二晶体管的阈值电压。