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公开(公告)号：CN101672443A
公开(公告)日：2010-03-17
申请号：CN200910136486.0
申请日：2009-05-12
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: F21S8/00 , F21V9/10 , F21V23/00 , C09K11/08 , C09K11/59 , H01L33/00 , G02F1/13357 , G02F1/133 , H05B37/02 , G09G3/36 , F21Y101/02
CPC classification number: C09K11/592 , C09K11/595 , G02F1/133603
Abstract: 一种光源模块包括第一光源和第二光源。第一光源包括发射蓝光的蓝光发光体和设置在该蓝光发光体周围的红色荧光材料，该红色荧光材料通过由蓝光进行激励而发射红光。第二光源邻近于第一光源设置，并包括发射绿光的绿光发光体。蓝光发光体和绿光发光体都可以包括含有基本相同材料的发光二极管(LED)芯片。因此，由于光源模块的光效率相对于温度的变化很小，可以省略颜色反馈系统，并且色彩再现性会很高。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1323282A
公开(公告)日：2001-11-21
申请号：CN99812045.6
申请日：1999-10-11
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01S3/06716 , C03C13/042 , C03C13/043 , H01S3/1608 , H01S3/1613 , H01S3/173
Abstract: 一种用于光放大器的光纤,该光纤由掺有稀土离子的玻璃构成。将镨离子(Pr+3)和铒离子(Er+3)两者用作稀土离子,以及该玻璃是一种氟化玻璃或硫化玻璃。该光纤可在1.3微米和1.55微米波长下使用。与仅含有Pr+3或仅含有Er+3构成的光放大器相比较,该光纤构成的光放大器光放大效率可以提高。
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公开(公告)号：CN107251529B
公开(公告)日：2021-04-06
申请号：CN201680009541.8
申请日：2016-01-18
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本发明涉及一种在内容传输网络系统中的服务器之间传输和接收信息的方法和装置，并且更具体地，涉及一种用于在属于内容传输网络的核心节点和边缘节点之间传输和接收信息的方法和装置。为了实现上述目的，根据本发明的一个实施例的用于在内容传输网络中由接收服务器接收信息的方法包括如下步骤：从传输服务器接收第一信息；基于所接收的第一信息确定第一信息的传输单元；将包括关于所确定的传输单元的信息的第二信息传输请求传输到传输服务器；以及从传输服务器接收基于关于传输单元的信息而生成的第二信息。根据本发明的实施例，用于在内容传输网络系统中的服务器之间传输和接收信息的方法和装置能够基于试图在服务器之间被传输的原始信息来生成压缩后的信息，由此可以获得提高最佳压缩效率、提升服务器之间的传输效率以及提升关于两个通信端之间的延迟时间的性能的效果。
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公开(公告)号：CN108293005A
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201680067656.2
申请日：2016-11-18
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本发明涉及用于在多个电子设备当中共享状态相关信息的方法和设备，并且更具体地，涉及用于基于在多个电子设备当中共享的信息来预测设备的状态的方法和设备。为了实现该目的，根据本发明实施例，用于共享设备的状态相关信息的方法包括以下步骤：基于状态相关数据生成设备的状态模型；基于所生成的状态模型来选择用于确定设备的状态的一个或多个参数；以及将一个或多个所选择的参数发送到至少一个其他设备。
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公开(公告)号：CN101046571B
公开(公告)日：2011-10-12
申请号：CN200610171207.0
申请日：2006-12-21
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G02F1/1333 , B23K26/00 , B23K26/36
CPC classification number: B23K26/38 , B23K26/0604 , B23K26/0613
Abstract: 本发明提供了一种基板切割方法和基板切割设备，通过照射具有不同波长的至少两个激光束到基板顶表面和底表面来切割基板。基板切割方法包括制备具有薄膜晶体管(TFT)母基板和滤色器母基板的母基板组件；同时聚焦至少两个激光束到位于母基板表面的垂线上的彼此分开的至少两个不同位置；和通过该至少两个不同的聚焦位置切割母基板组件。
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公开(公告)号：CN101046571A
公开(公告)日：2007-10-03
申请号：CN200610171207.0
申请日：2006-12-21
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G02F1/1333 , B23K26/00 , B23K26/36
CPC classification number: B23K26/38 , B23K26/0604 , B23K26/0613
Abstract: 本发明提供了一种基板切割方法和基板切割设备，通过照射具有不同波长的至少两个激光束到基板顶表面和底表面来切割基板。基板切割方法包括制备具有薄膜晶体管(TFT)母基板和滤色器母基板的母基板组件；同时聚焦至少两个激光束到位于母基板表面的垂线上的彼此分开的至少两个不同位置；和通过该至少两个不同的聚焦位置切割母基板组件。
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