半导体器件及其制造方法
    11.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113036037A

    公开(公告)日:2021-06-25

    申请号:CN202011099855.6

    申请日:2020-10-14

    Abstract: 半导体器件包括电容器,该电容器包括下电极、上电极以及在下电极和上电极之间的介电层。下电极包括ABO3,其中“A”是第一金属元素,“B”是第二金属元素,第二金属元素的功函数大于第一金属元素的功函数。介电层包括CDO3,其中“C”是第三金属元素,并且“D”是第四金属元素。下电极包括交替且重复地堆叠的第一层和第二层。第一层包括第一金属元素和氧。第二层包括第二金属元素和氧。介电层在与第二层对应的第一接触表面处与下电极接触。

    用于获得位置信息的方法及其电子设备

    公开(公告)号:CN107209273B

    公开(公告)日:2021-01-19

    申请号:CN201680007271.7

    申请日:2016-02-04

    Abstract: 提供了一种电子设备和电子设备的方法。所述电子设备包括:位置测量模块,被配置为测量位置;存储器,被配置为存储应用程序;以及处理器,电连接到位置测量模块和存储器,其中所述存储器存储指令,当被执行时所述指令使得处理器将由位置测量模块获得的位置信息存储在存储器中,处理来自应用程序的用于获得位置信息的请求,并且响应于用于获得位置信息的请求,基于存储器中存储的位置信息的至少一部分,向应用程序提供所存储的位置信息。

    包括电介质的天线模块和包括天线模块的基站

    公开(公告)号:CN111587514A

    公开(公告)日:2020-08-25

    申请号:CN201980008253.4

    申请日:2019-01-14

    Abstract: 本发明涉及一种用于将5G通信系统与IoT技术融合以支持比4G系统更高的数据速率的通信技术以及用于其的系统。本公开可以应用于基于5G通信技术和IoT相关技术的智能服务(例如,智能家居、智能建筑、智能城市、智能汽车或互联汽车、医疗保健、数字教育、零售、安全和安全相关服务等)。本发明提供一种包括至少一个天线阵列的天线模块,该天线阵列包括:具有板形状的第一电介质;第二电介质,其设置在第一电介质的顶表面上,使得第二电介质的顶表面与第一电介质的顶表面间隔开预定的第一长度;设置在第二电介质的顶表面上的第一辐射器;以及馈送器,其设置在第一电介质上和在第二电介质上,以将RF信号供应给第一辐射器;以及馈送部,其设置在第一电介质和第二电介质中用于将RF信号供应给第一辐射器。

    基于穿戴状态获得生物特征信息的方法及其电子装置

    公开(公告)号:CN111093474A

    公开(公告)日:2020-05-01

    申请号:CN201880057878.5

    申请日:2018-09-05

    Abstract: 提供了一种用于获得生物特征信息的电子装置及其方法。该电子装置包括生物特征传感器模块,该生物特征传感器模块包括:发光模块,该发光模块包括具有第一属性的第一发光元件和具有第二属性的第二发光元件;以及与发光模块相邻设置的光接收模块;以及至少一个处理器。该至少一个处理器被配置为至少基于发光模块输出的光中的碰撞到外部对象而反射的反射光,确定生物特征传感器模块与外部对象之间的距离,基于该距离选择第一发光元件或第二发光元件中的至少一个;并且使用所选择的发光元件获得关于外部对象的生物特征信息。

Patent Agency Ranking