ITO 溅射靶材及其制造方法
    11.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107253855A

    公开(公告)日:2017-10-17

    申请号:CN201710623904.3

    申请日:2015-01-30

    Abstract: 本发明涉及一种ITO烧结体以及由该ITO烧结体组成的ITO溅射靶材,其中,所述ITO烧结体为,Sn的含量以SnO2量换算为质量百分比2.5~10.0%,并具有In2O3母相与存在于该In2O3母相的晶粒边界处的In4Sn3O12相,并且相对密度为98.0%以上,所述In2O3母相的平均粒径为17μm以下,该ITO烧结体的截面上的所述In4Sn3O12相的面积率为0.4%以上。本发明的ITO烧结体在加工工序中不容易产生裂纹或变形等。本发明的ITO溅射靶材在与基材接合的接合工序中不容易产生裂纹或变形等。因此,本发明的ITO烧结体以及ITO溅射靶材能够提升制造成品率。

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