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公开(公告)号：CN101133118B
公开(公告)日：2011-03-02
申请号：CN200680007037.0
申请日：2006-01-31
Applicant: 三井化学株式会社
CPC classification number: H05K1/032 , C08L21/00 , C08L23/02 , C08L25/02 , C08L35/06 , C08L45/00 , C08L47/00 , C08L65/00 , H05K2201/0158 , C08L2666/02 , C08L2666/06 , C08L2666/04
Abstract: 本发明的目的在于提供可适宜用作低介电常数、低电介质损耗角正切、低吸水性、耐热性等优异的基板的材料的环状烯烃系树脂组合物以及由该树脂组合物得到的基板。特别是，提供可适宜用作对应于高频信号传输的高频电路用基板的材料的新的环状烯烃系树脂组合物。本发明的环状烯烃系树脂组合物，相对于合计100重量份的5～95重量份(A)玻璃化温度为60～200℃的环状烯烃系聚合物及5～95重量份(B)聚合选自由烯烃系化合物、二烯化合物和芳香族乙烯基系烃化合物构成的组中的至少2种以上的单体而形成的玻璃化温度为0℃以下的软质共聚物，含有0.01～5重量份(D)自由基引发剂及0～5重量份(E)在分子内具有2个以上自由基聚合性官能团的多官能化合物。
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公开(公告)号：CN101883819A
公开(公告)日：2010-11-10
申请号：CN200880118800.6
申请日：2008-12-04
Applicant: 三井化学株式会社
IPC: C08L23/08 , C08F4/6592 , C08F210/18 , C08J3/24 , C08J9/04 , C08K5/01 , C09D123/16 , C09J123/16 , C09K3/10
CPC classification number: C08L23/02 , C08F4/65908 , C08F4/65912 , C08F10/00 , C08F210/16 , C08F210/18 , C08J9/0061 , C08J9/0066 , C08J9/06 , C08J2201/024 , C08J2323/16 , C08J2423/00 , C08K3/04 , C08K3/06 , C08K3/22 , C08K3/26 , C08K3/346 , C08K5/0025 , C08K5/09 , C08K5/17 , C08L23/04 , C08L23/0815 , C08L23/10 , C08L23/16 , C08L91/00 , C08L2205/025 , C08L2312/00 , C08L2666/02 , C08L2666/06 , C08L2666/08 , C09K3/10 , C09K2200/0617 , C09K2200/062 , C09K2200/0642 , Y10T428/1386 , C08F4/6592 , C08F236/20 , C08F2500/17 , C08F210/06
Abstract: 本发明提供一种改善乙烯-α-烯烃-非共轭多烯共聚物与聚烯烃树脂的相溶性、各种物性优异的成型体和形成该成型体的橡胶组合物，还提供由橡胶组合物形成的、雾化和发粘得到抑制的、并且机械强度和耐热老化性优异的成型体。本发明的橡胶组合物包括：乙烯-α-烯烃-非共轭多烯共聚物(A)、Mn为10000以上的聚烯烃树脂(B)和/或Mn为2500～5000的乙烯-α-烯烃共聚物(C)。该橡胶组合物，(1)成分(A)的乙烯分布参数P的最大值和最小值的关系为Pmax/Pmin≤1.4，(2)成分(C)的B值([EX]/(2[E]×[X]))([E]和[X]是乙烯和α-烯烃的摩尔分率，[EX]是乙烯-碳原子数为3～20的α-烯烃的二价链分率)为1.05以下。
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公开(公告)号：CN101010378B
公开(公告)日：2010-06-02
申请号：CN200580029124.1
申请日：2005-08-29
Applicant: 三井化学株式会社
CPC classification number: C08J3/005 , C08J2345/00 , C08J2365/00 , C08K5/14 , C08L45/00 , C08L65/00 , C08L2666/02
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物的制造方法，将玻璃化转变温度60～200℃的环状烯烃聚合物(A)和玻璃化转变温度0℃以下的软质聚合物(B)熔融混炼，其中，预先将环状烯烃聚合物(A)的一部分、软质聚合物(B)和自由基引发剂(C)熔融混炼，然后添加剩余的环状烯烃聚合物(A)并熔融混炼。通过将环状烯烃聚合物(A)的配合分为2次进行，能够用不具有交联结构的环状烯烃聚合物(A)稀释具有交联结构的混合物，从而能够抑制熔融粘度的上升。从而，能够得到耐磨耗性和熔融成形性优异的树脂组合物。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101663354A
公开(公告)日：2010-03-03
申请号：CN200880012774.9
申请日：2008-04-23
Applicant: 三井化学株式会社
Inventor： 金子和义
CPC classification number: C08L23/20 , C08L9/06 , C08L23/00 , C08L23/02 , C08L65/00 , H01L21/67366 , C08L2666/06 , C08L2666/04
Abstract: 本发明的树脂组合物含有环状烯烃系聚合物(A)99～30重量份，从烯烃、二烯和芳香族乙烯基烃组成的组中选出的至少2种以上的单体聚合而成的、玻璃化温度为0℃以下的软质共聚物(B)1～70重量份，相对于环状烯烃系聚合物(A)和软质共聚物(B)的合计量100重量份，含有0.001～1重量份的自由基引发剂(C)、0～1重量份的分子内具有2个以上自由基聚合性官能团的多官能化合物(D)、以及0.5～10重量份的非离子系或阴离子系抗静电剂(E)。
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公开(公告)号：CN101133118A
公开(公告)日：2008-02-27
申请号：CN200680007037.0
申请日：2006-01-31
Applicant: 三井化学株式会社
CPC classification number: H05K1/032 , C08L21/00 , C08L23/02 , C08L25/02 , C08L35/06 , C08L45/00 , C08L47/00 , C08L65/00 , H05K2201/0158 , C08L2666/02 , C08L2666/06 , C08L2666/04
Abstract: 本发明的目的在于提供可适宜用作低介电常数、低电介质损耗角正切、低吸水性、耐热性等优异的基板的材料的环状烯烃系树脂组合物以及由该树脂组合物得到的基板。特别是，提供可适宜用作对应于高频信号传输的高频电路用基板的材料的新的环状烯烃系树脂组合物。本发明的环状烯烃系树脂组合物，相对于合计100重量份的5～95重量份(A)玻璃化温度为60～200℃的环状烯烃系聚合物及5～95重量份(B)聚合选自由烯烃系化合物、二烯化合物和芳香族乙烯基系烃化合物构成的组中的至少2种以上的单体而形成的玻璃化温度为0℃以下的软质共聚物，含有0.01～5重量份(D)自由基引发剂及0～5重量份(E)在分子内具有2个以上自由基聚合性官能团的多官能化合物。
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公开(公告)号：CN101010378A
公开(公告)日：2007-08-01
申请号：CN200580029124.1
申请日：2005-08-29
Applicant: 三井化学株式会社
CPC classification number: C08J3/005 , C08J2345/00 , C08J2365/00 , C08K5/14 , C08L45/00 , C08L65/00 , C08L2666/02
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物的制造方法，将玻璃化转变温度60～200℃的环状烯烃聚合物(A)和玻璃化转变温度0℃以下的软质聚合物(B)熔融混炼，其中，预先将环状烯烃聚合物(A)的一部分、软质聚合物(B)和自由基引发剂(C)熔融混炼，然后添加剩余的环状烯烃聚合物(A)并熔融混炼。通过将环状烯烃聚合物(A)的配合分为2次进行，能够用不具有交联结构的环状烯烃聚合物(A)稀释具有交联结构的混合物，从而能够抑制熔融粘度的上升。从而，能够得到耐磨耗性和熔融成形性优异的树脂组合物。
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公开(公告)号：CN1187404C
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN00801096.X
申请日：2000-04-10
Applicant: 三井化学株式会社
IPC: C08L23/10 , C08L23/02 , C08K5/1575 , B32B27/32
CPC classification number: B32B27/32 , B32B27/08 , B32B27/18 , B32B27/306 , B32B2323/04 , B32B2323/10 , B32B2331/04 , B32B2439/80 , C08K5/0083 , C08L23/04 , C08L23/08 , C08L23/0815 , C08L23/10 , C08L23/12 , C08L2207/12 , C08L2666/04
Abstract: 具有优良的透明度、柔韧性、耐热性等综合性能的柔韧间同立构聚丙烯组合物；和包含一由任一种组合物制成的层和一由热塑性树脂制成的层的层压片。一种组合物(1)包含间同立构丙烯聚合物(A)、α-烯烃聚合物(B)和少量的成核剂(C)和/或乙烯聚合物(C)。另一种组合物(2)包含聚合物(A)、聚合物(B)、全同立构丙烯聚合物(E)和少量的成核剂(C)和/或聚合物(D)。再一种组合物(3)包含聚合物(A)、聚合物(B)、聚合物(E)、含极性基团的乙烯基化合物和乙烯的共聚物(F)和少量的聚合物(D)。
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公开(公告)号：CN1313880A
公开(公告)日：2001-09-19
申请号：CN00801096.X
申请日：2000-04-10
Applicant: 三井化学株式会社
IPC: C08L23/10 , C08L23/02 , C08K5/1575 , B32B27/32
CPC classification number: B32B27/32 , B32B27/08 , B32B27/18 , B32B27/306 , B32B2323/04 , B32B2323/10 , B32B2331/04 , B32B2439/80 , C08K5/0083 , C08L23/04 , C08L23/08 , C08L23/0815 , C08L23/10 , C08L23/12 , C08L2207/12 , C08L2666/04
Abstract: 具有优良的透明度、柔韧性、耐热性等综合性能的柔韧间同立构聚丙烯组合物;和包含一由任一种组合物制成的层和一由热塑性树脂制成的层的层压片。一种组合物(1)包含间同立构丙烯聚合物(A)、α－烯烃聚合物(B)和少量的成核剂(C)和/或乙烯聚合物(C)。另一种组合物(2)包含聚合物(A)、聚合物(B)、全同立构丙烯聚合物(E)和少量的成核剂(C)和/或聚合物(D)。再一种组合物(3)包含聚合物(A)、聚合物(B)、聚合物(E)、含极性基团的乙烯基化合物和乙烯的共聚物(F)和少量的聚合物(D)。
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