降低烯类聚合物中未反应单体的方法以及一种其中未反应单体已被降低的调色剂树脂

    公开(公告)号:CN1341128A

    公开(公告)日:2002-03-20

    申请号:CN00804182.2

    申请日:2000-12-20

    Abstract: 一种降低本发明烯类聚合物中未反应单体的方法,包括将水溶性无机盐加入到其中烯类聚合物粒子分散在含水介质之中的含水分散体内,该水溶性无机盐能溶解包含在烯类聚合物中的未反应单体,接着使未反应单体溶解,并除去未反应单体以及含水介质。根据该方法,聚合物中存在的未反应单体数量可以以低的成本有效地且可靠地降低,无需特殊的设备或热能等。另外,本发明的调色剂树脂含有其中通过上述的方法未反应单体的数量已被降低的烯类聚合物作为其组成成分。除了解决在调色剂生产过程以及拷贝时的定影过程中臭味产生的问题外,根据本发明方法所获得的烯类聚合物也有诸如对改进调色剂性能有贡献之类的优异效果。

    导电性涂料及电路形成体
    13.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119013358A

    公开(公告)日:2024-11-22

    申请号:CN202380035651.1

    申请日:2023-04-21

    Abstract: 本发明为一种导电性涂料,本发明的导电性涂料以特定的质量比包含硅树脂(A)和导电性粉末(B),导电性粉末(B)以特定的质量比包含平均粒径为1~7μm的片状的导电性粉末(B1)、平均粒径为1~6μm的无定形的导电性粉末(B2),导电性涂料满足下述式(1):100≤X1+X2≤260···(1),X1=(导电性粉末(B1)的平均粒径/导电性粉末(B1)的振实密度)×(导电性粉末(B1)相对于导电性粉末(B)的总质量的含量)、X2=(导电性粉末(B2)的平均粒径/导电性粉末(B2)的振实密度)×(导电性粉末(B2)相对于导电性粉末(B)的总质量的含量)。

    粘着剂组合物
    15.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114901772A

    公开(公告)日:2022-08-12

    申请号:CN202180007697.3

    申请日:2021-03-09

    Abstract: 本发明的一个方案的粘着剂组合物包含由聚合物嵌段A、聚合物嵌段B及聚合物嵌段C构成的嵌段共聚物,所述聚合物嵌段A包含具有碳原子数为1~8的直链状或支链状的侧链的(甲基)丙烯酸酯单元,且数均分子量为2,000~10,000,所述聚合物嵌段B包含芳香族乙烯基化合物单元及具有环状结构的(甲基)丙烯酸酯单元中的至少一种,所述聚合物嵌段C包含具有碳原子数为1~8的直链状或支链状的侧链的(甲基)丙烯酸酯单元,所述聚合物嵌段B与所述聚合物嵌段C的质量比(B/C)在5.0/95.0~30.0/70.0的范围内,所述聚合物嵌段A与所述聚合物嵌段B及所述聚合物嵌段C的合计的质量比(A/(B+C))在0.1/99.9~5.0/95.0的范围内,所述嵌段共聚物的酸值为8mgKOH/g以上。

    粘着剂组合物
    17.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107532051B

    公开(公告)日:2019-05-03

    申请号:CN201680026830.9

    申请日:2016-04-27

    Inventor: 最上洋和

    Abstract: 本发明提供一种粘着剂组合物,其含有:嵌段共聚物(X),其由玻璃化转变点为75℃以上且含有具有第一环状结构的单体单元及含羧基单体单元的嵌段(A)、以及含有70质量%以上的通式:CH2=CR1‑COOR2(R1:氢原子,R2:碳原子数为8以下的直链的烷基或烷氧基烷基)所表示的丙烯酸酯单元的嵌段(B)形成;以及增粘剂(Y),其软化点为120℃以上,且具有第二环状结构;所述嵌段(A)与所述嵌段(B)的质量比(嵌段(A)/嵌段(B))为10/90~40/60,在所述嵌段共聚物(X)的酸值中,来自所述嵌段(A)的酸值为8mg KOH/g以上,所述嵌段共聚物(X)的至少一个末端为所述嵌段(A),相对于100质量份的所述嵌段共聚物(X),所述增粘剂(Y)的含量为5~40质量份。

    水系涂层剂
    20.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102341227A

    公开(公告)日:2012-02-01

    申请号:CN201080010441.X

    申请日:2010-02-02

    CPC classification number: C09D5/02 B29C37/0032 B29C2037/0035

    Abstract: 为了使水性涂层剂能够通过模内涂层法形成良好的涂膜且解决有机溶剂的处理问题,本发明提供一种用于模内涂层法的水性涂层剂,在该模内涂层法中,在模具内的型腔内壁涂布涂层剂而形成涂膜后,向待处理物和所述涂膜之间的间隙中注入填充材料,从而在所述待处理物表面形成由所述填充材料形成的被膜以及作为最表层的所述涂膜。所述水性涂层剂以水和成膜助剂为主要成分,10g所述水系涂层剂装入高1m,内径34mm的丙烯酸管内,所述丙烯酸管内减压时达到的发泡高度为400mm或以上。

Patent Agency Ranking