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公开(公告)号：CN113555247A
公开(公告)日：2021-10-26
申请号：CN202110820075.4
申请日：2021-07-20
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林旭研机电科技有限公司
Abstract: 本发明提供了一种焊脚装订设备和焊脚装订方法，焊脚装订设备包括安装台和至少一套装订模具；安装台用于放置按键组件，按键组件包括多个按键本体和连接部件，多个按键本体呈阵列式排列，且通过连接部件连接；至少一套装订模具可相对多个按键本体沿多个按键本体的排列方向运动；至少一套装订模具包括第一冲压部件，第一冲压部件设置于多个按键本体的一侧。本发明所提供的焊脚装订设备，可在每个按键本体上形成焊脚，按键本体注塑过程不会对焊脚的位置产生影响，避免焊脚在注塑过程中发生偏移，进而使得焊脚的位置更加准确。
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公开(公告)号：CN112951634A
公开(公告)日：2021-06-11
申请号：CN202110108127.5
申请日：2021-01-27
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林旭研机电科技有限公司
IPC: H01H11/00
Abstract: 本发明提供了一种焊脚装订模具和硅胶按键的生产设备，焊脚装订模具，焊脚装订模具用于装订硅胶按键的焊脚，焊脚装订模具包括支撑板、推杆和冲压头。在装订硅胶按键的焊脚时，硅胶按键可放置于支撑板上，推杆设置于硅胶按键的一侧，与焊脚对应设置；冲压头设置于硅胶按键的另一侧，冲压头上设置有导向槽，导向槽朝向焊脚。本发明通过用模具装订焊脚实现了一次性的完成焊脚的装订过程，使得整个工艺操作简单方便，同时也降低了生产成本。
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公开(公告)号：CN106985206B
公开(公告)日：2019-12-27
申请号：CN201710286695.8
申请日：2017-04-27
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林旭研机电科技有限公司
Abstract: 本发明提供了一种阵列式按键、裁切模具、包装结构及按键生产方法，阵列式按键包括：多个按键本体和支架，多个按键本体呈阵列式排列，通过连接部连接；支架通过连接部与按键本体连接，用于支撑按键本体；支架上设置有定位孔，用于在加工过程中对阵列式按键进行定位。通过支架支撑多个按键本体，并且在支架上设置用于在加工过程中对阵列式按键进行定位的定位孔，使得该种阵列式按键裁切后得到的按键按照预定的顺序及位置排列，减去了需要重新进行震动分料工艺步骤，在确保按键的顺序及位置正确的同时，避免了震动分料对按键造成的损伤及污染，确保了按键使用过程中的可靠性。
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公开(公告)号：CN108417426A
公开(公告)日：2018-08-17
申请号：CN201810466160.3
申请日：2018-05-16
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林旭研机电科技有限公司
Abstract: 本发明提供了一种按键组件，按键组件的主体由弹性本体，按压部和支撑部三部分组成，弹性本体受力发生形变，通过形变完成按键的触碰功能，按压部负责承受并传递用户施加的按压力，支撑部与弹性本体相连，按压力由弹性本体通过连接传递至支撑部，支撑部受力并发生形变，使用户在按压按键组件时可以同时感受到弹性本体和支撑部的反作用力，使本申请限定的按键组件可以适用于按键反馈要求较高的场合，并通过设置不同的支撑部为用户带来不同的反作用力，使弹性按键可以满足不同场合的不同需求，从而扩大按键组件的适用范围，起到提升产品性能，拓展产品适用性，简化产品结构，降低生产成本，提高产品竞争力的技术效果。
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公开(公告)号：CN108417425A
公开(公告)日：2018-08-17
申请号：CN201810466218.4
申请日：2018-05-16
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林旭研机电科技有限公司
Abstract: 本发明提供了一种焊脚组件、阵列式焊脚模组和按键组件，按键组件包括底座，焊脚组件包括支架和焊脚，其中，支架与底座相连接；焊脚的一端与支架相连接，焊脚的另一端背离底座弯折且延伸至支架的下方，通过使焊脚和支架相对于底座的投影至少部分重叠，支架可为焊脚提供支撑，降低焊脚形变可能性，在不大幅增加制作工艺难度的基础上，有效确保焊脚的共面性，提升按键组件的贴装效果。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105609348B
公开(公告)日：2018-08-17
申请号：CN201610186166.6
申请日：2016-03-29
Applicant: 桂林旭研机电科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种可防水的贴片式弹性按键，包括底座和按键软体，所述按键软体包括按键凸体、弹性软体和导电触点，弹性软体呈锥形圆柱体状，弹性软体的小口内缘与按键凸体连接，弹性软体的大口端与底座上表面相连接，且底座中间开设与弹性软体的大口端相对应大小的通孔，导电触点设置在按键凸体的下端面，其特征是，所述底座外侧设有防水软边，防水软边内设有至少一个防水空腔。所述底座底部设有往下凸出的内置焊脚，内置焊脚不外露于底座外侧，内置焊脚的下端面及周边均为焊接面，内置焊脚周边设有焊接用的空隙。这种按键具有较好的防水性好、结构简单、制造成本低廉。
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公开(公告)号：CN104900438B
公开(公告)日：2017-03-15
申请号：CN201510261998.5
申请日：2015-05-21
Applicant: 桂林旭研机电科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种无外伸引脚贴片式硅胶弹性按键，包括底座和按键软体，所述按键软体包括按键凸体、弹性软体和导电触点，弹性软体呈锥形圆柱体状，弹性软体的小口内缘与按键凸体连接，弹性软体的大口端与底座上表面相连接，导电触点设置在按键凸体的下端面，其特征是，所述底座内设有不超出底座外侧的内引脚，所述内引脚的下端面和外侧面为焊接面；所述内引脚设置在引脚支架上，内引脚间设有与之连接的引脚连接架，内引脚、引脚连接架包含在引脚支架内。这种按键避免了焊接引脚的二次打弯工艺，引脚共面性好，可以简易实现不同按键引脚尺寸、形状及数量的要求；该按键不但适用于表面贴装应用，又具有可高密度排列、制造成本低廉、实用性好的优点。
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公开(公告)号：CN105609348A
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201610186166.6
申请日：2016-03-29
Applicant: 桂林旭研机电科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种可防水的贴片式弹性按键，包括底座和按键软体，所述按键软体包括按键凸体、弹性软体和导电触点，弹性软体呈锥形圆柱体状，弹性软体的小口内缘与按键凸体连接，弹性软体的大口端与底座上表面相连接，且底座中间开设与弹性软体的大口端相对应大小的通孔，导电触点设置在按键凸体的下端面，其特征是，所述底座外侧设有防水软边，防水软边内设有至少一个防水空腔。所述底座底部设有往下凸出的内置焊脚，内置焊脚不外露于底座外侧，内置焊脚的下端面及周边均为焊接面，内置焊脚周边设有焊接用的空隙。这种按键具有较好的防水性好、结构简单、制造成本低廉。
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公开(公告)号：CN116364458A
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202310484529.4
申请日：2023-04-28
Applicant: 桂林旭研机电科技有限公司 , 桂林研创半导体科技有限责任公司
Abstract: 本发明提供了一种按键，包括：底座，具有相对设置的第一侧和第二侧；焊脚，穿设于底座，焊脚包括相连的第一本体和第二本体；至少一个第一凹槽，第一凹槽设于第一侧，至少部分第一本体和/或至少部分第二本体设于第一凹槽内；和/或至少一个第二凹槽，第二凹槽设于第二侧，至少部分第二本体和/或至少部分第一本体设于第二凹槽内。通过设置凹槽(第一凹槽和/或第二凹槽)，第一方面，可以对焊脚起到定位或限位的作用；第二方面，压装后焊脚与底座的接触更加紧密，压装效果更好；第三方面，在一定程度上能够对焊脚进行隐藏，可以仅露出需要与电路板进行焊接的部分，不易于与其它部件发生干涉，并且更加美观。
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公开(公告)号：CN107068458A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201710386476.7
申请日：2017-05-26
Applicant: 桂林旭研机电科技有限公司
CPC classification number: H01H13/023 , H01H13/10 , H01H13/12 , H01H13/14
Abstract: 本发明提出了一种按键组件，按键组件设置在电路板上，包括：发光电路，设置有第一引出端；发光元件，与发光电路相连通；调控电路，设置有呈开路状态的正极触点与负极触点，以及第二引出端；弹性按键，设置在电路板上，位于发光元件上方，弹性按键设置有朝向发光元件开口的中空腔体；导电体，设置在弹性按键的中空腔体内，与调控电路相间隔；其中，当弹性按键受到按压发生弹性形变时，导电体接触并连通正极触点与负极触点，电路板控制发光元件发光。本发明提出的按键组件，由于发光元件脱离弹性按键的独立设置，并且，弹性按键的中空腔体罩在发光元件上，因此，发光元件具有的极佳的散热效果，进而提升了发光元件的使用寿命。
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