公开(公告)号：CN104349848B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201280073834.4

申请日：2012-08-31

Applicant: 森邦夫 ,  株式会社硫黄化学研究所 ,  名幸电子有限公司

Inventor： 森邦夫 ,  松野祐亮 ,  森克仁 ,  工藤孝广 ,  泷井秀吉 ,  道胁茂 ,  宫胁学 ,  矢内正训 ,  神山孝一 ,  千叶瞳 ,  增田泰之

IPC: B05D7/24 ,  B32B7/04 ,  B32B15/04 ,  C07F7/18 ,  C09D183/00 ,  C09D185/00

CPC classification number: C07F7/1804 ,  Y10T428/31678

Abstract: 提供一种表面处理技术，其富有密接功能、反应功能，而且具有多样性。表面处理方法通过涂布含有化合物α的溶液将所述化合物α设置于基板上，所述化合物α至少含有M-OH基及/或M-OH生成基，其中M表示金属元素、氨基以及三嗪环，所述M-OH基及/或M-OH生成基具有一个以上，其中M表示金属元素，所述氨基结合到末端，所述结合到末端的氨基具有一个以上，所述三嗪环具有一个以上。

公开(公告)号：CN103080257B

公开(公告)日：2014-09-03

申请号：CN201180041291.3

申请日：2011-09-28

Applicant: 森邦夫 ,  株式会社硫黄化学研究所

Inventor： 森邦夫 ,  松野祐亮 ,  森克仁 ,  工藤孝广

IPC: C09J5/00 ,  C07F7/18 ,  C09J5/06 ,  C09J183/06 ,  C09J183/08 ,  C09J183/14 ,  C09J185/00

CPC classification number: C07F7/0814 ,  C07D251/54 ,  C07F5/068 ,  C07F7/1804 ,  C08K5/3492 ,  C08K5/5442 ,  C09J5/00 ,  C09J2205/31 ,  C09J2483/00 ,  Y10T428/31536

Abstract: 提供一种能够在材料表面有效生成-OH的技术，以用于利用化学反应（化学键合）进行的粘接（例如分子粘接）。用于将基体A与基体B接合的接合方法包括：在所述基体A的表面设置包含下述化合物(α)的物质的步骤；对着存在于所述基体A的表面的所述化合物(α)配置所述基体B的步骤；以及对所述基体A和/或所述基体B施加力，使所述基体A与所述基体B一体地接合的步骤，所述化合物(α)是一分子内具有OH基或OH生成基、叠氮基、以及三嗪环的化合物，所述基体A使用聚合物而成。