-
公开(公告)号：CN103831705A
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201310245364.1
申请日：2013-06-17
Applicant: 日本微涂料株式会社
CPC classification number: B24B21/002 , B24B21/18
Abstract: 本发明提供一种对玻璃板等工件的周缘部高精度地进行研磨的研磨装置、研磨方法。研磨装置包括：第1研磨部，其对工件的周缘部的直线被研磨部分进行研磨，且具有水平的第1研磨轴线；和第2研磨部，其对工件的周缘部的非直线被研磨部分进行研磨，且具有水平的第2研磨轴线，第1、第2研磨部分别包括：用于保持工件的工件单元；和隔着研磨轴线与工件单元相对并用于配置研磨带的至少一部分表面的研磨带单元，所配置的研磨带的表面划分出各个研磨面，直线被研磨部分和研磨面接触地在研磨轴线上相对移动，非直线被研磨部分和研磨面接触地在研磨轴线上相对移动，由此进行研磨。
-
公开(公告)号：CN103084957A
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201210041032.7
申请日：2012-02-21
Applicant: 日本微涂料株式会社
Abstract: 本发明提供一种端缘部被高精度地倒角加工且被具有高强度的玻璃板及其制造方法、研磨方法以及研磨装置。本发明的玻璃板是具有上表面、下表面以及位于这两个面之间的端面的矩形玻璃板，其中，位于所述上表面或所述下表面与所述端面的边界处的棱部中的至少一条边的棱部或者至少一个端面通过研磨带研磨而被形成为精加工面，该精加工面的平均表面粗糙度(Ra)为20nm以下，且最大谷深(Rv)为200nm以下。
-
公开(公告)号：CN101300321A
公开(公告)日：2008-11-05
申请号：CN200680040783.X
申请日：2006-10-31
Applicant: 日本微涂料株式会社
CPC classification number: G11B5/8404 , B24D11/00 , C01B32/25 , C09K3/1436 , C09K3/1463
Abstract: 本发明提供可再现性良好地生产没有加工不均的规定品质的加工品的研磨材料及其制备方法。所述研磨材料由周围附着有杂质(15)的一次粒径在20nm以下的人造金刚石颗粒(11)结合成团簇状而成的团簇金刚石(10)构成。团簇金刚石(10)的杂质(15)中所含的非金刚石碳浓度在95％以上、99％以下的范围，团簇金刚石(10)的非金刚石碳以外的杂质中所含的氯浓度在0.5％以上的范围。团簇金刚石(10)的团簇直径在30nm以上、500nm以下范围，平均团簇直径(D50)在30nm以上、200nm以下的范围。
-
公开(公告)号：CN101164148A
公开(公告)日：2008-04-16
申请号：CN200680013140.6
申请日：2006-04-18
IPC: H01L21/304 , B24B9/00
Abstract: 本发明提供一种用于研磨半导体晶片的周缘部分的装置，其包括：晶片载置台，用于保持晶片；晶片载置台单元，包括用于使晶片载置台转动的装置，使晶片载置台在与晶片载置台的表面相同的平面内进行往复转动运动，并平行于该表面移动晶片载置台；凹口研磨部分，用于研磨晶片上的凹口；以及斜面研磨部分，用于研磨晶片的斜面部分。将纯水向晶片供给以防止晶片在被从凹口研磨部分输送到斜面研磨部分时变干燥。
-
公开(公告)号：CN101069962A
公开(公告)日：2007-11-14
申请号：CN200710004032.9
申请日：2007-01-19
IPC: B24D11/00 , C09K3/14 , B24D3/32 , B24B27/033
Abstract: 本发明提供一种不在面板的表面形成划痕并能从面板的表面去除异物的清洁用片及方法。本发明的清洁用片(10)由片状的基材(11)、在基材(11)的表面形成的第一粘结剂膜(14)、及用第一粘结剂膜(14)以单层固定在基材(11)的表面的磨粒(20)构成。磨粒(20)的每一个都由多个的硬质颗粒(21)、及对这些硬质颗粒(21)进行粘结的粘合剂树脂(22)构成。硬质颗粒(21)的平均粒径在0.5μm～5μm的范围，磨粒的平均粒径在0.5mm～3mm的范围。硬质颗粒(21)是氧化铈颗粒。以单层固定在基材(11)的表面的磨粒(20)的高低差ΔH在1mm或以下的范围。在基材(11)的表面上的10mm×10mm范围内固定的磨粒(20)的个数在80～200个的范围。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1905991A
公开(公告)日：2007-01-31
申请号：CN200580001597.0
申请日：2005-07-13
Applicant: 日本微涂料株式会社
IPC: B24B37/00 , H01L21/304
CPC classification number: B24B37/24 , Y10T428/24628 , Y10T428/24669
Abstract: 本发明提供一种能够在短时间内使晶圆表面均匀地平坦化的研磨垫。此研磨垫是具有高压缩恢复率和低压缩率的硬质研磨垫。研磨垫10由合成树脂的无泡沫体组成的薄片状的垫主体11构成。垫主体的肖氏D硬度在66.0～78.5的范围，优选70.0～78.5范围，更优选70.0～78.0的范围，最优选72.0～76.0的范围。垫主体的压缩率在4％以下的范围，优选2％以下的范围。垫主体的压缩恢复率在50以上％的范围，优选70％以上的范围。
-
公开(公告)号：CN101484274A
公开(公告)日：2009-07-15
申请号：CN200780025544.1
申请日：2007-07-05
Applicant: 日本微涂料株式会社
CPC classification number: B24B7/13
Abstract: 本发明提供一种用来以高速且效率良好地均匀研磨几百米单位的带状金属基材的表面的研磨系统和研磨方法。用来连续研磨带状金属基材的被研磨面的研磨系统包括：用于使带状金属基材连续行进的装置；用于对带状金属基材施加既定的张力的装置；用于随机地对带状金属基材的被研磨面进行初始研磨的第1研磨装置；和用于沿着行进方向对带状金属基材的被研磨面进行精研磨的第2研磨装置，通过精研磨在被研磨面上形成沿着行进方向的研磨痕。
-
公开(公告)号：CN100458925C
公开(公告)日：2009-02-04
申请号：CN200480012055.9
申请日：2004-04-14
Applicant: 日本微涂料株式会社
IPC: G11B5/84
CPC classification number: B24B21/04 , B24B19/028 , B24B37/042 , C03C19/00 , G11B5/8404
Abstract: 本发明提供一种为了在没有超过100的异常突起的条件下，明确且同样地形成线密度30条/μm的纹理条痕，对磁硬盘用的玻璃基片进行纹理加工的方法和在该纹理加工中使用的浆料。向旋转的玻璃基片上(15)供给浆料，将加工带(14)压紧，使其移动。浆料是分散了由撞击法而生成的人工金刚石粒子构成的磨粒的浆料。作为磨粒，使用初级粒子的平均粒径在1nm～20nm范围的人工金刚石的粒子和由该粒子构成的次级粒子的平均粒径在0.05μm～0.20μm范围的聚集粒子。在浆料中添加由高级脂肪酸酰胺、以及选自二元醇化合物、有机磷酸酯和表面活性剂中的至少二种试剂构成的添加剂。
-
公开(公告)号：CN1438930A
公开(公告)日：2003-08-27
申请号：CN01811995.6
申请日：2001-08-06
Applicant: 日本微涂料株式会社
IPC: B24B37/00
Abstract: 提供一种研磨片及制造方法，该研磨片不随使用时间的推移而变形，可用高的研磨速率使研磨对象物表面均匀平坦。研磨片10由织物片12和树脂14构成，其中织物片由1根纤维13、或由多根纤维13束集起来形成的纤维束13、或把多束由多根纤维束集而成的纤维束进一步束集起来形成的纤维束13构成，树脂用于将该织物片的纤维或纤维束13之间固定住。本发明的研磨片10固定在衬底片15的表面上。缎纹数最好在3～15范围。
-
公开(公告)号：CN202317967U
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201120513770.8
申请日：2011-12-01
Applicant: 日本微涂料株式会社
IPC: B24B37/16
Abstract: 本实用新型提供一种带脱模纸的研磨片，能够使剥离脱模纸的作业容易，并且，研磨结束后能够将使用过的研磨片高效地剥离。该带脱模纸的研磨片，在表面上具有抛光颗粒层，在该研磨片的背面经由粘着层粘贴脱模纸而构成该带脱模纸的研磨片，所述研磨片包括研磨片主体和从该研磨片主体的周缘部的一部分向外侧突出的第一捏片，所述脱模纸包括脱模纸主体和从该脱模纸主体的周缘部的一部分向外侧突出的第二捏片。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
20
records
(took 0.031 seconds)
