公开(公告)号：CN116057217A

公开(公告)日：2023-05-02

申请号：CN202180057117.1

申请日：2021-08-06

Applicant: 旭化成株式会社

Inventor： 后藤英之

IPC: D01F6/70

Abstract: 提供兼顾耐热性、粘接性、解舒性的适于褶裥构件的聚氨酯弹性纤维及其卷装体、褶裥构件、以及卫生材料。本发明涉及聚氨酯弹性纤维、以及卷装体上的聚氨酯弹性纤维的伸长率为0.05％以上且10％以下的该聚氨酯弹性纤维的卷装体、褶裥构件、以及卫生材料，该聚氨酯弹性纤维，其特征在于，其为作为复丝的含有氨基甲酸酯键和脲键的聚氨酯弹性纤维，该脲键相对于该氨基甲酸酯键的比率为0.05％以上且5％以下。

公开(公告)号：CN116056985A

公开(公告)日：2023-05-02

申请号：CN202180058005.8

申请日：2021-08-06

Applicant: 旭化成株式会社

Inventor： 安本敦 ,  此元恒成 ,  山崎英树 ,  荒木祥文

IPC: B65D81/26

Abstract: 一种包装成型体，其具有重均分子量为10万以上的橡胶状聚合物的成型体、以及对上述成型体进行包装的包装膜，面向上述成型体的部分的上述包装膜满足下述条件(1)和(2)。 具有50个以上的开口部。 上述开口部的总面积率为面向上述成型体的部分的总面积的0.1％以上15％以下。

公开(公告)号：CN112752651B

公开(公告)日：2023-05-02

申请号：CN201980059570.9

申请日：2019-09-18

Applicant: 旭化成株式会社

Inventor： 三轮祐一 ,  印南雄

IPC: B32B27/40 ,  B05D1/36 ,  B05D7/24 ,  C09D5/02 ,  C09D175/02

Abstract: 本发明提供具有式(I)‑1所示的结构的涂膜、包含其的多层涂膜层叠体及其制造方法。

公开(公告)号：CN112708106B

公开(公告)日：2023-05-02

申请号：CN202011125558.4

申请日：2020-10-20

Applicant: 旭化成株式会社

Inventor： 李冠 ,  山内理计

IPC: C08G18/80 ,  C09D175/04

Abstract: 一种多异氰酸酯组合物、涂覆组合物和涂覆基材。本发明提供一种多异氰酸酯组合物，其含有(A)亲水性多异氰酸酯化合物和(B)含硅化合物，所述亲水性多异氰酸酯化合物是由多异氰酸酯化合物和亲水性化合物衍生的，所述多异氰酸酯化合物是由选自由脂肪族二异氰酸酯、脂环族二异氰酸酯和芳香族二异氰酸酯组成的组中的1种以上的二异氰酸酯衍生的，相对于前述多异氰酸酯化合物100质量份，前述(B)含硅化合物的含量为1质量份以上且50质量份以下。

公开(公告)号：CN116023779A

公开(公告)日：2023-04-28

申请号：CN202211283261.X

申请日：2022-10-19

Applicant: 旭化成株式会社

Inventor： 片冈志门 ,  林翔太 ,  本山敬子

IPC: C08L71/12 ,  C08L25/06 ,  C08L45/00 ,  C08L53/02 ,  C08L65/00 ,  H01Q1/42

Abstract: 本发明涉及聚苯醚系树脂组合物、注射成型体、电子构件和天线构件。本发明的目的在于提供耐热性、机械特性、介电特性、成型流动性和耐油性的均衡性优异的聚苯醚系树脂组合物。为了实现上述目的，本发明的聚苯醚系树脂组合物是热塑性树脂组合物，包含(A)聚苯醚系树脂或者聚苯醚系树脂与苯乙烯系树脂的混合树脂、(B)不具有芳基和芳烷基的任一种的环状烯烃系树脂、以及(C)苯乙烯系热塑性弹性体，其特征在于，上述(B)成分的玻璃化转变温度为105℃以上，上述(C)成分的重均分子量为50,000～220,000。

公开(公告)号：CN114466871B

公开(公告)日：2023-04-18

申请号：CN202180005635.9

申请日：2021-01-25

Applicant: 旭化成株式会社

Inventor： 四方和也 ,  横山春香

IPC: C08F110/02 ,  C08F4/02 ,  C08F4/642 ,  H01M10/0525 ,  H01M50/417

Abstract: 一种聚乙烯粉末，其中，所述聚乙烯粉末满足(要件1)～(要件3)。(要件1)：粘均分子量(Mv)为20万以上且300万以下。(要件2)：通过在规定的 下进行测定而得到的复数粘度|η*|m满足下式(1)：590.0×(Mv×10‑4)1.18≥|η*|m≥13.3×(Mv×10‑4)1.18(1)。(要件3)：将d(log|η*|)/dT相对于温度作图时，任意一个峰的值为1.0以上且3.0以下。

公开(公告)号：CN112442242B

公开(公告)日：2023-04-18

申请号：CN202010835788.3

申请日：2020-08-19

Applicant: 旭化成株式会社

Inventor： 河村笃志 ,  吉田谦次

IPC: C08L27/08 ,  C08L91/00 ,  C08K7/24 ,  C08K5/11 ,  C08J5/18

Abstract: 本发明涉及保鲜膜。其目的在于提供一种可抑制因偏二氯乙烯系树脂的碳化所致的穿孔等情况、低摩擦性也优异的保鲜膜。一种保鲜膜，其含有：含有72～93质量％的偏二氯乙烯重复单元的偏二氯乙烯系树脂、以及多孔质无机化合物。

公开(公告)号：CN115966523A

公开(公告)日：2023-04-14

申请号：CN202211252261.3

申请日：2022-10-13

Applicant: 旭化成株式会社

Inventor： 清水建树

IPC: H01L23/31 ,  C08G73/10 ,  C08G73/22 ,  G03F7/004 ,  G03F7/027 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29

Abstract: 目的在于提供能够实现半导体芯片的保护、以及保护层侧和再布线层中的绝缘层侧之间的密合性的提高的半导体装置及其制造方法。半导体装置具备半导体芯片(2)、与半导体芯片(2)接触的密封材料(3)、俯视时面积比半导体芯片(2)大的再布线层(4)、以及用于保护半导体芯片(2)的保护层(8)，保护层(8)配置于半导体芯片(2)与再布线层(4)的绝缘层(6)之间，保护层(8)的杨氏模量与绝缘层(6)的杨氏模量之差为0.8～5.0GPa。

公开(公告)号：CN115956224A

公开(公告)日：2023-04-11

申请号：CN202180050422.8

申请日：2021-08-17

Applicant: 旭化成株式会社

Inventor： 平野政胜 ,  黑川健一

IPC: G03F7/20

Abstract: 本发明提供适合作为OAS方式的对准单元用的防尘罩的、对准单元用的防尘构造体。一种对准单元用的防尘构造体，该防尘构造体具备：框体，其形成有开口；以及防尘膜，其以覆盖开口的方式铺展支承于框体的一面侧，其中，该防尘构造体具备用于将防尘构造体机械地固定于对准单元的固定部和用于将防尘构造体固定于对准单元的磁体中的至少一者。

公开(公告)号：CN111601833B

公开(公告)日：2023-04-11

申请号：CN201980008455.9

申请日：2019-01-28

Applicant: 旭化成株式会社

Inventor： 谷口直树 ,  龟田一平 ,  山田将士 ,  山本整

IPC: C08F297/04 ,  C08F8/00 ,  C08L53/02 ,  C09J11/06 ,  C09J153/02

Abstract: 一种嵌段共聚物，其由下述通式(1)或(2)所表示，包含以乙烯基芳香族单体单元为主体的聚合物嵌段(A)和以共轭二烯单体单元为主体的聚合物嵌段(B)。(通式(1)、(2)中，曲线部为碳原子数1～20的饱和或不饱和的烃基，可以无取代，也可以带有取代基。X为1族元素。“polymer”为聚合物。)