半导体装置的制造方法
    142.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109075050A

    公开(公告)日:2018-12-21

    申请号:CN201780021748.1

    申请日:2017-03-21

    Abstract: 本发明的半导体装置的制造方法至少具备以下3个工序。工序(A),准备结构体,所述结构体具备具有电路形成面的半导体晶片、以及贴合于上述半导体晶片的上述电路形成面侧的粘着性膜(100);工序(B),将上述半导体晶片的与上述电路形成面侧相反侧的面进行背面研磨;工序(C),对粘着性膜(100)照射紫外线之后从上述半导体晶片除去粘着性膜(100)。作为粘着性膜(100),使用具备基材层(10)、以及设置于基材层(10)的一面侧的紫外线固化型的粘着性树脂层(20)的粘着性膜。而且,在粘着性膜(100)中,粘着性树脂层(20)包含紫外线固化型粘着性树脂,利用特定的方法测定得到的紫外线固化后的粘着性树脂层(20)的表面的饱和带电压V1为2.0kV以下。

    适于多层印刷配线板的制造的离型膜

    公开(公告)号:CN109070399A

    公开(公告)日:2018-12-21

    申请号:CN201780023994.0

    申请日:2017-05-02

    Abstract: 本发明的课题为提供一种制程用离型膜,其即使在以温度、压力等高于以往的条件的热压、或更长时间的热压等条件严苛的制程后,仍可容易且充分地从黑化处理铜箔等粗糙度高的金属表面剥离。该课题可借由下述制程用离型膜来解决,该制程用离型膜含有热塑性树脂,且其至少一面具有以下特性:(1)在试验温度180℃以纳米压痕法所测定的膜复原性值R为:R≥70(%)。

    脱模膜
    144.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104781318B

    公开(公告)日:2018-10-16

    申请号:CN201380053850.1

    申请日:2013-09-19

    Abstract: 本发明的课题是获得脱模性、特别是与环氧树脂系粘接剂的脱模性优异,并且具有耐热性,不需要涂布有机硅系脱模剂等的脱模膜,本发明是脱模膜和使用该脱模膜来制造印刷布线基板的方法,所述脱模膜的特征在于,是包含聚对苯二甲酸丁二醇酯(A)的脱模膜,该脱模膜所包含的低聚物量为2500ppm以下。

    层叠膜、输液袋用外包装袋及输液袋包装体

    公开(公告)号:CN107073889A

    公开(公告)日:2017-08-18

    申请号:CN201580053267.X

    申请日:2015-09-29

    Abstract: 本发明的层叠膜(100)具备基材层(101)、和设置于基材层(101)的单面或双面的包含金属氧化物的金属氧化物层(103)。并且,所述层叠膜(100)的按照JIS K7126‑2:2006在温度为20℃、湿度为90%RH的条件下测得的透氧率为20ml/m2·天·MPa以下,在温度为40℃、湿度为90%RH的条件下测得的水蒸气透过率为2.5g/m2·天以上。此外,将通过对金属氧化物层(103)进行X射线荧光分析而得到的、构成上述金属氧化物的金属的Kα线强度设为A、将通过对由构成上述金属氧化物的上述金属形成的金属层进行X射线荧光分析而得到的、上述金属的Kα线强度设为B时,A/B为0.20以上、0.97以下。

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