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公开(公告)号：CN109509941A
公开(公告)日：2019-03-22
申请号：CN201811295255.X
申请日：2018-11-01
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
CPC classification number: H01P1/2002 , H01P11/007
Abstract: 本发明公开了一种介质波导滤波器及其基材的制作方法，基材制作方法包括以下步骤：将介质材料制备成生坯；将所述生坯置于加热炉中进行高温处理后得到具备可机加工性的第一基体；采用机加工工艺在所述第一基体的预设位置上进行孔位加工得到第二基体；对所述第二基体进行烧结处理后，得到基材。基材的制作方法能够提高第一基体的可机加工性，废品率低，如此，采用上述制作方法生产得到的基材制造出来的介质波导滤波器，良品率高。
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公开(公告)号：CN108808224A
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201810698247.3
申请日：2018-06-29
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本发明涉及一种MASSIVE MIMO天线，MASSIVE MIMO天线包括反射板、多个辐射单元及校准模块。校准模块的PCB板上集成有校准网络、滤波器及射频连接器，故校准模块同时具有信号校准及滤波的功能。因此，MASSIVE MIMO天线在使用过程中无需外置滤波器。而且，校准网络、滤波器及射频连接器通过PCB板实现集成，使得校准模块的结构更紧凑。因此，上述MASSIVE MIMO天线的小型化程度更高，使得上述通信基站实现小型化。此外，由于滤波器与校准网络为一体化的设计，故设计时可充分考虑两个级联部件的电气参数的匹配性能。因此，电气参数匹配性能可尽可能优化，从而实现滤波器性能与天线性能的最优互连设计。
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公开(公告)号：CN107562990A
公开(公告)日：2018-01-09
申请号：CN201710601102.2
申请日：2017-07-21
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本发明公开了一种基于BVD模型的BAW滤波器设计方法、装置及设备。该方法包括：根据BVD电路模型构建BAW滤波器的由若干串联和/或并联谐振子组成的原始等效电路模型，并依据该BAW滤波器的优化特性设置其最优参数；提取单个所述谐振子的电路模型参数；依据所提取的单个谐振子的电路模型参数构建所述BAW滤波器初始布局；优化所述初始布局之后再提取所述BAW滤波器的电路模型参数和单个所述谐振子的电路模型参数，以获得优化参数；若所述最优参数与所述优化参数之间的差异值超出预设范围，继续对所述优化后的初始布局进行调整，直至所述差异值符合所述预设范围。本发明实现了BAW滤波器设计中物理场仿真与电路模型之间的准确等效，为滤波器的制作提供更加准确的结果。
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公开(公告)号：CN214849031U
公开(公告)日：2021-11-23
申请号：CN202121114594.0
申请日：2021-05-21
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本公开涉及一种AFU天线结构，包括天线装置和滤波器；所述滤波器包括外壳和设置在所述外壳内腔中的谐振器；所述外壳为非金属绝缘外壳，且所述非金属绝缘外壳的内表面和外表面均覆盖有导电镀层；所述天线装置包括天线阵子和功分器，所述功分器与所述谐振器电连接，所述功分器为通过对所述外壳的底板的部分外表面进行处理而形成在所述外壳的底部；所述天线阵子位于所述外壳的外部，所述功分器上具有焊接位，所述天线阵子焊接在所述焊接位上，从而大大减轻了AFU的重量，且使其可靠性得以提升。
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公开(公告)号：CN211879572U
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：CN202020474705.8
申请日：2020-04-03
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
IPC: H01P1/20
Abstract: 本实用新型涉及一种通信装置及介质波导滤波器。介质波导滤波器包括介质块及金属层。一方面，在生产设计过程中，可以通过调整盲槽的槽口大小或通过调整盲槽的深度大小来相应调整容性耦合量，而无需通过调整隔断环的尺寸大小来调整容性耦合量，也就是不再受限于隔断环的加工精度的影响，能实现降低加工难度，便于生产制造，便于进行调试，能实现批量生产；另一方面，隔断环仅发挥容性耦合的作用，不用于调整容性耦合量，设计隔断环时，可采用尺寸相对较小的隔断环，无需增大隔断环尺寸，从而能避免隔断环处因为开口较大而导致大量信号泄露及信号串扰严重，能实现隔断环处只有较少的信号泄漏，介质波导滤波器相互干扰大大降低。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN211090148U
公开(公告)日：2020-07-24
申请号：CN201922000564.6
申请日：2019-11-19
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种表贴印制板、介质波导滤波器及通信装置，表贴印制板包括印制板基板与金属地层。印制板基板上开设有通槽。通槽用于插入介质波导滤波器的端口顶针。印制板基板的两个表面上均设有金属地层，印制板基板的表面上绕通槽的外围间隔地布置有若干个金属化过孔。金属化过孔的孔壁的金属层与金属地层电性连接。间隔的若干个金属化过孔相当于接地层，能实现间隔的若干个金属化过孔与端口顶针之间形成同轴传输线结构，能够用于提升介质波导的5GHz-6GHz远端频段的抑制效果；此外，无需在通槽的槽壁上设置接地层，从而能避免槽壁上的接地层与端口顶针之间距离较近而相互接触导致短路风险，也降低了加工难度与加工成本，在生产中有更高的可靠性。
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公开(公告)号：CN209183759U
公开(公告)日：2019-07-30
申请号：CN201822045165.7
申请日：2018-12-06
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种滤波集成式基站天线，包括校准网络结构及多个滤波器结构。校准网络结构的表面形成有分别与多个信号通道电连接的第一引脚，每个滤波器结构形成于滤波器结构表面并与滤波电路电连接的第二引脚。校准网络结构与多个滤波器结构实现一体化集成，且多个滤波器结构均贴设于校准网络结构的表面，故滤波集成式基站天线的结构更紧凑。此外，通过第一引脚与第二引脚贴合，便可使多个滤波器结构分别与对应的信号通道实现电连接，故无需额外采用同轴连接器或射频连接头等连接元件便可使校准网络结构与滤波器结构之间实现信号传导。因此，上述滤波集成式基站天线的结构得到简化，体积和重量也显著减小，从而便于5G通信系统的小型化设计。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN209071583U
公开(公告)日：2019-07-05
申请号：CN201821799897.9
申请日：2018-11-01
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种介质谐振块、介质波导滤波器及其耦合结构，所述介质谐振块上设有第一金属化层，所述第一金属化层上设有环形通槽及设置于所述环形通槽内的第二金属化层，所述环形通槽用于形成耦合窗口。本实用新型能够提高介质谐振块之间能量耦合的强度，避免高次谐波离通带较近，远端外带性能好；如此，采用介质谐振块的耦合结构的能量耦合的强度高，高次谐波离通带较远，远端外带性能好；如此，采用耦合结构的介质波导滤波器的能量耦合的强度高，远端外带性能好。
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公开(公告)号：CN214589198U
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN202120796705.4
申请日：2021-04-16
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种金属滤波器及滤波回路模块，滤波回路模块包括五个谐振器，五个所述谐振器沿信号传输路径依次设置形成主回路，所述主回路设有相对间隔设置的第一零点结构、第二零点结构及第三零点结构，所述第二零点结构设置于所述第一零点结构与所述第三零点结构之间，其中，所述第一零点结构和所述第三零点结构均对应设有耦合量可调的感性耦合部，所述第二零点结构对应设有容性耦合探针。由于第二零点结构的耦合量的大小可以通过调节第一零点结构的耦合量的大小和/或第三零点结构的耦合量的大小而进行调整，从而能够降低容性耦合探针的加工精度和装配精度。
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公开(公告)号：CN211879575U
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：CN202020952588.1
申请日：2020-05-29
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
IPC: H01P1/20
Abstract: 本实用新型涉及一种介质滤波耦合结构与通信装置，介质滤波耦合结构包括介质块与导电层。端口耦合孔、对接部位及第一导电层所形成的结构相当于端口耦合结构，与电路板或射频连接器相连，实现介质滤波耦合结构的信号输入输出。对接部位上的第一导电层与电路板的第一焊盘或射频连接器的内导体进行对位焊接连接，可以实现介质滤波耦合结构与电路板或射频连接器相连，这样无需如传统技术中通过在端口金属化孔中焊接设置pin针后再与电路板或射频连接器进行对位焊接连接。如此，无需在端口金属化孔中焊接设置pin针，能避免焊接pin针导致的介质块碎裂风险，还能避免由于焊接pin针导致表面不平整，避免端口金属化孔中pin针脱落降低可靠性，能提高生产效率。
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