公开(公告)号：CN208501081U

公开(公告)日：2019-02-15

申请号：CN201820024716.9

申请日：2018-01-08

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 池永知加雄

IPC: C23C14/04 ,  C23C14/24

Abstract: 本实用新型提供蒸镀掩模，在设从P1点至Q1点的尺寸为X1，设从P2点至Q2点的尺寸为X2，且设规定的值为αX时，蒸镀掩模满足 并且满足|X1-X2|≤60μm。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN207313683U

公开(公告)日：2018-05-04

申请号：CN201721264151.3

申请日：2017-09-28

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 池永知加雄 ,  丸冈敬典 ,  松浦幸代

IPC: C23C14/04 ,  C23C14/24 ,  H01L51/56

CPC classification number: C23C14/04 ,  C23C14/24 ,  C23F1/00 ,  C23F1/02 ,  H01L51/50 ,  H01L51/56 ,  H05B33/10

Abstract: 中间产品和蒸镀掩模。提供可抑制长边变形的蒸镀掩模。一种金属制的板状的中间产品，其布置有蒸镀掩模，所述蒸镀掩模包括一对长边和一对短边，并且形成有多个贯通孔，其中，所述中间产品具备：蒸镀掩模部分，其包括一对长边和一对短边，并且形成有多个贯通孔；和支承部分，其围绕蒸镀掩模部分，并且被局部地连接于蒸镀掩模部分的短边。蒸镀掩模部分的长边未与支承部分连接。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN217691218U

公开(公告)日：2022-10-28

申请号：CN202221560149.1

申请日：2022-06-21

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 宫谷勋 ,  池永知加雄 ,  中村阳子 ,  井上功

IPC: H01L51/52 ,  H01L51/56 ,  C23C14/04 ,  C23C14/24

Abstract: 本实用新型涉及有机器件、掩模组以及掩模。有机器件可以具备：基板；位于基板上的第1电极；位于第1电极上的有机层；和位于有机层上的第2电极。在沿着基板的法线方向观察的情况下，有机器件可以具备包含第1显示区域和第2显示区域的显示区域。第1显示区域可以包含以第1密度分布的有机层。第2显示区域可以包含以小于第1密度的第2密度分布的有机层。第2电极可以具备：在第1显示区域无间隙地扩展的广域电极；和包含与广域电极连接的端并在第2显示区域与有机层重叠的2个以上的电极线。

公开(公告)号：CN217230904U

公开(公告)日：2022-08-19

申请号：CN202220813208.5

申请日：2022-04-08

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 宫谷勋 ,  池永知加雄 ,  中村阳子 ,  井上功

IPC: C23C14/04 ,  C23C14/24 ,  H01L51/56

Abstract: 本公开提供蒸镀掩模、蒸镀掩模装置以及蒸镀装置。本公开的实施方式的蒸镀掩模具备第1面、位于第1面的相反侧的第2面、以及2个以上的贯通孔。贯通孔包括位于第1面的第1凹部和位于第2面的第2凹部。蒸镀掩模具备：掩模第1区域，其具有表示第2面所残存的面积的比率的第1面残存率；以及掩模第2区域，其具有表示第2面所残存的面积的比率的第2面残存率，第2面残存率大于第1面残存率。

公开(公告)号：CN215342660U

公开(公告)日：2021-12-28

申请号：CN202121236615.6

申请日：2021-06-03

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 池永知加雄 ,  井上功 ,  中村阳子

IPC: H01L51/56 ,  H01L51/52 ,  C23C14/04 ,  C23C14/24

Abstract: 本实用新型涉及电子器件和蒸镀掩模组。电子器件具备：具有第1面和位于第1面的相反侧的第2面的基板；位于基板的第1面上的2个以上的第1电极；第1电极上的有机层；和位于有机层上且按照俯视时重叠在2个以上的第1电极上的方式展开的第2电极。第2电极包含俯视时不与第1电极重叠的第2电极开口、和面向第2电极开口的侧面。第2电极的侧面的高度大于第2电极中俯视时与第1电极重叠的区域的厚度的平均值。

公开(公告)号：CN213172534U

公开(公告)日：2021-05-11

申请号：CN202020426942.7

申请日：2020-03-27

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 池永知加雄 ,  青木大吾

IPC: C23C14/04 ,  C23C14/24 ,  C23F1/02

Abstract: 本实用新型涉及一种蒸镀掩模。蒸镀掩模的贯通孔的壁面包括：从第1端向第2面扩展的第1壁面；从第2端向第1面扩展的第2壁面；在连接部连接到第1壁面的第2壁面；和连接第1壁面与第2壁面的连接部。沿着第1面的法线方向从第1面侧观察贯通孔时，贯通孔的第1端包括：沿第1方向延伸并具有第1尺寸的第1部分；和沿与第1方向交叉的第2方向延伸并具有比第1尺寸短的第2尺寸的第2部分。第1壁面包括：从第1部分向连接部扩展的第1壁面区划；和从第2部分向连接部扩展的第2壁面区划。第1壁面区划的高度小于第2壁面区划的高度。

公开(公告)号：CN215328329U

公开(公告)日：2021-12-28

申请号：CN202120527762.2

申请日：2021-03-12

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 冈本英介 ,  池永知加雄 ,  马场良洋 ,  青木大吾

IPC: C23C14/24 ,  C23C14/04 ,  C23C14/50

Abstract: 本公开涉及标准掩模装置、掩模支承体、掩模装置及其中间体。有机器件的制造装置的蒸镀室的评价方法具备：蒸镀工序，在蒸镀室中，经由标准掩模装置的标准掩模的贯通孔使材料蒸镀于包含标准标记的标准基板，在标准基板上形成蒸镀层；搬出工序，将形成有蒸镀层的标准基板从制造装置搬出；以及观察工序，观察从制造装置搬出的标准基板中的标准标记与蒸镀层的位置关系。

公开(公告)号：CN213232465U

公开(公告)日：2021-05-18

申请号：CN202020146633.4

申请日：2020-01-23

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 池永知加雄

IPC: C23C14/04 ,  C23C14/24 ,  H01L51/56

Abstract: 本实用新型提供蒸镀掩模、蒸镀掩模装置以及中间体。蒸镀掩模具备掩模主体和接合于掩模主体的支承体。掩模主体具有第1校准标识，支承体具有第2校准标识。第1校准标识和第2校准标识被设置于在俯视时互相重合的位置，并且它们中的任意一方比另一方大。

公开(公告)号：CN210683919U

公开(公告)日：2020-06-05

申请号：CN201921052051.3

申请日：2019-07-05

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 池永知加雄

IPC: C23C14/04 ,  C23C14/24

Abstract: 本公开的蒸镀掩模，在设从P1点到Q1点的尺寸为X1，设从P2点到Q2点的尺寸为X2，设尺寸X1和尺寸X2的设计值为αX时，所述蒸镀掩模满足数式1，【数式1】。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN207536458U

公开(公告)日：2018-06-26

申请号：CN201721275648.5

申请日：2017-09-29

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 池永知加雄 ,  大池卓己 ,  向田司 ,  渡部武

IPC: B65D71/02 ,  B65D77/04 ,  B65D81/05 ,  B65D43/16 ,  B65D79/00 ,  C23C14/04 ,  C23C14/24

CPC classification number: B65D43/16 ,  B65D71/02 ,  B65D77/04 ,  B65D79/00 ,  B65D81/05 ,  C23C14/04 ,  C23C14/24 ,  H05B33/10 ,  H05B33/14

Abstract: 本实用新型提供蒸镀掩模包装体，该蒸镀掩模包装体具备：承接部；与承接部对置的盖部；以及蒸镀掩模，其被配置于承接部与盖部之间，具有形成有多个贯通孔的有效区域。承接部具有：与盖部对置的第1对置面；和设置于第1对置面的凹部。凹部被第1挠性膜覆盖。蒸镀掩模的有效区域隔着第1挠性膜被配置于凹部上。