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公开(公告)号：CN103500879B
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201310487403.9
申请日：2013-10-16
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种带叉指耦合控制的桥式跨接双频微带天线，涉及一种双频微带天线。由下至上设有接地板、介质基板和辐射贴片；接地板为导体，辐射贴片为金属辐射贴片，辐射贴片上设左右对称的2个馈电孔，在2个馈电孔上分别设有馈电接线端子，辐射贴片通过同轴线内芯穿过馈电孔与介质基板连接；辐射贴片为方形，辐射贴片的4个角部均设有L字形带叉指通槽，L字形带叉指通槽的内外侧均设有间隔布置的叉指槽，L字形带叉指通槽的内侧所设叉指构成内框叉指方形耦合阵列，L字形带叉指通槽的外侧所设叉指构成外框叉指方形耦合阵列，相邻的L字形带叉指通槽形成桥式跨接，以4个L字形带叉指通槽为分界，辐射贴片形成内框和外框，即辐射贴片形成双馈双框式结构。
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公开(公告)号：CN104701639A
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201510155810.9
申请日：2015-04-03
Applicant: 厦门大学
IPC: H01Q21/29
Abstract: 阵列天线泰勒-谢昆诺夫多项式设计方法，涉及模组化阵列天线。1)选定阵列天线参数；2)将阵列天线划分为至少2个模组；3)选用Taylor综合法计算模组的阵因子方向图；4)选用SPM综合法得到带有零陷的方向图，使零陷角度与阵因子方向图的栅瓣角度相对应；5)用方向图相乘原理，抵消阵因子方向图的栅瓣，实现低副瓣辐射方向图，通过预设的零陷角度调控各个阵元的激励幅度；6)若得到的低副瓣辐射方向图不能满足设计要求，则回到步骤2)对阵列天线重新分组。可通过预设的零陷角度调控各个阵元的激励幅度；利用相位阻抗匹配的等功率分配器实现模组化馈电网络，减少辐射损耗，降低设计与制造成本。
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公开(公告)号：CN104617393A
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201410852694.1
申请日：2015-02-09
Applicant: 厦门大学
Abstract: 基于弧状枝节加载的多边形缺陷地结构超宽带天线，涉及超宽带微带天线。设有介质基板，介质基板上下表面分别敷有良导体层，上表面良导体层设有两个弧状枝节加载的宽匹配微带馈线结构，弧状枝节加载结构为宽度渐变的对称圆弧结构，微带馈线结构顶端形状设计为圆状；下表面良导体层由多边形缺陷地结构和偏心的正多边形辐射贴片组成，多边形缺陷地结构是在不规则金属面上挖去一个多边形宽缝，多边形宽缝的边数为3～9，不规则金属面由矩形和半圆形组成；正多边形辐射贴片为在所述多边形宽缝内嵌有的一个偏心的正多边形，偏心的正多边形的边数为3～9。阻抗带宽大、回波损耗低、增益高、辐射特性好、结构简单易加工，可很好应用于UWB通信系统。
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公开(公告)号：CN103311663B
公开(公告)日：2015-03-04
申请号：CN201310183259.X
申请日：2013-05-16
Applicant: 厦门大学
Abstract: 带加载孔的高阶改进型树状分形超宽带陷波天线，涉及一种超宽带天线。设介质基板和SMA接头；介质基板的上表面敷有上表面导体层，在上表面导体层上设有带圆形阵列孔加载的高阶树状分形贴片阵列，带圆形阵列孔加载的高阶树状分形贴片阵列是在高阶T形树状分形贴片的每个顶端加两条金属边，并在高阶T形树状分形的横向树枝的两端和中间添加一个相同尺寸的圆形孔洞，圆形孔洞为对称添加，直径为T形树枝宽度的80%，用于与高阶T形树状阵列产生电磁耦合；介质基板的下表面敷有下表面导体层，下表面导体层中间设一矩形缝隙结构；SMA接头与介质基板的上下表面导体层相连。尺寸适中、结构简单、阻抗带宽大、回波损耗低、增益高、有效抑制C波段。
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公开(公告)号：CN103427160B
公开(公告)日：2015-02-04
申请号：CN201310373375.8
申请日：2013-08-23
Applicant: 厦门大学
Abstract: 耳状调谐环叠层耦合北斗双频微带天线，涉及一种微带天线。设有上层介质基板和下层介质基板，上层介质基板和下层介质基板叠加，上层介质基板上表面和下层介质基板上下表面均敷有良导体；在上层介质基板上表面雕刻有一组对角内切圆弧的上正方形贴片，在下层介质基板上表面雕刻有小孔和开槽的下正方形贴片，所述下正方形贴片上设有耳状调谐环，所述耳状调谐环由两个分别位于一组对角的圆环组成，圆环的中心与下正方形贴片的顶点重合，在下正方形贴片上设有圆孔；在下正方形贴片的一组对边上设有矩形凹陷；所述下层介质基板背面涂敷雕刻有采用光子带隙结构的良导体并作为接地板，其中采用光子带隙结构设有9个矩形小孔。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103746190A
公开(公告)日：2014-04-23
申请号：CN201410045559.6
申请日：2014-02-08
Applicant: 厦门大学
IPC: H01Q15/00
Abstract: 一种双频段背向交叉耦合周期阵列左手材料及其制备方法，涉及一种左手材料。所述左手材料设有至少3排微波介电材料基板，微波介电材料基板的一侧雕刻至少3个三叉结构金属线单元，三叉结构金属线单元由形状如同字母E的金属线状材料组成；微波介电材料基板的另一侧雕刻至少3个与三叉结构金属线单元对称的背向三叉结构金属线单元，对称的背向三叉结构金属线单元和三叉结构金属线单元的数目相同，三叉结构金属线单元的中心与背向三叉结构金属线单元的中心在同一水平高度，三叉结构金属线单元之间的距离相同，背向三叉结构金属线单元之间的距离相同。可实现在12GHz与17GHz附近两个不同频段上同时产生负折射率、负介电常数以及负磁导率。
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公开(公告)号：CN102590637B
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201210073256.6
申请日：2012-03-19
Applicant: 厦门大学
IPC: G01R27/26
Abstract: 微波介质涂层电控检测装置及其检测方法，涉及一种微波涂层介电特性的检测。检测装置设有矩形波导、平行耦合微带电极、直流稳压电源、矢量网络分析仪、计算机和短路板；矩形波导前端与矢量网络分析仪的端口连接，平行耦合微带电极设在矩形波导的中间，矩形波导的后端连接短路板，直流稳压电源的输出端与平行耦合微带电极连接，矢量网络分析仪通过电缆与计算机的输入端口连接。将微带电极加载在待测样品上，放入波导端面中由短路板夹持进行测试，微带电极相连；在微带电极之间加载电压，观察散射参数变化；测试已知空气层和聚四氟乙烯涂层，计算出介电常数，将已知涂层电磁参数与测试结果对比，确定本测试系统的可靠性、测试误差和测试精度。
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公开(公告)号：CN103500879A
公开(公告)日：2014-01-08
申请号：CN201310487403.9
申请日：2013-10-16
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种带叉指耦合控制的桥式跨接双频微带天线，涉及一种双频微带天线。由下至上设有接地板、介质基板和辐射贴片；接地板为导体，辐射贴片为金属辐射贴片，辐射贴片上设左右对称的2个馈电孔，在2个馈电孔上分别设有馈电接线端子，辐射贴片通过同轴线内芯穿过馈电孔与介质基板连接；辐射贴片为方形，辐射贴片的4个角部均设有L字形带叉指通槽，L字形带叉指通槽的内外侧均设有间隔布置的叉指槽，L字形带叉指通槽的内侧所设叉指构成内框叉指方形耦合阵列，L字形带叉指通槽的外侧所设叉指构成外框叉指方形耦合阵列，相邻的L字形带叉指通槽形成桥式跨接，以4个L字形带叉指通槽为分界，辐射贴片形成内框和外框，即辐射贴片形成双馈双框式结构。
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公开(公告)号：CN102394364B
公开(公告)日：2013-08-07
申请号：CN201110192017.8
申请日：2011-07-08
Applicant: 厦门大学
Abstract: WIFI北斗兼容多功能分布加载耦合陶瓷缝隙天线，涉及缝隙阵列陶瓷天线。设陶瓷介质基板，基板上表面为带有矩形阵列孔加载耦合腔的三缝隙矩形辐射贴片，辐射贴片上设3对缝隙阵列，2对缝隙阵列与辐射贴片长边平行，第3对缝隙阵列与辐射贴片长边垂直，且与最近贴片宽边的距离为贴片长边的1/8；在缝隙阵列辐射贴片上设有矩形阵列孔洞，矩形阵列孔洞加载耦合腔取对称分布，矩形阵列孔加载耦合腔由4～10个矩形小孔组成并分别加载于缝隙阵列两端，基板下表面为圆形孔阵列光子带隙结构并采用4组光子带隙阵列加载于矩形接地板的4个角上，每组由多排圆孔组成L带隙形阵列。回波损耗低、增益高、干扰小且具有定向辐射特性，兼容WIFI频段。
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公开(公告)号：CN101982901B
公开(公告)日：2013-08-07
申请号：CN201010296567.X
申请日：2010-09-29
Applicant: 厦门大学
Abstract: 用于车载数字电视的椭圆双面偶极子天线，涉及一种偶极子天线。提供一种尺寸小、带宽大、回波损耗较低、增益高、辐射效率高、结构简单且具有全向辐射特性的用于车载数字电视的椭圆双面偶极子天线。设有双面敷铜介质基板，在双面敷铜介质基板的两面分别腐刻出对称且相同的椭圆偶极子辐射单元，所述偶极子的每一个元采用大小2个椭圆环，小椭圆环放置于大椭圆环内部切居中，大椭圆环与小椭圆环之间由馈线的延长线连接所述延长线采用微带线，所述微带线由一对对称的矩形微带线组成。
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