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公开(公告)号：CN115379700B
公开(公告)日：2025-05-23
申请号：CN202110551666.6
申请日：2021-05-20
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请公开了一种单板、电子设备及制造方法，属于裸芯片封装技术领域。所述单板包括PCB组件、裸芯片、加强框架、散热器和固定件；所述裸芯片和所述加强框架均位于所述PCB组件的表面，且所述裸芯片位于所述加强框架中，所述加强框架通过所述固定件，与所述PCB组件固定连接；所述散热器位于所述裸芯片的远离所述PCB组件的表面，且所述散热器通过所述固定件，与所述加强框架固定连接。采用本申请，可以减弱PCB组件在裸芯片处的形变，提高裸芯片和PCB组件之间的连接可靠性，还可以减小PCB组件上的过孔的数量，有利于PCB组件的布线以及元器件的安装，能够实现PCB表面的高密度布线。
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公开(公告)号：CN102709262A
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201210184695.4
申请日：2012-06-06
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/40 , H05K7/20
Abstract: 本发明实施例提供一种多芯片共用的散热器和设置有散热器的电路板。该散热器包括：基板，基板的上表面设置有多个散热翅片；基板的下表面设置有至少一个用于与电路板上的第一芯片的上表面相互接触的凸台，基板的边缘位置设置有用于将基板支撑在电路板上的限位支架。本发明还提供一种设置有上述散热器的电路板。通过在散热器的基板上设置凸台，在基板上设置限位支架，可将散热面积扩展到整板，增大散热面积，提升散热能力，同时实现多种不同种类芯片之间的共用，使芯片受力可控，解决芯片受力过大或芯片在电路板上焊点蠕变的风险。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115379700A
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN202110551666.6
申请日：2021-05-20
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请公开了一种单板、电子设备及制造方法，属于裸芯片封装技术领域。所述单板包括PCB组件、裸芯片、加强框架、散热器和固定件；所述裸芯片和所述加强框架均位于所述PCB组件的表面，且所述裸芯片位于所述加强框架中，所述加强框架通过所述固定件，与所述PCB组件固定连接；所述散热器位于所述裸芯片的远离所述PCB组件的表面，且所述散热器通过所述固定件，与所述加强框架固定连接。采用本申请，可以减弱PCB组件在裸芯片处的形变，提高裸芯片和PCB组件之间的连接可靠性，还可以减小PCB组件上的过孔的数量，有利于PCB组件的布线以及元器件的安装，能够实现PCB表面的高密度布线。
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公开(公告)号：CN104713394B
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201510129983.3
申请日：2015-03-24
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: F28D15/02
Abstract: 本发明实施例提供一种散热器及热管散热系统，其中该散热器包括：第一基板，它的下表面与第一发热件的上表面贴合，第一基板正上方设置第一散热翅片；第二基板，它的下表面与第二发热件的上表面贴合，第二基板正上方设置第二散热翅片；第一热管，连接第一基板和第二散热翅片；第二热管，连接第二基板和第一散热翅片；其中，第一发热件的工作温度大于第二发热件的工作温度，并且第一发热件与进风口的距离小于第二发热件与进风口的距离。即工作温度低的第二发热件产生的热量通过距离风口更近的第一散热翅片实现了散热，进而充分利用了冷风的冷却效果。
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公开(公告)号：CN114501918B
公开(公告)日：2025-05-16
申请号：CN202011157990.1
申请日：2020-10-26
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请公开了一种电子设备系统、制造方法及其控制方法，属于散热技术领域。该电子设备系统包括热源件、多个风机和多个导风装置；热源件位于多个风机的进风侧，多个导风装置位于多个风机的出风侧；多个导风装置被配置为：当存在故障风机时，故障风机对应的导风装置的导风方向和邻近风机对应的导风装置的导风方向互相偏离。采用本申请，即使存在故障风机，但是与该故障风机相邻的邻近风机排出的热风，在该邻近风机对应的导风装置的导向作用下，会在低温环境中进行流动降温，降温后再经由该故障风机对应的导风装置进入到该电子设备系统的内部，不仅不会加剧该电子设备系统内部的高温，而且可以起到为热源件散热的效果，进而有利于热源件的散热。
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公开(公告)号：CN114501918A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202011157990.1
申请日：2020-10-26
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请公开了一种电子设备系统、制造方法及其控制方法，属于散热技术领域。该电子设备系统包括热源件、多个风机和多个导风装置；热源件位于多个风机的进风侧，多个导风装置位于多个风机的出风侧；多个导风装置被配置为：当存在故障风机时，故障风机对应的导风装置的导风方向和邻近风机对应的导风装置的导风方向互相偏离。采用本申请，即使存在故障风机，但是与该故障风机相邻的邻近风机排出的热风，在该邻近风机对应的导风装置的导向作用下，会在低温环境中进行流动降温，降温后再经由该故障风机对应的导风装置进入到该电子设备系统的内部，不仅不会加剧该电子设备系统内部的高温，而且可以起到为热源件散热的效果，进而有利于热源件的散热。
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公开(公告)号：CN214507687U
公开(公告)日：2021-10-26
申请号：CN202022414283.8
申请日：2020-10-26
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种电子设备系统，属于散热技术领域。该电子设备系统包括热源件、多个风机和多个导风装置；热源件位于多个风机的进风侧，多个导风装置位于多个风机的出风侧；多个导风装置被配置为：当存在故障风机时，故障风机对应的导风装置的导风方向和邻近风机对应的导风装置的导风方向互相偏离。采用本实用新型，即使存在故障风机，但是与该故障风机相邻的邻近风机排出的热风，在该邻近风机对应的导风装置的导向作用下，会在低温环境中进行流动降温，降温后再经由该故障风机对应的导风装置进入到该电子设备系统的内部，不仅不会加剧该电子设备系统内部的高温，而且可以起到为热源件散热的效果，进而有利于热源件的散热。
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