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公开(公告)号：CN101237080B
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN200810019272.0
申请日：2008-01-18
Applicant: 东南大学
Abstract: 贴片缝隙刻蚀实现的多阻带超宽带天线由一块介质基片(1)和在介质基片(1)上的金属镀层(2)共同构成；馈线部分采用共面波导形式，由信号线(3)和对称分布于信号线(3)两侧的缝隙(4)以及金属地(5)共同构成；辐射单元(6)采用圆盘形式，信号线(3)较两侧金属地(5)略长的延伸端与辐射单元(6)相连；该天线具有超宽带特性，可以满足超宽带通信系统要求；同时，天线可以产生三个频率的阻带，具有抗多频点干扰性能。天线阻带的频率可以通过改变刻蚀缝隙长度进行自由调节，具有阻带可调性，因此可以满足一些干扰频率特殊场合的应用。同时，增加刻蚀缝隙，可以实现更多的阻带特性。
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公开(公告)号：CN101916914A
公开(公告)日：2010-12-15
申请号：CN201010252377.8
申请日：2010-08-11
Applicant: 东南大学
Abstract: 基于半模基片集成波导的布拉格缝隙阵列天线为了实现一种在结构上，尺寸小、轮廓低、重量轻、易共性，在性能上，高增益、高辐射效率、能够有效抑制栅瓣，该天线包括具有周期性横向缝隙(11)的上表面金属层(1)、具有金属化通孔(21)的中间戒指层(2)、底面金属层(3)；其中，上表面金属层(1)上的周期性横向缝隙(11)垂直该阵列天线的长度方向排列，在上表面金属层(1)的一端即半模基片集成波导始端设有梯形微带阻抗变换器(12)，梯形微带阻抗变换器(12)的外端设有均匀50Ω微带馈线(13)，金属化通孔(21)沿该阵列天线的长度方向排列，在没有梯形微带阻抗变换器(12)的一端即半模基片集成波导终端，金属化通孔直角转向排列至上表面金属层(1)的边沿，即终端则用一排金属化通孔短路。
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公开(公告)号：CN1925211B
公开(公告)日：2010-05-12
申请号：CN200610096373.9
申请日：2006-09-22
Applicant: 东南大学
Abstract: 半模基片集成波导滤波器可以应用于微波毫米波电路的设计，亦可用于微波毫米波集成电路的设计。该滤波器包括介质基底(1)、金属贴片(2)、金属通孔(3)、槽缝(4)；在介质基片(1)的表面设有金属贴片(2)，该金属贴片(2)的中部为矩形，两边为带状并分别连接输入端(5)和输出端(6)；在金属贴片(2)的中部沿金属贴片(2)中部的一边设有一排金属通孔(3)，另一边设有槽缝(6)；两个槽缝之间的一段半模基片集成波导构成一个四分之一波长谐振器。这种半模基片集成波导滤波器与微带结构相比较具有较高的Q值，较低的损耗。
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公开(公告)号：CN1851976B
公开(公告)日：2010-05-12
申请号：CN200610039719.1
申请日：2006-04-21
Applicant: 东南大学
IPC: H01P1/207
Abstract: 双模圆形基片集成波导腔体滤波器是一种应用于微波毫米波电路的设计和微波毫米波集成电路的设计、微波毫米波无源部件设计的双模圆形基片集成波导腔体滤波器，该滤波器采用圆形基片集成波导腔体，腔体工作于双模模式下，其结构为：在介质基片下表面完全覆盖下表面金属层，在介质基片(8)的上表面设有上表面金属层，双模腔体(1)为介质基片中由上表面金属层、下表面金属层和由多个金属化通孔(7)形成的侧壁共同围成的两个圆形腔体，圆形腔体的圆周上分别设有第一耦合缝隙(21)和第二耦合缝隙(22)，两个相邻的圆形腔体之间的第二耦合缝隙由第二波导段(32)连接，两个相邻的圆形腔体的第一波导段(31)接第一耦合缝隙(21)。
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公开(公告)号：CN101702460A
公开(公告)日：2010-05-05
申请号：CN200910184940.X
申请日：2009-10-21
Applicant: 东南大学
IPC: H01P5/18
Abstract: 一种基片集成波导斜排缝耦合器，包括：第一基片集成波导和第二基片集成波导，并且，第一基片集成波导和第二基片集成波导上下正交叠放，在位于上方的第一基片集成波导的下宽壁上设有第一倾斜耦合缝，在位于下方的第二基片集成波导的上宽壁上设有第二倾斜耦合缝，所述第一倾斜耦合缝与第二倾斜耦合缝完全重叠。耦合区的斜缝等效为电阻和电抗并联的电路，当斜缝发生谐振时(即耦合得到的能量最大)，耦合区的斜缝等效为一个纯电阻。从输入端口输入的能量，经过耦合区分流到直通端、耦合端和隔离端。根据耦合度和隔离度的不同要求，调整缝长和倾斜角度，使斜缝发生谐振便可得到满意的端口驻波。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101697379A
公开(公告)日：2010-04-21
申请号：CN200910184941.4
申请日：2009-10-21
Applicant: 东南大学
Abstract: 一种共面波导加权串馈天线，包括：介质基片，在介质基片的一个表面上设有上地面和微带天线阵，在上地面和微带天线阵之间设有缝隙，组成所述微带天线阵的第一微带天线单元、第二微带天线单元、第三微带天线单元、第四微带天线单元、......第n微带天线单元的宽度不等，n为正整数。共面波导加权串馈天线在一块介质基片上形成了整个天线和馈电系统。天线是由六个甚至更多加权共面波导辐射单元串接而成。各个辐射单元与地板之间的缝隙是固定的。各辐射单元之间的间距也是固定值λg，各辐射单元之间连接线约为λg/2(λg为导波波长)以保证最大辐射方向为边射。辐射单元的阻抗小于50Ω呈容性，辐射单元连接线的阻抗大于50Ω呈感性。
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公开(公告)号：CN101635383A
公开(公告)日：2010-01-27
申请号：CN200910034229.6
申请日：2009-08-26
Applicant: 东南大学
IPC: H01P1/212
Abstract: 具有增强耦合和谐波抑制特性的微带双模滤波器是一种高性能的微波带通滤波器，在微波介质基片上包括方环形谐振器(1)、L形耦合结构、微扰元素(3)和50欧姆输入输出馈线；其中，输入端的L形耦合结构(21)和输出端的L形耦合结构(22)相对于方环形谐振器(1)的一个对角线呈对称分布；输入端的L形耦合结构(21)与50欧姆输入馈线(41)相连，输出端的L形耦合结构(22)与50欧姆输出馈线(42)相连，微扰元素(3)位于方环形谐振器(1)的一个角上，并与方环形谐振器(1)相连。本发明的双模微带带通滤波器适用于移动通信射频前端的设计，可以得到比传统微带更大的端口耦合量，从而降低插入损耗，同时非常有效的抑制高次谐波的响应。
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公开(公告)号：CN101615711A
公开(公告)日：2009-12-30
申请号：CN200910033241.5
申请日：2009-06-10
Applicant: 东南大学
Abstract: 折叠半模基片集成波导可以应用于微波毫米波电路的设计，亦可用于微波毫米波集成电路的设计，该滤波器为多层结构，自上至下分别为正面金属贴片(3)、上层介质基片(1)、中间金属层(4)、下层介质基片(2)、底层金属层(5)；在半模基片集成波导的两端分别设有输入端(8)和输出端(9)，在折叠半模基片集成波导的上层介质基片(1)和下层介质基片(2)的一侧设有一排第一金属化通孔(7)构成波导的侧壁，并连接正面金属贴片(3)、中间金属层(4)和底层金属层(5)；在下层介质基片(2)的另一侧有另一排第二金属化孔(6)连接中间金属层(4)和底层金属层(5)构成波导的H面金属壁；在滤波器在正面金属贴片(3)或中间金属贴片(4)上设有槽缝(10)。
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公开(公告)号：CN100530818C
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200510040419.0
申请日：2005-06-08
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种用于无线通信、雷达、电子导航与电子对抗等电子设备的介质基片集成波导缝隙阵列天线，包括介质基片板，在介质基片板的正反两面均设有金属箔，在其中一面的金属箔上刻蚀有缝隙阵列和微带功分器，缝隙阵列单元与微带功分器连接，在介质基片板和金属箔设有互通通孔且该通孔为金属化通孔，金属化通孔呈“U”形排列，呈“U”形排列的金属化通孔将缝隙阵列单元包围其内；本发明具有如下优点：易于生产、尤其是易于批量生产且制造精度高、并能提高天线性能。
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公开(公告)号：CN101465455A
公开(公告)日：2009-06-24
申请号：CN200910029130.7
申请日：2009-01-06
Applicant: 东南大学
IPC: H01P1/18
Abstract: 基片集成波导补偿型宽带移相器可广泛应用于诸如波束成形网络、差分电路、返回式天线阵等对相位有特殊要求的基片集成波导器件和系统中，实现一体化设计，该移相器为一平面电路结构，上层金属敷铜面(1)、下层金属敷铜面(2)分别位于介质基片(3)的两面，两排金属化通孔(4)穿过介质基片(3)与上层金属敷铜面(1)、下层金属敷铜面(2)相连接形成基片集成波导支路一(5)，另两排金属化通孔(4)穿过介质基片(3)与上层金属敷铜面(1)、下层金属敷铜面(2)相连接形成基片集成波导支路二(6)；具有极宽的工作带宽、很好的幅度均衡度，结构紧凑，具有低损耗、低寄生互耦，易于与其他无源电路和有源电路集成。通过普通PCB工艺制作于介质基片上，成本低、精度高。
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