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公开(公告)号：CN117996470A
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN202211340736.4
申请日：2022-10-29
申请人： 超聚变数字技术有限公司
摘要： 本申请提供一种计算设备，包括第一电路板、第二电路板和至少一个连接器，每一连接器均电连接于第一电路板和第二电路板之间，每一连接器均包括壳体和多个连接端子，多个连接端子均嵌设于壳体，且彼此间隔设置，每一连接端子均包括第一端子部和与第一端子部电连接的第二端子部，第一端子部和第二端子部均相对壳体的外表面凸出，第一端子部与第一电路板电连接，第二端子部与第二电路板电连接。本申请的计算设备中的连接器不存在信号链路残留部分，解决了计算设备中电路板之间链路长损耗大的问题。
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公开(公告)号：CN117712728A
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202211082509.6
申请日：2022-09-06
申请人： 泰科电子(上海)有限公司
摘要： 本发明公开电连接组件和电连接装置。电连接组件包括：第一绝缘体；第一连接端子，被固定到所述第一绝缘体并包括从所述第一绝缘体中伸出的第一压配部和第二压配部；第一转接电路板，其上形成有第一插孔；和柔性连接件，包括电连接至所述第一转接电路板的连接导体。所述第一压配部被压配到所述第一转接电路板上的第一插孔中，以与所述第一转接电路板电连接；所述第二压配部适于被压配到第一电路板上的第二插孔中，以与所述第一电路板电连接。在本发明中，电连接组件能够实现两个电路板之间的柔性电连接，而且电连接组件的结构简单、成本低。
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公开(公告)号：CN117694025A
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN202280049968.6
申请日：2022-07-08
申请人： 浩亭电子有限公司
发明人： M·格瑙
摘要： 本发明涉及一种印刷电路板装置(1)，包括：第一印刷电路板(2)，所述第一印刷电路板(2)具有至少两个紧固在其上并从其垂直突出的第一接触元件(4)；第二印刷电路板(3)，所述第二印刷电路板(3)具有至少两个紧固在其上、从其垂直突出并且对应于所述第一接触元件(4)的第二接触元件(5)；塑料壳体(6)，所述塑料壳体安装在第一印刷电路板(2)上，所述第一接触元件(2)以形状配合的方式保持在所述塑料壳体中并且所述第二接触元件(5)可移动地安装在所述塑料壳体中。
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公开(公告)号：CN117678123A
公开(公告)日：2024-03-08
申请号：CN202280049984.5
申请日：2022-07-08
申请人： 浩亭电子有限公司
摘要： 本发明涉及一种印刷电路板装置(1)，包括：‑具有至少两个接触开口(8)的第一印刷电路板(2)，‑至少两个印刷电路板接触元件(4)，分别具有插接端(SE)和连接端(AE)，其中所述插接端(SE)插入所述第一印刷电路板(2)的接触开口(8)中,‑具有至少两个接触开口的第二印刷电路板(3)，其中所述印刷电路板接触元件(4)的连接端(AE)紧固在所述第二印刷电路板(3)的接触开口上，优选地拧紧在其上，‑以及塑料壳体(6)，所述塑料壳体(6)安装在所述第一印刷电路板(2)上并且所述印刷电路板接触元件(4)可移动地安装在所述塑料壳体(6)中。
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公开(公告)号：CN113161779B
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202010028440.3
申请日：2020-01-10
申请人： 深圳市方向电子股份有限公司
IPC分类号： H01R12/52 , H01R12/57 , H01R12/71 , H01R13/05 , H01R13/10 , H01R13/20 , H01R13/40 , H01R13/502 , H01R13/73 , H01R24/00
摘要： 本发明公开一种板扣板连接组件，包括第一连接端与第一连接端相匹配的第二连接端，第一连接端包括第一胶芯及若干第一端子，第二连接端包括第二胶芯及若干第二端子，其中：第一胶芯靠近两长侧边形成有分别的侧插槽，二侧插槽之间形成凸台，凸台向内且向下表面贯穿形成若干符合第一端子数量且容第一端子固定的第一端子槽，第一端子通过第一端子槽使接触部凸于侧插槽；第二胶芯具有容凸台嵌入有扣槽，在扣槽两侧壁面以对应第一端子槽形式设有固定第二端子的第二端子槽，以使第一、第二连接端相扣时，第一端子接触部与相应的第二端子抵接导通，通过前述结构，解决了简易制成、缩小产品尺寸、提升插拔力及有效电讯连接的效果。
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公开(公告)号：CN114885495B
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202210461563.5
申请日：2022-04-28
申请人： 西安微电子技术研究所
摘要： 本发明涉及电子电气产品元器件组装焊接技术领域，具体为一种转接印制板焊接结构及焊接工艺，通过在印制板上焊接转接印制板，使得印制板上与转接印制板的所有焊点均可直接手工焊接、目视检测，无需采用SMT设备，在野外或非专用电装场所也可进行返修操作。焊接过程可以逐点焊接，不会因转接板焊接而造成原印制板整体受热损伤。采用金属引线焊接后，引线自身有应力释放余量，焊点不会因温度变化，而承受剪切应力作用导致开裂失效，提高了焊点的使用寿命。该焊接结构简单，使用方便，焊接时对器件周围的空间尺寸要求不大，在PCB设计前期，该焊接工艺能够有效的提高产品的生产效率、降低返工的经济成本，在实现原焊盘原位替换的基础上保证焊接的可靠性。
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公开(公告)号：CN116056307A
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202211046870.3
申请日：2022-08-30
申请人： 荣耀终端有限公司
摘要： 本申请提供了一种主板架构，包括：通过焊点依次连接的上主板、垫高板和下主板；主板、垫高板和下主板之间的焊点用于传输电池电能；上主板设置第一信号收发组件，下主板设置第二信号收发组件，第一信号收发组件和第二信号收发组件实现上、下主板设置的硬件部件之间信号通信。可以看出：焊点仅用于传输电池的电能，可以大幅度的减少主板、垫高板以及下主板之间的焊点数量，降低了主板架构的加工工艺难度，节约了加工成本，提高了主板架构的可靠性、生产良率。上主板和下主板上的硬件部件，采用第一信号收发组件和第二信号收发组件通信，可以避免上主板上的硬件部件和下主板上的硬件部件传输的高速信号，因通过焊点传输而出现的信号泄漏的问题。
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公开(公告)号：CN115942605A
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202110928499.2
申请日：2021-08-13
申请人： 康普技术有限责任公司
摘要： 本公开涉及一种印刷电路板组件，包括：第一印刷电路板，印制有第一传输迹线；第二印刷电路板，印制有第二传输迹线；基板，其中，在所述基板中提供有用于射频连接器的通槽；和射频连接器，所述射频连接器包括内接触部、外壳体以及设置在内接触部和外壳体之间的绝缘部，所述射频连接器构成为接纳在通槽内并且穿过所述通槽，使得射频连接器的内接触部在第一端与第一传输迹线电连接并且在第二端与第二传输迹线电连接并且使得射频连接器的外壳体在第一端与第一印刷电路板的接地层电连接并且在第二端与第二印刷电路板的接地层电连接。由此，所述印刷电路板组件可以在屏蔽效果、无源互调性能和/或集成度等方面相较于现有技术得以改进。
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公开(公告)号：CN114079174B
公开(公告)日：2023-02-10
申请号：CN202010838497.X
申请日：2020-08-19
申请人： 华为技术有限公司
摘要： 本申请实施例提供了一种连接组件及电子设备。电子设备包括：连接组件，中框，第一PCB，第二PCB和第一天线结构；其中，所述第一PCB和所述第二PCB设置于所述中框内，所述连接组件的部分沿第一天线结构设置；所述连接组件包括：介质板，多个金属通孔，第一金属线，第一金属层和第二金属层；所述第一金属线一端用于与所述第一PCB电连接，另一端用于与所述第二PCB电连接。本申请提供的电子设备中连接组件的第一金属层和第二金属层与电子设备的中框等效于平板电容器，对于第一天线结构来说，连接组件的金属层等效于地，不会影响第一天线结构的辐射特性。
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公开(公告)号：CN112909599B
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202011177921.7
申请日：2020-10-29
申请人： 日本航空电子工业株式会社
发明人： 大坂纯士
IPC分类号： H01R12/52 , H01R13/405 , H01R13/6581
摘要： 一种包括第一连接器与第二连接器的基板对基板连接器，第一连接器包括第一壳体，该第一壳体具有配置为方形框状的四个侧壁部。第二连接器包括第二壳体，该第二壳体具有配置为方形框状的四个侧壁部。在第一连接器与第二连接器彼此连接的状态下，第二壳体嵌入第一壳体的四个侧壁部的内侧，并且，第一壳体的四个侧壁部与第二壳体的四个侧壁部以一对一的方式彼此接触。第一壳体的四个侧壁部中的任意选择的一个侧壁部以及第二壳体的四个侧壁部中的与该所选的一个侧壁部对应的一个侧壁部所构成的对子，其一方的侧壁部具有沿该一方的侧壁部以直线状延伸的凸部，另一方的侧壁部不具备该凸部。
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