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公开(公告)号：CN105584158A
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201510672804.0
申请日：2008-11-12
Applicant: PPG工业俄亥俄公司
CPC classification number: B32B17/10036 , B32B17/10174 , B32B17/10761 , C03C17/36 , C03C17/3639 , C03C17/3644 , C03C17/3676 , C03C17/3681 , H05K9/0094 , Y10T428/12597 , Y10T428/12604 , Y10T428/12611 , Y10T428/12618 , Y10T428/12667 , Y10T428/12896 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明涉及一种电磁辐射屏蔽装置，其包括具有第一表面和第二表面的第一片层，以及具有第三表面和第四表面的第二片层。所述第一片层的第二表面面向所述第二片层的第三表面。具有三个或更多个金属层的第一涂层被提供在所述表面之一的至少一部分之上，例如在所述第二表面的至少一部分之上。具有三个或更多个金属层的第二涂层被提供在所述其他表面中的一个或多个的至少一部分之上，例如在所述第三表面的至少一部分之上。
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公开(公告)号：CN103827340B
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201280046968.7
申请日：2012-09-20
Applicant: 杰富意钢铁株式会社
CPC classification number: B32B15/01 , B32B15/013 , C21D8/1277 , C21D9/46 , C22C18/00 , C22C18/04 , C22C38/00 , C22C38/002 , C22C38/02 , C22C38/04 , C22C38/06 , C22C38/08 , C22C38/12 , C22C38/14 , C22C38/16 , C22C38/38 , C22C38/58 , C23C2/06 , C23C2/26 , C23C2/28 , C23C2/40 , C23C28/3225 , C23C28/34 , C23C28/345 , Y10T428/1259 , Y10T428/12611 , Y10T428/1266 , Y10T428/12799 , Y10T428/12972 , Y10T428/12993 , Y10T428/265 , Y10T428/27
Abstract: 本发明提供一种涂装后耐腐蚀性优良的高强度合金化热镀锌钢板。该高强度合金化热镀锌钢板以质量%计含有C：0.05～0.15%、Si：0.1～1.0%、Mn：0.5～2.7%、Al：1.00%以下、P：0.025%以下、S：0.025%以下、Cr：0～0.8%以下，并且满足下述式，余量由Fe和不可避免的杂质构成。此外，在钢板的表面上，具有每单面的镀层附着量为20～120g/m2的镀锌层，该镀锌层表面的金属锌露出率为20%以上且小于80%，距所述钢板表面5μm以内的钢中的内部氧化量为0.02g/m2以上且0.1g/m2以下。当Si≤0.68%时：Cr≤－1.25Si＋0.85，当Si＞0.68%时：Cr＝0，其中，Si、Cr表示含量（质量%）。
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公开(公告)号：CN105264669A
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201480031761.1
申请日：2014-06-05
Applicant: H·C·施塔克公司
Inventor： 孙树伟 , D·弗朗索瓦-查尔斯 , M·阿布阿夫 , P·霍根 , 张起
IPC: H01L29/786 , H01L21/335
CPC classification number: H01L27/1244 , B81C1/00 , B81C1/00031 , B81C1/00404 , B81C1/00523 , B81C1/00547 , C21D1/00 , C21D9/00 , C21D2201/00 , C21D2211/00 , C21D2251/00 , C22F1/00 , C22F1/04 , C22F1/08 , C22F1/14 , G06F3/041 , G06F3/0412 , G06F3/044 , G06F2203/04103 , H01B1/026 , H01L23/53238 , H01L29/4908 , H01L29/6675 , H01L29/78603 , H01L29/78666 , H01L2924/0002 , Y10T428/12611 , Y10T428/1266 , Y10T428/12681 , Y10T428/12687 , Y10T428/12694 , Y10T428/12708 , Y10T428/12715 , Y10T428/12722 , Y10T428/12743 , Y10T428/1275 , Y10T428/12806 , Y10T428/12812 , Y10T428/12819 , Y10T428/12826 , Y10T428/1284 , Y10T428/12847 , Y10T428/12861 , Y10T428/12868 , Y10T428/12875 , Y10T428/12882 , Y10T428/12889 , Y10T428/12896 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/12931 , H01L2924/00
Abstract: 在多个实施例中，诸如薄膜晶体管和/或触摸面板显示器的电子装置包括电极和/或互连，所述互连特征为：导体层，以及布置在导体层上方或下方的覆盖层和/或阻挡层，所述覆盖层和/或阻挡层包括Cu与选自由Ta、Nb、Mo、W、Zr、Hf、Re、Os、Ru、Rh、Ti、V、Cr以及Ni组成的组合的一种或多种难熔金属元素的合金。
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公开(公告)号：CN103392028B
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201280009951.4
申请日：2012-08-30
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
CPC classification number: H05K1/09 , B32B15/01 , C23C18/165 , C23C18/31 , C23C28/023 , C25D1/04 , C25D3/04 , C25D3/12 , C25D3/14 , C25D3/16 , C25D3/38 , C25D3/562 , C25D3/565 , C25D3/58 , C25D5/14 , C25D7/0614 , C25D9/08 , C25D11/38 , H05K3/025 , H05K2201/0317 , H05K2201/032 , H05K2201/0338 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , Y10T428/12438 , Y10T428/12493 , Y10T428/12514 , Y10T428/12611 , Y10T428/12667 , Y10T428/12861 , Y10T428/12882 , Y10T428/1291 , Y10T428/12931 , Y10T428/12944 , Y10T428/12958 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明提供在向绝缘基板层叠的工序前极薄铜层不从载体剥离、而在向绝缘基板层叠的工序后却能剥离的附载体铜箔。该附载体铜箔具备铜箔载体、层叠在铜箔载体上的中间层、和层叠在中间层上的极薄铜层，中间层由与铜箔载体的界面连接的Ni层和与极薄铜层的界面连接的Cr层构成，Ni层中存在1000~40000μg/dm2的Ni，Cr层中存在10~100μg/dm2的Cr。
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公开(公告)号：CN105130486A
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201510470300.0
申请日：2015-05-22
Applicant: 通用电气公司
CPC classification number: H01M10/3963 , B23K35/3033 , B23K35/3046 , C04B37/026 , C04B2235/656 , C04B2235/6567 , C04B2235/6582 , C04B2237/122 , C04B2237/123 , C04B2237/126 , C04B2237/127 , C04B2237/128 , C04B2237/343 , C04B2237/405 , C04B2237/55 , C04B2237/597 , C04B2237/708 , C04B2237/72 , C04B2237/765 , C04B2237/80 , H01M2/08 , Y10T156/10 , Y10T428/12611
Abstract: 提出了一种用于将金属构件连结于陶瓷构件的方法。该方法包括将金属阻挡层配置在陶瓷构件的金属化部分上，以及通过金属阻挡层将金属构件连结于陶瓷构件的金属化部分。金属阻挡层包含镍和熔点抑制剂。金属阻挡层通过丝网印刷过程配置、随后在低于大约1000摄氏度的温度下烧结该层。还提出了一种包括陶瓷构件与金属构件之间的接头的密封结构。
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公开(公告)号：CN104968824A
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201380068825.0
申请日：2013-12-24
Applicant: 杰富意钢铁株式会社
CPC classification number: C22C38/12 , B32B15/012 , B32B15/013 , C21D8/0278 , C21D9/46 , C22C18/04 , C22C38/00 , C22C38/001 , C22C38/02 , C22C38/04 , C22C38/06 , C23C2/06 , C23C2/28 , C23C2/40 , Y10T428/1259 , Y10T428/12611 , Y10T428/12618 , Y10T428/12757 , Y10T428/12799 , Y10T428/12951 , Y10T428/12958 , Y10T428/12965 , Y10T428/12972 , Y10T428/12993 , Y10T428/26 , Y10T428/263 , Y10T428/264 , Y10T428/27
Abstract: 本发明的目的在于提供冲压加工后的镀层密合性、点焊性、冲压加工后的涂装后耐腐蚀性优良并且具有优良的涂装后外观的热镀锌钢板。本发明的热镀锌钢板具有钢板、热镀锌层和金属间化合物，关于钢板，以质量％计含有C：0.03％以上且0.70％以下、Si：0.10％以下、Mn：0.5％以上且0.9％以下、P：0.020％以上且0.050％以下、S：0.010％以下、Nb：0.010％以上且0.035％以下、N：0.005％以下、Al：0.10％以下，余量由Fe和不可避免的杂质构成，关于热镀锌层，含有0.3％以上且0.6％以下的Al，关于金属间化合物，含有0.12gm-2以上且0.22gm-2以下的Al并且含有平均粒径为1μm以下的Fe2Al5。
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公开(公告)号：CN102047413B
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN200980120627.8
申请日：2009-06-05
Applicant: 三菱综合材料株式会社
IPC: H01L23/14 , H01L23/373 , H01L21/48
CPC classification number: H01L21/76838 , B23K1/0008 , B23K1/0016 , B23K1/20 , C04B2237/407 , H01L23/3735 , H01L23/498 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L2224/29111 , H01L2224/32225 , H01L2924/01322 , H05K1/0271 , H05K1/0306 , H05K1/09 , H05K1/181 , Y10T29/49117 , Y10T428/12056 , Y10T428/12486 , Y10T428/12576 , Y10T428/12611 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01029 , H01L2924/00
Abstract: 该功率模块用基板(10)含有，具有表面的陶瓷基板(11)、接合于前述陶瓷基板(11)的前述表面、由铝构成且在与前述陶瓷基板(11)之间的接合界面中含有Cu的金属板(22，23)；前述接合界面中的Cu浓度设定在0.05～5wt％的范围内。
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公开(公告)号：CN104245997A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201280072590.8
申请日：2012-06-29
Applicant: 日新制钢株式会社
IPC: C23C2/06 , B32B15/095 , C22C18/04 , C23C8/16 , C23C22/08 , C23C22/34 , C23C22/36 , C23C22/40 , C23C22/42 , C23C22/44 , C23C28/00
CPC classification number: C23C2/06 , B32B15/095 , B32B2250/03 , C22C18/04 , C23C8/00 , C23C8/16 , C23C22/73 , C23C22/83 , C23C28/00 , Y10T428/12535 , Y10T428/12549 , Y10T428/12569 , Y10T428/12583 , Y10T428/1259 , Y10T428/12611 , Y10T428/12667
Abstract: 本发明的黑色镀层钢板具有含有熔融Al、Mg的Zn镀层，该含有熔融Al、Mg的Zn镀层中含有1.0～22.0质量％的Al、1.3～10.0质量％的Mg，且在镀层中Zn的黑色氧化物分布成片层状。Zn的黑色氧化物是来源于Zn2Mg相的Zn的氧化物。含有熔融Al、Mg的Zn镀层表面的明度L*值为60以下。
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公开(公告)号：CN104220250A
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201380017079.2
申请日：2013-03-26
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
CPC classification number: H05K1/09 , B32B3/30 , B32B15/01 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B2307/306 , B32B2307/714 , B32B2457/08 , C22C9/00 , C25D1/04 , C25D3/12 , C25D3/38 , C25D5/12 , C25D9/08 , H05K1/0313 , H05K3/022 , H05K3/025 , H05K3/06 , H05K3/181 , H05K3/188 , H05K3/381 , H05K3/383 , H05K3/388 , H05K2201/09009 , Y10T428/12549 , Y10T428/12569 , Y10T428/12611 , Y10T428/12792 , Y10T428/12847 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291
Abstract: 本发明的印刷配线板用铜箔的特征在于：于铜箔的至少一面具有位于粒子长度的10％处的粒子根部的平均直径D1为0.2μm～1.0μm、粒子长度L1与上述粒子根部的平均直径D1之比L1/D1为15以下的铜箔的粗化处理层。本发明的印刷配线板用铜箔的特征在于：于积层具有粗化处理层的印刷配线板用铜箔与树脂之后通过蚀刻去除铜层所得的树脂的表面，具有凹凸的树脂粗化面其孔所占的面积的总和为20％以上。本发明是开发一种不会使铜箔的其它各特性劣化而避免上述电路腐蚀现象的半导体封装基板用铜箔。本发明的课题在于提供一种尤其可改善铜箔的粗化处理层，提高铜箔与树脂的接着强度的印刷配线板用铜箔及其制造方法。
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公开(公告)号：CN102471863B
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201080034127.5
申请日：2010-08-30
Applicant: 三菱重工业株式会社
CPC classification number: C23C4/04 , C23C4/02 , C23C4/06 , C23C4/10 , C23C4/11 , C23C4/12 , C23C4/134 , C23C28/30 , C23C28/3215 , C23C28/345 , C23C28/3455 , F01D5/28 , F01D5/284 , F01D5/286 , F01D5/288 , Y10T428/12611 , Y10T428/12618 , Y10T428/12931 , Y10T428/12937 , Y10T428/12944 , Y10T428/12979
Abstract: 本发明提供具有高隔热效果，热循环耐久性优良的隔热涂层的制造方法。并且，提供通过该制造方法形成隔热涂层的涡轮部件及燃气轮机。隔热涂层的制造方法包含：在耐热合金基材(11)上形成金属结合层(12)的工序，在上述金属结合层(12)上，的喷镀累积粒度10％粒径为30μm以上100μm以下粒度分布的喷镀粒子，形成陶瓷层(13)的工序。
