公开(公告)号：CN100576534C

公开(公告)日：2009-12-30

申请号：CN200680034385.7

申请日：2006-10-02

Applicant: 罗姆股份有限公司

Inventor： 水原精田郎 ,  田中直也

IPC: H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49811 ,  H01L25/16 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/145 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/368 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/2018 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种混合集成电路装置，其包括：在基板下面的两端部以规定的间隔(P)形成有多个配线图形的端部的绝缘基板(1)；安装在该绝缘基板(1)的两面上且被配线图形连接的电子部件(3)；配置在绝缘基板(1)的下面的两端部的、在沿该绝缘基板面的方向延伸的一对由绝缘体构成的棒状的脚体(2)；和在各脚体(2)上以规定的间隔(P)在与绝缘基板(1)垂直的方向形成的、且分别与在所述绝缘基板(1)的下面的相对位置上形成的配线图形连接的多个端子电极(5)。在脚体(2)的固定在绝缘基板的面上，形成有与各端子电极(5)连接的多个电极。脚体通过各电极被分别焊接或利用导电性膏体粘接在形成于所述绝缘基板(1)的下面的相对位置上的配线图形上而固定在所述绝缘基板(1)上。

公开(公告)号：CN100565286C

公开(公告)日：2009-12-02

申请号：CN200510127690.8

申请日：2005-12-07

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴喜英 ,  金润熙

IPC: G02F1/133 ,  H05K1/16 ,  G09F9/00 ,  H05K7/18

CPC classification number: H05K3/0052 ,  G02F1/13452 ,  G02F2001/133342 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/175

Abstract: 本发明涉及用于具有切割图样的柔性印刷电路薄膜的母板以及设置有从该母板切割的柔软性印刷电路薄膜的显示装置。该显示装置包括面板单元的显示面板，用于显示图像；显示面板电极，形成在显示面板上；以及柔软性印刷电路薄膜，与显示面板电极的端子电连接。柔软性印刷电路薄膜包括布线，与显示面板电极电连接；以及具有切割部的切割图样，在柔性印刷电路薄膜的至少一个边缘邻近布线形成。

公开(公告)号：CN100559915C

公开(公告)日：2009-11-11

申请号：CN200610004652.8

申请日：2006-01-27

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 船田靖人 ,  竹内嘉彦 ,  金川仁纪 ,  大泽徹也

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0097 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/064 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2203/0169 ,  H05K2203/0323

Abstract: 本发明提供一种布线电路基板集合体，它能有效地防止支持框上支持的布线电路基板的弯曲部的破损。在支持基板(4)上形成基底绝缘层(5)、导体图形(6)、及覆盖绝缘层(7)的多块布线电路基板(2)，利用支持框(3)，以互相隔开规定的间隔排列配置，这样形成布线电路基板支持板(1)，在该布线电路基板支持板(1)上，对各布线电路基板(2)除去支持基板(4)，形成确保弯曲性用的弯曲部(20)，同时，在该弯曲部(20)和支持框(16)之间架设第2连接部(19)。通过这样，能有效地防止支持框(3)上支持的布线电路基板(2)的弯曲部(20)的破损。

公开(公告)号：CN100555609C

公开(公告)日：2009-10-28

申请号：CN200410102152.9

申请日：2004-12-20

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  关东三洋半导体股份有限公司

Inventor： 金久保优

IPC: H01L23/14 ,  H01L23/48 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H01L21/50 ,  H05K1/05

CPC classification number: H01L23/4334 ,  H01L21/486 ,  H01L21/565 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/564 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3011 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/0207 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种混合集成电路装置及其制造方法，可提高导电图案和电路衬底的连接位置的可靠性。本发明混合集成电路装置的制造方法包括：在由金属构成的衬底表面上设置绝缘层(17)的工序；在绝缘层(17)的表面上形成导电图案(18)，以构成多个单元(32)的工序；在各单元(32)的导电图案(18)上电连接电路元件(14)的工序；贯通各单元(32)的绝缘层(17)形成露出孔(9)，使电路衬底(16)自露出孔(9)的底部露出的工序；在各单元(32)的露出孔(9)的底部形成平坦部(9A)的工序；由金属细线电连接各单元的平坦部和导电图案的工序；分离各单元(32)的工序。

公开(公告)号：CN101483976A

公开(公告)日：2009-07-15

申请号：CN200910000148.4

申请日：2009-01-09

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 西面宗英

IPC: H05K3/00 ,  B21D28/02 ,  B21D28/26 ,  B21D28/14 ,  B21D43/00 ,  B26F1/38 ,  B26F1/44 ,  B26F1/02 ,  B26D7/27 ,  B26D5/00

CPC classification number: H05K3/0052 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/005 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/1545 ,  H05K2203/163 ,  Y10T83/0467 ,  Y10T83/0572 ,  Y10T83/141 ,  Y10T83/178 ,  Y10T83/541 ,  Y10T83/6484

Abstract: 本发明提供了一种可容易地筛选不合格品的柔性基板制造方法。上述柔性基板制造方法包括以下步骤：控制部(30)使第一冲模(32a)工作，从柔性带(1)冲压出第一轮廓；控制部(30)判断第一轮廓的冲压精度是否符合标准；控制部(30)在判断出第一轮廓的冲压精度符合标准时使第二冲模(34)工作，从而从柔性带(1)冲压出剩余的轮廓，并使柔性基板(10)从柔性带(1)分离，当控制部(30)判断出第一轮廓的冲压精度不符合标准时，不从柔性带(1)冲压出剩余的轮廓而使柔性基板(10)保持在与柔性带(1)连接的状态。

公开(公告)号：CN101449635A

公开(公告)日：2009-06-03

申请号：CN200780017880.1

申请日：2007-03-30

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 田中浩二

IPC: H05K3/46 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K3/403 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/4061 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/10371

Abstract: 提供一种高可靠性的被包覆的多层模块，其外壳相对于多层板具有大的接合强度而不需要复杂的结构或者增大产品的尺寸。沿陶瓷层的层压方向延伸的多个侧电极4被设置在多层模块本体1的至少一个侧面3上。至少一个内部导体层5在设置侧电极的侧面上暴露于夹在相邻排列的侧电极对之间的区域。金属外壳21的爪部22被焊接到侧电极和内部导体层上。多个内部导体层可在多层模块本体的侧面上暴露于夹在相邻排列的侧电极对之间的区域，使得当沿着陶瓷层的层压方向看时，内部导体层的至少一部分叠加在另一内部导体层上。内部导体层可在多层模块本体的侧面上暴露，使得内部导体层从相邻排列的侧电极对中的一个延伸到另一个。

公开(公告)号：CN100486099C

公开(公告)日：2009-05-06

申请号：CN200610141693.1

申请日：2006-10-08

Applicant: 日本电产株式会社

Inventor： 藤井达久 ,  米满智孝

IPC: H02P6/00 ,  H02P6/06 ,  H02P6/08 ,  G11C7/00 ,  G11C16/00 ,  H05K1/00 ,  H05K1/18 ,  H05K3/00 ,  H05K3/30 ,  H02K29/00

CPC classification number: H02K7/06 ,  H02K16/00 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/0097 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/10212 ,  H05K2203/175 ,  Y10T29/42 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49787 ,  Y10T29/49789

Abstract: 本发明涉及电路板的制作方法和利用该电路板的无刷直流电机，所述电机的旋转基于安装在电路板上的微型计算机的可重写非易失性存储器上存储的数据而受控制。基板由多个电路区域和非电路区域构成。电路区域和非电路区域由多个导电图案连接起来。具有可重写非易失性存储器的微型计算机安装在每个电路板上。可重写非易失性存储器通过导电图案连接到设置在非电路区域上的写入端子。通过把程序写入器连接到写入端子并激活程序写入器，向每个电路区域的可重写非易失性存储器写入数据。在写入数据后，把电路区域从基板上拆分下来，从而制作了多个电路板。

公开(公告)号：CN100485912C

公开(公告)日：2009-05-06

申请号：CN200510081826.6

申请日：2005-06-30

Applicant: 三星TECHWIN株式会社

Inventor： 张昌洙 ,  柳在喆 ,  元栋观

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L23/13 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/1572 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 提供了一种半导体封装件的母衬底，借助于切割成小片，此母衬底能够提供用来生产半导体器件的多个单元衬底。此母衬底包括绝缘层；形成在绝缘层第一和第二表面上的导体图形；以及分别形成在绝缘层第一和第二表面上且覆盖导体图形的PSR(光焊料防护剂)层。此母衬底包括被通过绝缘层中心线的参考表面分割的上部和下部。当上部的等效热膨胀系数αupper由方程见式(1)定义时，其中，αi是构成上部的第一到第n组成部分(例如上部的绝缘层、导体图形、以及PSR层)的各自的热膨胀系数，Ei是其各自的弹性模量，而vi是其各自的体积比率，且下部的等效热膨胀系数αlower由方程见式(2)定义时，其中，αj是构成下部的第一到第m组成部分(例如下部的绝缘层、导体图形、以及PSR层)的各自的热膨胀系数，Ej是其各自的弹性模量，而vj是其各自的体积比率，αupper对αlower的等效热膨胀系数比率(αupper/αlower)被选择为处于0.975-1.165的范围内。

公开(公告)号：CN101401063A

公开(公告)日：2009-04-01

申请号：CN200780008627.X

申请日：2007-01-18

Applicant: 新美亚通讯设备有限公司

Inventor： 沙哈尔·罗尼

IPC: G06F7/00

CPC classification number: H05K1/0266 ,  G05B19/128 ,  G05B19/4183 ,  G05B2219/33199 ,  G05B2219/45031 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/0097 ,  H05K2201/10098 ,  Y02P90/10

Abstract: 射频识别(RFID)标签被耦合至电路板，以当该电路板通过制造阶段时跟踪每个制造阶段具体的运行和环境状态。在每个阶段使用RFID读取器和数据采集器以读取RFID标签并连同每个阶段的处理信息、运行状态和结果一起存储其识别信息。这允许快速和精确地采集每个电路板在各个制造阶段的制造信息以及每个阶段在具体时间的运行状态。接着对于具体电路板通过印制在该电路板上的标识符可在逐级基础上检索这种制造度量。

公开(公告)号：CN100473257C

公开(公告)日：2009-03-25

申请号：CN200510088491.0

申请日：2005-08-02

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 青沼英则 ,  大泽彻也 ,  大胁泰人

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/46 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K3/242 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0969

Abstract: 本发明提供一种部分完成的布线电路板装配片，即使在将引线与金属片绝缘的绝缘层中形成针孔时，也能够防止电镀金属沉积在金属片的表面上。本发明的装配片(100)设有金属片(1)、金属片上的隔室中的许多布线电路板形成区域(1A)和位于金属片(1)上隔室中的电镀用引线的形成区域(1B)。每个区域(1A)设有部分完成的布线电路板。该部分完成的布线电路板装设有基础绝缘层(2)、布线图案(3)和覆盖绝缘层(4)。在区域(1B)中，第一绝缘层(12)、电镀用引线(13)和第二绝缘层(14)依次层叠，在金属片(1)中，开口(16)形成在位于引线(13)下面的部分上。