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公开(公告)号：CN1498058A
公开(公告)日：2004-05-19
申请号：CN03160253.3
申请日：2003-09-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/0251 , H05K1/023 , H05K1/0233 , H05K1/0245 , H05K1/025 , H05K1/115 , H05K1/116 , H05K1/162 , H05K3/429 , H05K3/4602 , H05K2201/093 , H05K2201/09627 , H05K2201/09672 , H05K2201/09727 , H05K2201/09781 , H05K2201/10022 , H05K2201/1003 , H05K2203/0455
Abstract: 提供印刷电路板、组合衬底和制造印刷电路板的方法，所述印刷电路板能在所希望的频率上抑制其中的传输损耗。一种印刷电路板，其具有：多层衬底；贯穿多层衬底的通孔；表面布线，其布设在多层衬底的表面，并连接至作为通孔的一端的端部；至少一个内层，其形成在多层衬底的内部，并连接至通孔导电部分除了上下端以外的部分；和载流元件，其连接至与上述端部相对侧面上没有表面布线与其相连的端部，其中，载流元件有一个电气长度，依据该长度，致使从内层布线和最靠近这个端部的通孔的连接点，观察的在预定频率上的阻抗值，高于在载流元件不存在的情况下，从连接点观察的阻抗值。
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公开(公告)号：CN1397152A
公开(公告)日：2003-02-12
申请号：CN01804243.0
申请日：2001-01-26
Applicant: 蒂科电子公司
Inventor： 戴维·W·赫尔斯特 , 斯科特·K·米基维茨 , 霍华德·W·安德鲁斯 , 乔治·R·德菲鲍 , 林恩·R·赛普 , 约翰·J·康索利 , 詹姆斯·L·费德 , 查德·W·摩根 , 亚历山大·M·沙夫 , 马修·R·麦卡洛尼斯
CPC classification number: H01R12/58 , H05K1/115 , H05K3/0047 , H05K3/429 , H05K2201/09509 , H05K2201/09627 , H05K2201/09845 , H05K2201/10189 , H05K2203/0242
Abstract: 一种用于电子设备的互连器(100)，该互连器包括电路板(110，305)，电路板包括过孔(330)和导电走线(335)，过孔包括一个孔(310，310a，310b，310c，310d，310e)，孔有一个周边和总深度(dt)，一个导电筒体(320)绕孔的至少一部分周边延伸，筒体与走线接触，接触件(120)有位于筒体内的第一端(220)，筒体有预先确定的比孔总深小的深度(dp)。
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公开(公告)号：CN1332598A
公开(公告)日：2002-01-23
申请号：CN01119102.3
申请日：2001-05-16
Applicant: 日立AIC株式会社
CPC classification number: H05K1/141 , H01L23/057 , H01L23/13 , H01L2924/0002 , H01L2924/01079 , H01L2924/1532 , H01L2924/19106 , H05K1/183 , H05K3/3442 , H05K3/368 , H05K3/429 , H05K2201/09181 , H05K2201/09627 , H05K2201/10477 , H01L2924/00
Abstract: 具有空腔(20)用于在其中安装电子部件的印刷线路板(1)及其制造方法,包含:在其两个侧面具有平面的上线路衬底(1A);被固定在上线路衬底的反向侧面的下板体(1B),在其一部分上形成空腔(20),用于在内部接收电子部件(30);在上线路衬底的两个侧面上的导体层(3),通过形成电镀通孔(7)或平通孔(7′),用于安装电子部件,在印刷线路板的侧端表面或下端表面形成外电极(5),因此能够高密度和可靠性地把电子部件安装在诸如母板(40)上。
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公开(公告)号：CN1297323A
公开(公告)日：2001-05-30
申请号：CN00133730.0
申请日：2000-11-02
Applicant: 佳能株式会社
IPC: H05K1/00
CPC classification number: H05K1/112 , H05K2201/09227 , H05K2201/09336 , H05K2201/0939 , H05K2201/09627 , H05K2201/10734
Abstract: 本发明提供一种印刷线路板,含有栅阵列型封装件,排成矩阵的许多端子的多端子器件安装于其上,通过第一信号连接孔、信号线、以及第二连接孔,通过将许多焊盘划分成许多区块,在第一层上布置成矩阵以相应地连接多端子器件的每一端子,信号线图案连接于许多焊盘,并在每一区块沿同一方向画出,将第一信号图案自许多焊盘中位于最里行的焊盘画出。则信号线的布线图案从排成矩阵的许多焊盘中整齐地画出,使得布线连接不会复杂或增加印刷线路板的层数。
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公开(公告)号：CN1202794A
公开(公告)日：1998-12-23
申请号：CN98107816.8
申请日：1998-04-30
Applicant: 国际商业机器公司
Inventor： 欧文·梅米斯
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H01L24/81 , H01L23/5384 , H01L23/5386 , H01L2224/16 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/81801 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H05K1/112 , H05K3/4602 , H05K2201/09227 , H05K2201/096 , H05K2201/09627 , H05K2201/10734
Abstract: 提供一种在表面上具有排列得与被格栅界定的芯片座上的连接焊托接合的接点的电路板。在格栅之内的电路板部位提供多个一级通孔并电连接到其上方的芯片连接焊托。提供多个位于格栅之外的二级通孔并电连接到里面的芯片连接焊托。
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公开(公告)号：CN1178625A
公开(公告)日：1998-04-08
申请号：CN96192508.6
申请日：1996-12-19
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/116 , H05K1/0201 , H05K1/0224 , H05K1/0253 , H05K1/115 , H05K3/4602 , H05K2201/062 , H05K2201/093 , H05K2201/09454 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H05K2201/09627 , H05K2201/09681 , H05K2201/09727 , H05K2201/0979 , H05K2201/09881 , Y10T29/49126 , Y10T428/24917
Abstract: 这是一种在本身为光通路焊区的焊盘12L的周围存在着的开口部分8L配置为使之不与焊盘12L的区域重叠,同时使存在于焊盘12L的区域周围的开口部分8L的面积与其他的开口部分8的面积为同一面积,使向8和8L中填充的填充树脂13的量,在整个印制布线板的范围内相同,使得在向各开口部分8和8L中填充了填充树脂13之际从各个开口部分溢出的树脂13的量不论对哪一个开口部分8都是均匀的这样构成的印制布线板。倘采用这种印制布线板,由于把存在于导体焊盘区的周围的开口部分配置为不与焊盘区重叠,且填充到导体焊盘区的周围的开口部分中的填充树脂量与填充到其他的开口部分中去的填充树脂量大体上相同,故在把已设置在已在印制布线上边形成的层间绝缘层的上表面上的电路图形与导体焊盘区连起来时,可以实现可确实地进行连接而不会产生连接不合格的可靠性高的印制布线板。
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公开(公告)号：CN103813628B
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：CN201310548171.3
申请日：2013-11-07
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/10 , G11B5/486 , H05K1/0228 , H05K1/0245 , H05K1/025 , H05K1/0265 , H05K1/056 , H05K3/0097 , H05K3/06 , H05K3/4685 , H05K2201/09236 , H05K2201/09254 , H05K2201/09509 , H05K2201/09554 , H05K2201/09627 , H05K2201/0979 , H05K2203/0323 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供一种带电路的悬挂基板集合体板及其制造方法。多个悬挂基板与检查用基板被支承框一体地支承。在各悬挂基板中，在导电性的第1支承基板之上隔着第1绝缘层形成有线路。第1支承基板与线路由第1绝缘层内的第1导通部电连接。在检查用基板中，在导电性的第2支承基板之上隔着第2绝缘层形成有导体层。第2支承基板与导体层由第2绝缘层内的第2导通部电连接。第1导通部和第2导通部具有相同的结构。
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公开(公告)号：CN106170173A
公开(公告)日：2016-11-30
申请号：CN201510453966.5
申请日：2015-07-29
Applicant: 好庆科技企业股份有限公司
Inventor： 王主力
CPC classification number: H05K1/16 , H05K1/0222 , H05K1/0228 , H05K1/0251 , H05K1/116 , H05K1/162 , H05K2201/09627 , H05K2201/09781 , H05K2201/09809 , H01R13/665 , H05K1/0239 , H05K2201/09236
Abstract: 一种用于通讯连接器的电路基板，包含：第一信号输入端子及第一信号输出端子、第二信号输入端子及第二信号输出端子、第一信号线路、第二信号线路、电容结构以及电容柱体。第一信号输入端子及第一信号输出端子透过第一信号线路连接，第二信号输入端子及第二信号输出端子透过第二信号线路连接，电容结构连接于第一信号线路上，电容柱体连接于第二信号线路上。其中，电容结构与电容柱体电容耦合于第一信号线路与第二信号线路之间。
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公开(公告)号：CN105493637A
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201480047948.0
申请日：2014-09-30
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H05K1/028 , H05K1/0215 , H05K1/0298 , H05K1/0393 , H05K1/115 , H05K3/0061 , H05K2201/0305 , H05K2201/09063 , H05K2201/09554 , H05K2201/09627 , H05K2203/043 , H05K2203/1178 , H05K2203/167
Abstract: 配线板组装体(1)具备：柔性印刷配线板(2)，其至少具有拥有贯通孔(53)的绝缘性基板(5)和设置于绝缘性基板(5)并延伸至贯通孔(53)的周缘部(531n、532n)的配线图案(61、62)；金属加强板(3)，其安装于柔性印刷配线板(2)，并与贯通孔(53)对置；以及焊锡连接部(4)，其覆盖贯通孔(53)的内壁面(534)，将配线图案(61、62)以及金属加强板(3)电连接。
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公开(公告)号：CN104919702A
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：CN201480004581.4
申请日：2014-01-13
Applicant: 高通股份有限公司
CPC classification number: H03H7/461 , H01F2017/0026 , H01F2017/004 , H01L23/15 , H01L23/481 , H01L23/49827 , H01L23/5223 , H01L23/5227 , H01L23/64 , H01L23/66 , H01L2924/0002 , H03H3/00 , H03H7/1758 , H03H7/1766 , H03H7/1791 , H03H7/463 , H03H2001/0021 , H05K1/0233 , H05K1/0306 , H05K1/165 , H05K2201/09627 , H05K2201/09672 , H05K2201/10015 , H05K2201/10098 , Y10T29/49128 , H01L2924/00
Abstract: 一种共用器(200，240)包括具有一组穿基板通孔的基板(242)。该共用器还包括在该基板的第一表面上的第一组迹线(206，226，228)。这些第一迹线被耦合到这些穿基板通孔(224)。该共用器进一步包括在该基板的与该第一表面对向的第二表面上的第二组迹线(228)。这些第二迹线被耦合至该组穿基板通孔的对向端。这些穿基板通孔和这些迹线还作为3D电感器来工作。该共用器还包括由该基板支持的电容器(210，212，214，230)。
