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公开(公告)号：CN100521531C
公开(公告)日：2009-07-29
申请号：CN200580000824.8
申请日：2005-09-08
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H03H9/0576 , H01L24/06 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/0603 , H01L2224/48091 , H01L2924/16195 , H01L2924/181 , H03H9/0571 , H03H9/706 , H03H9/72 , H03H9/725 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 提供使用通用的封装，可以对应两种设计方式的层叠陶瓷型电子装置。本发明的层叠陶瓷型电子装置，搭载发送用和接收用的滤波器芯片(2、3)，连接第1配置方式中发送用滤波器芯片(2)的输入端子(A)和发送侧信号端子(Tx)的布线图案(7)具有，从发送侧信号端子(Tx)向第1配置方式中的发送用滤波器芯片(2)的输入端子(A)和第2配置方式中的接收用滤波器芯片(3)的输出端子(D)延伸的2个分叉布线部(72、73)，连接第1配置方式中接收用滤波器芯片(3)的输出端子(D)和接收侧信号端子(Rx)的布线图案(8)具有，从接收侧信号端子(Rx)向第1配置方式中的接收用滤波器芯片(3)的输出端子D和第2配置方式中的发送用滤波器芯片(2)的输入端子(A)延伸的2个分叉布线部(82、83)。
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公开(公告)号：CN100514662C
公开(公告)日：2009-07-15
申请号：CN200680008138.X
申请日：2006-02-02
Applicant: 美光科技公司
Inventor： 克里斯蒂安·博姆勒
IPC: H01L27/146
CPC classification number: H01L27/14618 , B33Y80/00 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L27/14645 , H01L2224/05554 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/14 , H01L2924/16195 , H01L2924/181 , H01L2224/05599 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供微电子成像单元和制造所述微电子成像单元的方法。在一个实施例中，成像单元包含支撑部件、附接到所述支撑部件的成像电路小片以及附接到所述成像电路小片和所述支撑部件的驱动部件。所述成像电路小片包含图像传感器、可操作地耦合到所述图像传感器的集成电路以及多个可操作地耦合到所述集成电路的外部接触件。所述驱动部件经配置以选择性地相对于所述支撑部件移动所述成像电路小片。举例来说，所述图像传感器可界定焦平面，且所述驱动部件可在所述焦平面中沿着一轴移动所述成像电路小片。
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公开(公告)号：CN100508201C
公开(公告)日：2009-07-01
申请号：CN200610111183.X
申请日：2006-08-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 高山义树
IPC: H01L27/14 , H01L23/498
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/15787 , H01L2924/16195 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种固体摄像元件用封装体(1)，包括：粘着固体摄像元件(51)的基部(11)、在基部(11)的周边竖起的侧壁部(12)、以及配置在侧壁部(12)的台阶部(13)上的内部端子(31)，在台阶部(13)的下部，相互间隔地形成阻止来自粘着固体摄像元件(51)的粘合剂(52)的析出物爬到所述内部端子(31)上的多个凹部(14)。在小片结合时，如果粘合剂(52)或该析出物在固体摄像元件(51)的周围扩大，则将流入凹部(14)内，即使是前进快的析出物也难以从该处爬上侧壁部(12)(包括台阶部(13))的内表面(12a)，故可以防止粘合剂(52)和析出物附着在内部端子(31)上。由于存在凹部(14)而担心的引线接合时的强度可由凹部(14)之间的残留部(15)来确保。由此，不容易产生引线接合不良。
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公开(公告)号：CN101465329A
公开(公告)日：2009-06-24
申请号：CN200810186479.7
申请日：2008-12-19
Applicant: 新光电气工业株式会社
Inventor： 根来修司
CPC classification number: H01L23/42 , H01L23/04 , H01L23/3675 , H01L23/3735 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/73253 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H01L2924/16152 , H01L2924/16195 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明公开了一种半导体封装用的散热板以及该散热板的电镀方法，所述散热板包括：凹部，其设置在所述散热板的表面上并具有内部底面和内壁部分；阶梯部分，其设置在所述凹部的内壁部分上；以及电镀部分，其覆盖所述凹部的内部底面的整个表面。
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公开(公告)号：CN101452895A
公开(公告)日：2009-06-10
申请号：CN200810179751.9
申请日：2008-12-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L23/10 , H01L23/055 , H01L24/45 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2224/05554 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2224/92247 , H01L2924/01015 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/12041 , H01L2924/12043 , H01L2924/15787 , H01L2924/16195 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 在由封装主体和盖状部件构成的空腔部中安装半导体元件的半导体装置中，在高温且高湿的环境下施加热压力时，可防止在使封装主体和盖状部件紧贴的树脂粘接材料和封装主体或与盖状部件之间产生剥离。通过树脂粘接材料(13)，将透明的盖状部件(12)紧贴于作为封装主体的陶瓷多层基板(11)上，构成空腔部(14)，将半导体元件(15)紧贴于空腔部(14)的底部。树脂粘接材料(13)包含环氧树脂、聚合引发剂及填充材料，填充材料的含量为30wt％～60wt％。
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公开(公告)号：CN100495192C
公开(公告)日：2009-06-03
申请号：CN200610144912.1
申请日：2006-11-22
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H04N5/2253 , G03B17/00 , H01L27/14618 , H01L31/0203 , H01L31/0232 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2924/16195 , H04N5/2257 , H05K1/111 , H05K3/305 , H05K2201/09736 , H05K2201/09745 , H05K2203/049 , Y02P70/611 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种使用具有阶梯部的PCB的照相机组件。该照相机组件包括PCB、壳体、以及透镜镜筒。PCB包括基板主体、多个焊盘、以及阶梯部。基板主体由矩形板形状的堆叠结构形成。焊盘形成在基板主体顶部的两侧上，且通过引线电连接至安装在基板主体顶部的中央部分上的图像传感器。阶梯部形成在焊盘的外围边缘。壳体具有紧密粘附于PCB的阶梯部的底部外围部。透镜镜筒垂直安装在壳体的上部区域中。因此，可以提高由图像传感器拍摄的图像质量。此外，增大了壳体与PCB之间的接触面积，以便可以增强照相机组件的组装可靠性。
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公开(公告)号：CN101393921A
公开(公告)日：2009-03-25
申请号：CN200710152853.7
申请日：2007-09-18
IPC: H01L27/146 , H01L23/498 , H01L23/02 , H01L31/0203
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H01L2924/16195 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明一种芯片尺寸式影像感测芯片封装，具有一影像感测芯片，一包覆该芯片的可挠性薄膜，以及一硬质透光板。该芯片具有一作用面，该作用面具有一位于中央的感测区以及若干形成于该感测区周边的导电接点。该可挠性薄膜具有一窗口，多数布置于该薄膜一表面上且位于该窗口周边的导电引脚。该薄膜是以该窗口对应该芯片感测区的方式包覆该芯片。另外，该薄膜的各导电引脚的一端是与该芯片的各电性接点形成电性连接，该薄膜各导电引脚的另一端是裸露于外侧，用与其它外部组件电性连接。该硬质透光板以于该芯片感测区周缘形成一密封区域的方式布置于该窗口上方。
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公开(公告)号：CN100468665C
公开(公告)日：2009-03-11
申请号：CN200510102034.2
申请日：2005-12-02
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 扬信科技股份有限公司
IPC: H01L21/50 , H01L21/56 , H01L21/60 , H01L27/146
CPC classification number: H04N5/2254 , H01L2224/48091 , H01L2224/48095 , H01L2924/01079 , H01L2924/16195 , H04N5/2253 , H01L2924/00014
Abstract: 一种影像感测晶片封装制程，包括以下步骤：提供一支架；将支架放入一模具的型腔内，并于型腔内注入塑料材料，冷却后成型出多个包覆该支架的导电片的基体，导电片一端暴露于基体一表面，导电片另一端暴露于基体另一表面，每一基体包括一容室；提供多个影像感测晶片，将一影像感测晶片固定于一基体的容室内；设置多个引线，使每一引线电连接影像感测晶片的晶片焊垫与导电片；将多个基体分割；熔接该基体，使基体包覆导电片露出基体顶面的一端；提供一盖体，并将盖体套设于装载有影像感测晶片的基体外。
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公开(公告)号：CN100466242C
公开(公告)日：2009-03-04
申请号：CN200510098103.7
申请日：2005-08-11
Applicant: 索尼株式会社
CPC classification number: H05K1/144 , H01L23/3677 , H01L23/42 , H01L23/467 , H01L23/49833 , H01L23/5385 , H01L25/105 , H01L25/16 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05639 , H01L2224/05647 , H01L2224/16 , H01L2224/73253 , H01L2225/1005 , H01L2225/1023 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/16195 , H01L2924/19105 , H05K1/0206 , H05K1/0272 , H05K1/186 , H05K3/284 , H05K3/4614 , H05K3/4697 , H05K2201/064 , H05K2201/09072 , H05K2201/10378 , H05K2203/063 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 一种电子回路装置，包括至少一第一电路基板和一第二电路基板、插入在该第一电路基板和第二电路基板之间的隔离基板、插入在该第一电路基板和第二电路基板之间的电子元件以及形成在与第一电路基板相对的第二电路基板上的至少一个通孔。隔离基板使第一电路基板和第二电路基板相互连接。电子元件以该电子元件的活性表面连接到第一电路基板。通孔从与第一电路基板相对的第二电路基板的第一表面至第二电路基板的第二表面穿透。第一电路基板连接到电子元件。
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公开(公告)号：CN101345238A
公开(公告)日：2009-01-14
申请号：CN200810210299.8
申请日：2004-07-12
Applicant: 麦斯韦尔技术股份有限公司
Inventor： 珍妮特·帕特森
IPC: H01L25/00 , H01L25/10 , H01L23/552 , H01L21/50
CPC classification number: H01L23/552 , H01L23/10 , H01L23/36 , H01L23/3677 , H01L23/556 , H01L24/48 , H01L25/0655 , H01L25/105 , H01L2224/32188 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2225/1058 , H01L2225/1094 , H01L2924/00014 , H01L2924/01057 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/16195 , H01L2924/1627 , H01L2924/19107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01L2924/3511 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49142 , Y10T29/49144 , Y10T29/49149 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明涉及用于提高可靠性的半导体器件封装。更具体地，本发明涉及辐射屏蔽集成电路器件以及屏蔽集成电路器件的方法。辐射屏蔽集成电路器件包括多个封装层(804、806)、与所述多个封装层结合的辐射屏蔽盖(802)或基底(808)，其中电路芯片(816、818)被屏蔽以免接收超出所述电路芯片的总耐受剂量的辐射量。
